导读：1月26日，日经亚洲评论报道，台积电及台系其他晶圆代工厂正酝酿提高汽车芯片代工价格，涨幅可能达15%。
来源：日经亚洲评论
由于代工资源短缺、消费电子芯片挤占产能等多方因素，汽车芯片的交付问题已经让全球各大整车厂、零部件供应商和美、德等政府如芒刺在背，最终压力传导到各大IDM和代工厂，用提升价格来换产能倾斜几乎板上钉钉。
据公开报道，德国、美国和日本已要求中国台湾地区相关部门帮助说服台积电等晶圆代工厂帮助缓解全球性汽车缺芯问题。
1月26日，日经亚洲评论报道称，台积电和其他代工厂正考虑实施新一轮的汽车芯片涨价，其中台积电旗下生产汽车芯片的子公司世界先进（VIS）考虑将代工价格提高15％。
图：VIS年产290万片8英寸晶圆
报道指出，新的涨价措施预计将从2月下旬到3月逐步实施，目前考虑调涨芯片价格的企业包括台积电、联电等。
由于此前瑞萨、恩智浦等公司已向各大车厂提出涨价要求，此番代工厂涨价给汽车芯片让出产能已属箭在弦上。
芯片大师有三点判断，一是汽车芯片短缺将得到一定程度的缓解，但产能供求关系短时间内不可能回到疫情爆发之前。二是大型车厂将得到优先满足，而受制于需求和议价能力，中小车厂不一定能从中受益。三是2021年整车成本上涨非常明显，终端售价预计比较坚挺。
