供应链：交期30周+，手机芯片极度短缺

导读：近日，供应链接连曝出手机芯片极度短缺。

“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺”，事情要从2月24日小米卢伟冰的微博说起。

此前芯片大师曾报道，由于8寸代工产能、汽车芯片订单挤占和年前终端制造商备货潮，IC类短缺情况已成定局。年前笔者从OPPO处了解到，高通骁龙全系CPU短缺，被抢首发的8系旗舰产能极为紧张，在中低端产品线甚至不得不采用联发科来替代4/6/7系。

第一财经援引realme相关负责人消息称，整体手机芯片市场都处于缺货状态。“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。”

同时有手机供应链人士表示，高通的全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。

此外，笔者了解到，2021年初以来包括CIS、触控IC、面板驱动IC、电源管理和充电类IC在内的物料交期情况均不乐观，甚至一度影响苹果手机供货。

年前，IC设计厂商争抢代工产能的背后，是多家手机厂商的大量备货订单。有终端制造商还透露，IC类仓库备料本就不多，年前某一线手机厂商份额持续走低，其他厂商纷纷增加备货数量，意在抢占有限产能、提升市场份额。