来源：彭博社
据介绍，经过三年的建设，博世高度自动化的德累斯顿工厂拥有约250名员工，最大规模可容纳将拥有700名员工。该工厂占地10万平方米（约14个足球场），主要生产汽车专用集成电路（ASICs）和功率半导体产品。
该厂的核心工艺是65nm，主要产品是制造300mm晶圆，单片晶圆可生产超过30000颗芯片。
图：博世新工厂的300mm硅晶圆
博世已经在斯图加特的一家工厂生产150mm和200mm晶圆。董事会成员 Kroeger 表示，扩大芯片产能是非常耗时的工作，但博世仍将投资约5000万欧元，扩大该工厂的200毫米晶圆洁净室设施。
值得一提的是，德累斯顿新工厂投资约10亿欧元（约合人民币77亿元），是博世集团135年历史上最大的单笔投资项目。
图：芯片占整车成本比例变化
据博世数据显示，2016年全球每辆新车平均搭载了9颗以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备，2019年上升至17颗。
进入2021年，由于MCU、Nor Flash、音频等芯片短缺，包括ECU、车载大屏、音响等在内的Tier1零部件出货受到严重影响，造成大众、奥迪、通用、现代等整车厂停产。甚至一度传出因损失过大，大众向供应商索赔的消息。
芯片大师曾报道设备到货！瑞萨：失火晶圆厂将恢复全部产能，进入二季度以来，随着台积电等产能向汽车芯片倾斜，瑞萨火灾产线重新恢复生产，车厂已有明显的复产迹象。
