贴片式SD卡与eMMC该如何选择?
2024-03-19 15:46:46阅读量:1500
最近我们接触到一些客户,本来客户计划使用eMMC,但总觉得哪里不满意。后来跟客户做了深入沟通。你们真实的想要什么样的eMMC呢?他们给出的答案有:尺寸最小的eMMC; 最方便焊接的eMMC; 最小容量的eMMC; pin脚最少的eMMC; 功耗最低的eMMC; 擦写寿命最长的eMMC; 使用SLC NAND 晶圆的eMMC; 性能最稳定的eMMC等。
我们根据客户的要求进行了分析,觉得SD NAND更适合这些客户。贴片式SD卡和 eMMC在架构上,类似亲兄弟,都是内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。
那它们又有哪些不一样呢?在这里把贴片式SD卡和eMMC特性列出来,大家就会明白了。关于它们的尺寸大小和封装,给大家看一张这个产品实物图的对比(从左往右)
SLC NAND晶圆,贴片式SD卡(WSON-8, 6*8mm), T卡(11*15mm), eMMC(BGA153, 11.5*13mm)。成本方面,由于贴片式SD卡容量更小一些,成本更低。对于一些客户来说,不需要>8GB的存储容量,用eMMC成本会更高。
可以看到客户有如下需求时,选择贴片式SD卡比eMMC更合适一些:
1:需要尺寸小。贴片式SD卡是 6*8mm;eMMC是11.5*13mm;
2:要求小容量。贴片式SD卡是128MB-1GB;eMMC容量≥8GB;
3:要求擦写寿命长,耐擦写。贴片式SD卡是内置SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到10万次; eMMC使用MLC晶圆,擦写寿命3千次左右(非主流),TLC晶圆,擦写寿命500-1000次左右(主流)。
4:要求方便焊接,pin脚少的。 贴片式SD卡 WSON-8/8pin,可手动焊接; eMMC是153 Ball,BGA封装,高手才能手工焊。

L7805CV-DG/线性稳压器(LDO) | 0.5401 | |
AMS1117-3.3/线性稳压器(LDO) | 0.1237 | |
BAT54C,215/肖特基二极管 | 0.0335 | |
LM358DR2G/运算放大器 | 0.345 | |
CJ431/电压基准芯片 | 0.1147 | |
LM393DR2G/比较器 | 0.3153 | |
ADUM4160BRWZ-RL/隔离式USB芯片 | 34.83 | |
REF3012AIDBZR/电压基准芯片 | 0.9357 | |
SS8050/三极管(BJT) | 0.035 | |
8S005/锡膏/锡浆 | 17.67 |