导读：10月8日，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布将于意大利兴建一座整合式碳化硅（SiC）衬底制造厂，以支持汽车及工业领域的需求。

意法半导体称，新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。

这座新碳化硅衬底厂比邻意法半导体位于意大利卡塔尼亚（Catania）现有的碳化硅制造厂，未来将成为欧洲首座6吋碳化硅外延衬底的量产基地，整合生产流程中所有工序。

同时，意法半导体表示也致力于下一步在此开发8吋碳化硅晶圆。

意法半导体总裁表示：“这座新厂将成为我们碳化硅垂直整合的关键，强化我们的碳化硅衬底供应，协助我们提升产能，以支持汽车及工业客户迈向电气化并追求更高效率。”

意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC，目前由位于意大利卡塔尼亚及新加坡宏茂桥的晶圆厂生产，后端制造则在中国深圳及摩洛哥的布斯库拉（Bouskoura）完成。通过新碳化硅衬底厂，意法半导体希望于2024年之前实现40%衬底来自内部采购的目标。