导读：3月5日，据彭博社报道，Broadcom 公司首席执行官 Hock Tan 表示，客户正在以前所未有的速度增加半导体订单。

来源：彭博社

报道称，Hock Tan在本周四的电话会议上对分析师表示：“我们看到客户已经向Broadcom 加快下达了提前交货的订单，并试图建立缓冲库存，并造成大家都听到的供需失衡。”

Hock Tan 更是表示，目前客户已经订购了Broadcom 2021年全年供应的90％，而正常年份，这个时段被锁定的供应量大约占全年的25%。

自2020年中期以来，Broadcom 已审查了其积压的订单，以确保其与智能手机、网络设备等终端产品的实际消费量保持一致。尽管一些行业抱怨芯片短缺，但Hock Tan 称，Broadcom 从外包的芯片代工厂那里获得了足够的产量，可以满足预期订单水平的客户的需求。

图：Hock Tan（来源：彭博社）

Hock Tan 说：“我们认为这些订单真实的，Broadcom 的营收反映了最终用户正在消费这些制造的终端产品。”

进入2021年以来，在整个半导体行业，芯片的交期已普遍超过14周，GPU、MCU、IC等部分品类则已经出现严重短缺。因此，有意加单甚至重复下单订购半导体以阻止潜在的供应短缺成为众多客户共识。

但对于芯片制造商而言，这种超额订购通常导致芯片制造商在供应不足时被取消订单，减少未来的收入和利润率。

图：Broadcom 一季度主要营收指标

大约一年前，Hock Tan 是芯片制造商中最早警告客户提前订购以保证供应的CEO 之一。

当地时间3月4日，Broadcom 发布2021年一季度（截至2021年1月31日）财报，显示总营收66.55亿美元，同比2020年一季度增长14%。其中半导体业务营收49.08亿美元，同比增长17%。