来源：工商时报
报道称，由于晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10%-20％后，原本抱持观望态度的各大台系代工厂已在近期跟进。
有晶圆代工业者指出，2022年上半年产能都已被客户预订一空，下半年逾90%产能也已售出。
知情人士称，由于业界看好疫情趋缓及经济解封，而芯片短缺问题会延续到2023年之后，所以超过半数客户都选择签订2-3年长约。同时，晶圆代工厂2022年第一季度价格全面上涨已成定局，若没有签订长约价格涨幅还会更高。
图：主要半导体制造设备
另外一个情况是，虽然全球半导体厂均拉高资本支出扩充产能，但设备交期大幅拉长到9个月以上，导致2021-2022年的产能扩增幅度有限。
在预期晶片缺货问题恐延续到2023～2024年的情况下，台积电在与客户洽谈2022年新合约时决定调涨晶圆代工价格，成熟制程价格调涨15～20％，先进制程价格调涨约10％，2022年的晶圆出货开始适用新价格。
而原本按兵不动的其它晶圆代工厂近期已有新动作，包括联电、力积电、世界先进等业者第一季将跟进涨价，平均涨幅超过10％，也说明了2022年晶圆代工价格将全面调涨。
集邦数据显示，预估2022年全球晶圆代工8寸年均产能将新增约6％，12寸将年增约14％，其中12寸新增产能超过50%为当下最为紧缺的成熟制程（28nm及以上），因此现阶段极其紧张的芯片缺货潮可能缓解，但依然难解缺货局面。
