导读：近日，据快科技报道，龙芯新一代CPU LS3A5000（PC用4核）及3C5000（服务器用16核）研发顺利，其中 LS3A5000基于12nm工艺，即将流片。

图：龙芯发布 3A4000系列

2019年底，龙芯在北京发布了新一代龙芯3A4000及3B4000系列处理器，28nm同工艺下性能较上代提升100%。2020年4月，龙芯董事长胡伟武表示，龙芯将完成基于12nm工艺的新一代3A/3C5000系列的研发工作，性能达到世界先进水平。

毫无疑问，12nm产品的出现将是龙芯设计能力和产品路线的巨大跃升，也意味着摩尔定律放缓背景下，某种程度上 MIPS阵营可以拉近同 x86的差距。

龙芯官微日前透露了新一代处理器的情况，指出下一代LS3A5000/3C5000正在设计，四核LS3A5000预计很快就会流片，通过工艺的更新LS3A5000将在LS3A4000引脚级兼容的基础上进一步提升性能，单核性能进一步提高50%，达到国际主流水平，功耗也会进一步降低。

图：台积电工艺节点与应用

目前尚无消息确认12nm工艺来自哪家代工厂，但笔者估计来自台积电可能性较大。

台积电的12nm来源于16nm（FinFET），目前已知有三种规格：在通用逻辑领域大获成功的12FFC，Nvidia的GPU定制版12FFN，以及低功率版的12ULP。采用12nm的12FFC相对于16nm的16FFC在核心面积上减少了20%，可以说是迈入7nm之前的最优解。

图：龙芯 3A4000处理器

此前消息显示，龙芯3A5000包含4个内核，主频为2.5GHz，浮点单核分值将达30分。而定位服务器市场的龙芯 3C5000计划2020下半年流片，采用12nm工艺的16核设计，支持4路至16路服务器，独立于x86架构之外，具备进军航天、军工等特殊领域高端服务器的实力。

2019年底龙芯在北京推出了新一代龙芯3A4000/3B4000系列处理器，使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm FDSOI工艺（据称由意法半导体代工），采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V，主频1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分，是上一代产品的两倍以上。

来源：知乎@炼钢术士（节选）

据胡伟武介绍，龙芯3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后一代“挖掘机”处理器相当。根据知乎网友的实测数据，3A4000在不依靠工艺升级而仅优化核心的情况下，的确实现了对上一代的性能翻倍，同时浮点性能达到 i5-7200U（3.1GHz）约50%水平。

那么，我们是否可以期待，采用全新工艺流片的3A5000可以达到AMD初代RYZEN的性能呢？

据龙芯官网介绍，目前市面上已有32款桌面电脑、16款笔记本和27款服务器产品搭载龙芯3号系列CPU。

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把“不可能”变为现实的龙芯团队