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  • 消息:TI两座300mm晶圆厂明年初前将投产

  • 2022-09-30 11:12:57 阅读量:1012 来源:Digitimes

导读:9月28日据Digitimes报道,德州仪器 (TI) 将在2022年底至2023年初之间有两个新的300mm晶圆厂投产,额外的产量有望满足来自汽车电子市场的芯片需求。


  

图:德州仪器


消息人士称,TI产能扩张项目的重点表明模拟IDM正在加紧在汽车电子领域的部署。TI 的最新财务数据显示,汽车电子部门产生的销售额约占公司收入的21%


同时,TI披露其RFAB2晶圆厂(得克萨斯州理查森)预计将于今年晚些时候开始生产,LFAB(犹他州李海)有望在2023年初投产。据该公司称,预计2025年首个谢尔曼晶圆厂将投入生产。


TI在DIGITIMES-Asia主办的供应链峰会上表示,混合动力电动汽车(HEV)和纯电动汽车(EV)的市场渗透率将在未来几年内不断上升,到2025年将达到30%左右,HEV/EV渗透率的提高将促进动力元件的使用。


消息人士指出,高级驾驶辅助系统 (ADAS) 是TI寻求通过其摄像头、雷达、超声波传感器和芯片解决方案发展业务的另一个领域。ADAS将是快速增长的汽车类别之一,也被视为电源管理IC和高速信号传输芯片市场增长的未来驱动力。


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