导读:9月28日据Digitimes报道,德州仪器 (TI) 将在2022年底至2023年初之间有两个新的300mm晶圆厂投产,额外的产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求。
消息人士称,TI产能扩张项目的重点表明模拟IDM正在加紧在汽车电子领域的部署。TI 的最新财务数据显示,汽车电子部门产生的销售额约占公司收入的21%。
同时,TI披露其RFAB2晶圆厂(得克萨斯州理查森)预计将于今年晚些时候开始生产,LFAB(犹他州李海)有望在2023年初投产。据该公司称,预计2025年首个谢尔曼晶圆厂将投入生产。
TI在DIGITIMES-Asia主办的供应链峰会上表示,混合动力电动汽车(HEV)和纯电动汽车(EV)的市场渗透率将在未来几年内不断上升,到2025年将达到30%左右,HEV/EV渗透率的提高将促进动力元件的使用。
消息人士指出,高级驾驶辅助系统 (ADAS) 是TI寻求通过其摄像头、雷达、超声波传感器和芯片解决方案发展业务的另一个领域。ADAS将是快速增长的汽车类别之一,也被视为电源管理IC和高速信号传输芯片市场增长的未来驱动力。
SN65LBC184DR/RS-485/RS-422芯片 | 3.75 | |
ADS1256IDBR/模数转换芯片ADC | 42.32 | |
ADS1220IPWR/模数转换芯片ADC | 16.35 | |
LTM4644IY#PBF/电源模块 | 128.34 | |
AD7689BCPZRL7/模数转换芯片ADC | 24.69 | |
TMS320F28035PNT/单片机(MCU/MPU/SOC) | 18.66 | |
TPS54331DR/DC-DC电源芯片 | 0.8793 | |
ADS1115IDGSR/模数转换芯片ADC | 6.22 | |
ADUM1201ARZ-RL7/数字隔离器 | 4.51 | |
MAX31865ATP+T/模数转换芯片ADC | 13.18 |
50万+现货SKU
品类不断扩充中
科技智能大仓储
最快4小时发货
保证原装正品
物料均可追溯
明码标价节省时间成本
一站式采购正品元器件