导读：据日经亚洲报道，关键的半导体制造设备已经出现“前所未见”的零件短缺及供应链吃紧问题，台积电等已派采购赴海外供应商处。

图：半导体零部件交货时间（日经）

报道援引多位消息人士称，由于包括镜头、阀门、泵和MCU、工程塑料和电子模块等在内的零部件严重短缺，应用材料、科磊、泛林和ASML等半导体设备制造商都已经警示客户，部分关键机台的等待期最多已经长达18个月。

业界人士透露，科磊（KLA）的检测设备的等待时间在20个月以上。

全球最大的IC基板制造商Unimicron（欣兴电子）董事长表示，用于基板制造的设备交付可能需要长达30个月的时间，而2021年则需要12到18个月。

图：晶圆厂种类繁多的机台

尽管台积电、英特尔、联电、三星等芯片制造大厂正在大力扩张产能，但设备无法交付的情况下，这些厂房建起来也是一座座“空壳”。

在一些最早将于2023年投产的Fab中，消息人士称，相关人员已经开始担心过长的交货期会影响这些计划。知情人士称，台积电、联电和三星甚至将高管派往海外，敦促其设备供应商努力供货。

图：进度拖慢的台积电美国厂（CNBC）

其中，由于担忧中国台湾、美国及日本厂的建厂量产受影响，台积电的设备采购团队已飞往美国等地，希望供应商提前交货。在此之前，台积电美国厂已经因严重缺工等原因而拖慢进度。

而2019年疫情爆发前，这些零部件的交期平均约为3-4个月，在芯片短缺的2021年交期一般也在10-12个月。