图:台积电产线
台积电3nm芯片工厂的建设,在2017年就已开始谋划,当时创始人张忠谋还未退休。他在一次采访中透露,保守估计单座fab的建设将花费150亿至200亿美元。
如果单按4年建设周期估算,相当于每天烧掉近1亿元人民币。
在台积电的3nm工艺进入风险试产阶段之后,预计月产能约为1到2万片,到2022年中将再拉升到约5到6万片。其中,绝大多数产能被大客户苹果包下,用以生产苹果新一代处理器。
图:台积电园区
根据台积电之前的说法,3nm制程与当前的5nm制程相较,其逻辑密度将提升1.7倍,运算速度提升11%,而且运算功耗可减少27%。在进入量产阶段之后,届时台积电在3nm PPA(效能、功耗及面积)及电晶体技术上,都将继续领跑业界。
而除了3nm制程按照进度进行之外,先前也有消息指出,台积电也计划在2021年全年扩大5nm制程的产能,用以满足主要客户日益成长的需求。
至于扩大产能的幅度,则是预计自2021年上半年开始,将产能由每月的9万片,提升至每月10.5万片,并计划在2021年下半年进一步扩大产能至每月12万片,到2024年将达到每月16万片的规模。
图:台积电工艺路线
届时,台积电5nm制程的客户包括AMD、联发科、赛灵思、Marvell、博通和高通等一线芯片设计企业。
而据最新报导,基于N5P制程(第二代5nm)的下一代苹果A15处理器已经在台积电产线量产,其效能较A14提升至少20%。
MAX31865ATP+T/模数转换芯片ADC | 12.95 | |
LTM4644IY#PBF/电源模块 | 130.7 | |
ADUM1201BRZ-RL7/数字隔离器 | 4.69 | |
MAX31855KASA+T/ADC/DAC-专用型 | 8 | |
DS3231MZ+TRL/实时时钟(RTC) | 11.31 | |
AD7190BRUZ-REEL/模拟前端(AFE) | 37.95 | |
AD623ARZ-R7/仪表放大器 | 11.23 | |
MAX3232EEAE+T/RS232芯片 | 6.41 | |
ADUM3160BRWZ-RL/隔离式USB芯片 | 21.98 | |
AD620ARZ-REEL7/仪表放大器 | 20.91 |
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