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  • 产量3万颗/片!博世新12寸晶圆厂投产在即

  • 2021-06-08 18:25 122
导读: 6月7日,全球最大汽车零部件供应商博世集团宣布,耗资10亿欧元的德累斯顿晶圆厂已正式落成,将从下个月开始为全球制造汽车芯片。

  

来源:彭博社


据介绍,经过三年的建设,博世高度自动化的德累斯顿工厂拥有约250名员工,最大规模可容纳将拥有700名员工。该工厂占地10万平方米(约14个足球场),主要生产汽车专用集成电路(ASICs)和功率半导体产品。


该厂的核心工艺是65nm,主要产品是制造300mm晶圆单片晶圆可生产超过30000颗芯片。


  

图:博世新工厂的300mm硅晶圆


博世已经在斯图加特的一家工厂生产150mm和200mm晶圆。董事会成员 Kroeger 表示,扩大芯片产能是非常耗时的工作,但博世仍将投资约5000万欧元,扩大该工厂的200毫米晶圆洁净室设施。


值得一提的是,德累斯顿新工厂投资约10亿欧元(约合人民币77亿元),是博世集团135年历史上最大的单笔投资项目。


  

图:芯片占整车成本比例变化


据博世数据显示,2016年全球每辆新车平均搭载了9颗以上的博世芯片,应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备,2019年上升至17颗


进入2021年,由于MCU、Nor Flash、音频等芯片短缺,包括ECU、车载大屏、音响等在内的Tier1零部件出货受到严重影响,造成大众、奥迪、通用、现代等整车厂停产。甚至一度传出因损失过大,大众向供应商索赔的消息。


芯片大师曾报道设备到货!瑞萨:失火晶圆厂将恢复全部产能,进入二季度以来,随着台积电等产能向汽车芯片倾斜,瑞萨火灾产线重新恢复生产,车厂已有明显的复产迹象。


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