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  • 关于芯片、代工:荣耀赵明透露了三个关键信息

  • 2021-01-22 17:53:15 阅读量:336 来源:芯片大师

导读:1月22日,荣耀新品发布会后,CEO赵明接受采访时透露荣耀剥离后的多个细节和合作进展。


  

来源:荣耀


第一个消息,关于主要芯片供应。赵明原话是,荣耀已与高通、联发科签署芯片合作协议。


同时,荣耀独立后至今的2个月左右时间内,已与所有供应商恢复合作,包括高通、美光、联发科、三星、微软、英特尔等。其中,荣耀已与高通、联发科签署正式的芯片合作协议。


这也就意味着,由于新荣耀并不在美国BIS及相关限制清单内,手机和PC业务所需的主要芯片——SoC、DRAM、NAND Flash和操作系统供应问题暂时得到解决,这一点将在后续新机的BOM中体现出来。


尤其是在美国政府换届和全球芯片奇缺的当下,掌握这个窗口期对于新荣耀而言至关重要,否则其后果极其严重:一是在春节结束后的新机发布季荣耀面临全方位竞争劣势,二是半年内荣耀很难分到有限的芯片产能,三是可能面临白宫打击面扩大带来的二次断供风险


  

图:比亚迪代工的部分机型


第二个消息,关于代工和渠道赵明证实,荣耀确实已与包括比亚迪在内的ODM厂商建立了合作关系。同时,与线上线下渠道伙伴也已完成合作协议签署,计划在2022年实现线上、线下4:6的销售占比。


新荣耀剥离后,除核心高管外主要由渠道分销商持股,线下渠道的支持自然不遗余力,也是荣耀立身之本。比亚迪等ODM也是沿袭自华为的多年合作伙伴,除了元器件供应进入不稳定期外应该无忧。


总之,荣耀搞定了代工和渠道就等于基本保留了产能和销售的传统优势,属于重大确定性因素


  

图:荣耀的手机测试实验


第三个消息,关于研发能力。赵明透露,荣耀剥离后,接收了深圳、北京、西安的研发团队,继承了“华为体系最优质的资产”,包括最先进的工艺、架构设计等技术,全部迁移到新荣耀。


另外至于荣耀手机是否搭载鸿蒙OS,要看鸿蒙OS的开源进度,虽然荣耀脱胎于华为,但也会遵循业界的商业合作。


由于最核心的芯片设计能力和先进工艺团队归属上海海思,芯片大师判断这里荣耀并没有继承主芯片(AP和BP)设计能力,工艺、架构设计应该更多的还是材料、ID、算法或AI芯片方面。


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