图:扬杰科技
公告显示,项目总投资约10亿元,分两期实施建设,项目全部建成投产后,形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。
扬杰科技表示,碳化硅与传统的硅半导体相比,具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,在汽车、工业、IT及消费电子等多个领域的应用中有替代硅基器件的潜力,未来前景广阔。公司已涉足碳化硅产品研发设计多年,形成了多项专利等知识产权,并成功开发并向市场推出相关产品。
此次合作框架合同实施落地后,可加速提升公司碳化硅产品的技术水平和实现产品升级,有助于将公司打造成为碳化硅领域具有行业影响力的上市公司,推动公司积极转型升级向高端制造业迈进,为功率器件国产化贡献力量。
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.28 | |
CA45-A016K106T/钽电容 | 0.224 | |
LKS665B/仿真器/烧录器 | 429.55 | |
FS32X225K101EGG/贴片电容(MLCC) | 0.229602 | |
FE2HX475M251LGL/贴片电容(MLCC) | 7.07 | |
DMS3R3224RS/超级电容器 | 1.57 | |
SM3R3703T01U/超级电容器 | 0.952 | |
FS32X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.42 | |
CA45-A010K106T/钽电容 | 0.2016 |
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