在晶振领域有一个“高贵”的晶振,那就是差分晶振/差分振荡器。与普通晶振相比,差分晶振有哪些特别之处?
差分晶振是指能够输出差分信号的晶振,输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。
二、差分晶振优势
差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性。差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点。因此也被称之为"低抖动振荡器,低抖动石英晶振,低相位晶振,低损耗晶振”。
③ 能够从容精确地处理'双极'信号。
三、差分晶振参数信息
差分晶振一般为六脚贴片,工作温度范围-40℃~+85℃,差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz或者更低和更高频率,且任意频率精确到个位小数点后六位。电源电压能够做到2.5V-3.3V之间。例如:2.25V、2.5V 、3.0V、3.3V、3.6V 可任意选择应用。常见的封装尺寸有7050(7.0*5.0mm)、5032(5.0*3.2mm)、3225(3.2*2.5mm),更小封装可达到2520(2.5*2.0mm),常用的输出方式主要有LVPECL和LVDS两种。
由于许多高性能的协议使用差分信号,故而差分晶振广泛应用于5G通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA,SAS,光纤通信,10G以太网及各种频率控制设备上。
五、新品推荐
差分晶振一般是为FPGA或CPLD提供稳定时钟信号的,由于FPGA或CPLD价格都比较昂贵,所以选择一款稳定的差分晶振十分必要。
目前YXC扬兴向市场推出10-1500MHZ超高频的高精度,小型化国产差分晶振YSO230LR、YSV220PR、YSO210PR。这些系列产品中,除了满足市场需求较多的5.0×3.2mm、7.0×5.0mm和3.2×2.5mm尺寸的差分晶振以外,还结合当前5G通讯领域应用额外新增超小尺寸2.5×2.0mm。
关联物料
物料编码 |
型号 |
OB7050100MLDB6SI-00 |
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OB7050125MLDB6SI-00 |
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OB7050148.5MLDB6SI-00 |
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OB7050156.25MLDC6SI-00 |
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OB3225125MLDB6SI-00 |
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OB3225148.5MLDB6SI-00 |
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OB3225156.25MLDC6SI-00 |
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OA3225100MEDB6SI-00 |
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OA3225200MEDB6SI-00 |
UT116A/测试夹 | 149 | |
UT890C/万用表 | 99 | |
DL241025/螺丝批套装 | 18.22 | |
DP-366D/吸锡器/吸锡线 | 17.21 | |
BK881/热风拆焊台 | 368.85 | |
STM8L051F3P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.2 | |
207112/防静电刷子 | 5.58 | |
DP-366P/吸锡器/吸锡线 | 27.61 | |
PM-905F/斜嘴钳 | 37.35 | |
CA-IS3720LS/数字隔离器 | 0.7648 |
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