导读:据近期一系列爆料,将用于华为Mate 40的“末代旗舰”麒麟9000芯片将分为两个型号,同时华为正催促台积电最后一周内全力供货。
来源:@RODENT950
9月8日,推特博主@RODENT950 爆料称,即将发布的华为海思麒麟9000系列芯片将包括两个型号,分别为麒麟9000和麒麟9000E。
该博主同时表示,关于麒麟9000芯片的规格暂时欠奉,但猜测麒麟9000E和麒麟990 5G更为接近,可能在后者基础上性能升级。而麒麟9000则是正宗的迭代产品,也就是俗称的“满血版”。
来源:@RODENT950
据业内人士称,华为原定于9月3日的IFA 2020大会上发布麒麟9000,但由于9月14日临近,华为和台积电需要抓住最后的时间窗口来完成生产,因而不得已推迟发布。
来自台湾半导体产业链的消息称,华为已经确定推迟5nm麒麟芯片的发布,并正在剩下的一周内全力催促台积电交付所有芯片订单。
同时,通信行业资深独立分析师黄海峰日前接受采访时表示,麒麟9000系列最终备货量在1000万片左右。
如果数据真实,这也就意味着包括Mate 40在内,华为将有约1000万台手机可以搭载这一“末代旗舰”芯片。
与此同时,这个数量的备货很难支持到2021年一季度,也就意味着,进入2021年如果无法找到合规的第三方供应商,库存耗尽后的下一代P系列旗舰很可能再无芯片可用。
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.28 | |
CA45-A016K106T/钽电容 | 0.224 | |
LKS665B/仿真器/烧录器 | 429.55 | |
FS32X225K101EGG/贴片电容(MLCC) | 0.229602 | |
FE2HX475M251LGL/贴片电容(MLCC) | 7.07 | |
DMS3R3224RS/超级电容器 | 1.57 | |
SM3R3703T01U/超级电容器 | 0.952 | |
FS32X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.42 | |
CA45-A010K106T/钽电容 | 0.2016 |
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