导读:近日,在成都项目陷入停工停业并遣散员工后,格芯(Global Foundries)宣布将在其位于纽约马耳他的Fab 8实施出口管制措施。
来源:格芯官网
5月20日,格芯官网发布公告称,格芯实施管制目的是使Fab 8符合美国《国际武器贸易条例》(ITAR)标准和《出口管理条例》(EAR),从而使该公司成为美国本土最先进的ITAR晶圆代工厂。
这些管制将于今年晚些时候生效,将为Fab 8制造的国防相关应用、设备或组件提供机密性和完整性保护。
作为美国本土最大的纯晶圆代工企业,格芯通过采取这一步骤意在加深与美国国防部和美国国防工业基地的合作伙伴关系,进一步支持和保证美国先进制程国防芯片的代工本土化。同时,美国政府和军方近年来接连炒作芯片安全性问题,要求英特尔、台积电进行晶圆制造本土化和合规。
图:格芯全球代工厂分布
宣布进行管制的马耳他厂(Fab 8)是格芯在纽约的两座12寸晶圆厂之一,也是格芯仅存的先进制程工厂。尽管格芯已向Fab 8投资超过130亿美元,但重金打造的14/12nm FD-SOI工艺仍然不甚乐观,以至于早早宣布放弃7nm制程的研发工作。
2019年,格芯另一座位于纽约的Fishkill 厂(Fab 10)因经营问题被卖给安森美半导体。2020年5月,签约一年始终处于未动工状态的成都晶圆厂项目宣告寿终正寝。
图:关闭的格芯成都基地大楼
对于格芯的颓势,有业内人士分析认为格芯各厂区太过分散,厂区间距离远,尤其是位于美国本土的工厂,周边资源配套很差,衍生的人力、交通与物料成本太高。同时,格芯在技术路线上采用了FD-SOI而非主流的FinFET,先进工艺研发迟滞,缺乏量产客户和现金流支撑致使经营陷入负循环,快速淡出全球顶级Foundry行列。
而过去5年间的晶圆代工行业经历了爆发式增长,台积电、三星两强争霸。客观上格芯的停滞不前加剧了美国国内对先进芯片制造工艺旁落的担忧,最终借打压华为供应链、促成了台积电赴美设厂的承诺。详见:业界:不看好台积电赴美设厂的3个理由
趁着川普政府搞芯片供应链“脱钩”的东风,格芯“抱大腿”自救也在情理之中。但大洋彼岸的头牌台积电在美国本土投片之时,格芯还能笑到最后吗?
BSMD1812-200-30V/自恢复保险丝 | 0.38069 | |
FS55X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.28 | |
CA45-A016K106T/钽电容 | 0.224 | |
LKS665B/仿真器/烧录器 | 429.55 | |
FS32X225K101EGG/贴片电容(MLCC) | 0.229602 | |
FE2HX475M251LGL/贴片电容(MLCC) | 7.07 | |
DMS3R3224RS/超级电容器 | 1.57 | |
SM3R3703T01U/超级电容器 | 0.952 | |
FS32X106K101EGG/贴片电容(MLCC) | 1.42 | |
CA45-A010K106T/钽电容 | 0.2016 |
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