导读：近日，ASML首席执行官彼得•温宁克(Peter Wennink)在季度电话会议上表示，尽管生产线满负荷运转，但DUV光刻机订单积压严重，预计今年仅能交付60%。

图：ASML的DUV光刻机

芯片大师曾报道活久见！ASML CEO：某集团被迫买洗衣机来拆芯片，在表达了对芯片和产能短缺的评论同时，温宁克表示: “我们继续看到来自先进和成熟制程的所有细分市场的空前的客户需求。我们正在满负荷运转，预计需求将远远超过供应，直到明年。”

因为在2022年，ASML预计能够生产和交付的EUV光刻机为55台，DUV光刻机为240台，而来自客户订购的DUV订单已经积压了500多台，ASML预计今年能够供应的实际上只有60%。

这意味着，从现在开始，订购一台新型DUV光刻机(同时可用于成熟和先进制程)的产品订单交付时间至少需要等待两年以上。

图：蔡司供应的光刻镜头模组

由于包括镜头、阀门、泵和MCU、工程塑料和电子模块等在内的零部件严重短缺，应用材料、科磊、泛林和ASML等半导体设备制造商都已经警示客户，部分关键机台的等待期最多已经长达18个月。

而一台EUV系统需要10万个零部件全部到位才能组装和交付，因此ASML表示，目前产品订单交货时间是“无关紧要”的，因为公司需要额外的产能和额外的时间来生产。

而根据规划，ASML的产能直到2025年才会有大的提升。

图：EUV光刻机的镜头部分

届时，ASML的EUV生产能力将增加到90台，这还不包括最先进的High NA（0.55孔径）型号。至于DUV光刻机，其产量将显着扩大到每年约600台，其中包括普遍用于成熟工艺的干式和浸没式光刻机。

显然，目前以ASML、KLA和应用材料为代表的上游半导体设备无法快速跟进，在全球晶圆厂维持90%以上产能利用率高位运转的情况下，部分领域的芯片和产能短缺仍将继续。