随着国内对集成电路,特别是存储芯片的重视,前来咨询我们关于NOR Flash,NAND Flash,SD NAND, eMMC, Raw NAND的客户越来越多了。这里我们专门写了这篇文章:1,把常用的存储产品做了分类; 2,把一些产品的特点做一个描述。
在正式开始介绍之前,我们给大家推(an)荐(li)一款非常易用稳定的Flash产品:CS创世 SD NAND。具备如下特点:
1,免驱动使用;
2,可机贴;
3,尺寸小巧。6*8mm,LGA-8封装;
4,擦写寿命长;
5,耐高低温冲击;
6,容量适宜(128MB~4GB)
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我们把存储产品大概分为E2PROM,NOR,NAND 3类,他们框架如下:
一,E2PROM
容量非常小,目前存在于一些MCU内部,遥控器,电风扇等小家电里。用来存储一些基础信息。用户基本不关心这个。因此这里不做详细描述。
是目前应用领域最广泛的一种存储芯片了.基本上主流的电子产品里都有使用。甚至我们手机摄像头内部,屏幕驱动电路板上都会用到。主要用来存储代码和一些比较小的数据文件。主流是SPI NOR接口; 主流容量:1Mbit~128Mbit; 封装:SOP-8居多,也有更小的;尺寸也都比较小。
NOR Flash架构决定了它的容量不能做大,而且读取速度比较慢。好处在于比较简单易用。甚至可以直接用地址访问到数据,不需要建立文件系统。(这点攻城狮朋友们比较喜欢)
三,NAND Flash
应该是目前最热门的存储芯片了。因为我们生活中经常使用的电子产品都会涉及到它。比如你买手机,肯定会考虑64GB,还是256GB?买笔记本是买256GB,还是512GB容量的硬盘呢?(目前电脑大部分采用了基于NAND Flash产品的固态硬盘)。这里我们从如下几方面做一个分类:
3.1 内部材质
NAND FLASH从材质上可以分为SLC/MLC/TLC/QLC,本质区别就是在最小的存储单元内能存放多少bit的信息。SLC(2bit)/MLC(4bit)/ TLC(8bit)/ QLC(16bit). 这样晶圆的存储密度会翻倍。这4种晶圆的特点如下:
3.2 生产工艺
目前主要有2D和3D。主流生产工艺已经升级到3D了。2D和3D区别可以看如下的示意图:
3.3 使用特点/管理机制
NAND Flash产品本身存在一定的特性,要正常使用,必须配备对应的管理机制。主要有:
CS创世 SD NAND把这些算法都集成到内部了。示意图如下
简单的可以按照如下划分:
Raw NAND本质上是把NAND Flash晶圆的Pad点引出来,封装成TSOP48/BGA等颗粒。 由于里面不带控制器,针对NAND Flash的各种管理算法都需要在CPU端来做,一来会涉及到写驱动的问题;二来会增加CPU的负荷。带控制器的产品,我们分为芯片类和模组类两种。由于产品的设计初衷不一样,导致两类产品的品质要求有很大区别。
芯片类产品有SD NAND,eMMC, SPI NAND. 他们共同特点是内部都带了针对NAND Flash的管理机制。相对来说可以减轻CPU的负荷。但SPI NAND除外,它内部只带了部分管理算法,因此还是需要写驱动。 模组类产品主流的有TF/SD卡,SSD,U盘等。
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这里我们把几个常用产品做一个简单的对比:
UT116A/测试夹 | 149 | |
UT890C/万用表 | 99 | |
DL241025/螺丝批套装 | 18.22 | |
DP-366D/吸锡器/吸锡线 | 17.21 | |
BK881/热风拆焊台 | 368.85 | |
STM8L051F3P6TR/单片机(MCU/MPU/SOC) | 2.2 | |
207112/防静电刷子 | 5.58 | |
DP-366P/吸锡器/吸锡线 | 27.61 | |
PM-905F/斜嘴钳 | 37.35 | |
CA-IS3720LS/数字隔离器 | 0.7648 |
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