导读：5月15日晨，台积电官方宣布将在美国亚利桑那州建立一座5nm晶圆厂，规划月产能2万片，预计2024年量产。本文引述知名半导体分析师陆行之(Andrew Lu)的观点。

来源：台积电官网

台湾工商时报引述陆行之的观点认为，美国缺乏半导体中下游制造所需的集群效益、东西方工作效率差异和冲击台湾半导体，因此不看好并反对台积电前往美国投资设厂。陆表示，出于美国压力，台积电最多也只能做个样板厂，不可“上当”盖晶圆厂。

首先，美国没有半导体下游封装、测试及组装产业链等。这意味着，如果短期不能形成配套，从这家孤独的Fab wafer-out的晶圆需要再送往东亚和东南亚进行封测组装。同时，除台积电自身外，5nm的技术门槛决定了只有日月光等少数厂商具备新工艺的封测能力。

陆行之谈到，鸿海在美国威斯康辛州的代工厂到现在还没个影，而本质上，美国最厉害的是设计研发，不要妄想能成为科技产品制造王国。

其次，美国人工“粗手粗脚”、缺乏晶圆代工制造所需要的效率，很难实现每天24小时的轮班工作及研发。陆行之表示，早在10年前就曾估算过英特尔美国厂的晶圆制造成本是台积电的两倍以上，主要关键在于良率、产能利用率、半导体上中下游群聚效益及工作效率差异。

图：英特尔全球制造工厂

这一点看台积电的Wafertech 也一直没扩厂就知道了，就连英特尔都要去海外设厂来降低成本，也是美国本土最大代工厂格芯（Global Foundries）Fishkill 纽约厂最终经营不下去的原因。

图：格芯全球Fab分布

最后，台积电若真的去美国生产核心技术所需的半导体，除了对台湾半导体未来发展前景有疑虑外，一旦发生重大事件时，美国政府只要顾到台积电美国厂就好了。陆行之认为，把美国客户当人质还是要的，但台积电千万不要“上当”。

他说，台积电去美国弄个研发及销售团队，唬弄一下美国政府勉强可以，但千万别赴美设厂。未来还有很多问题值得讨论，台积电真的能在台湾无限扩产吗？台湾本岛的土地资源够用吗？哪个新兴国家又是最佳扩产地？

编者按

中美脱钩的迹象被疫情进一步加剧，站在台积电的角度，靠近客户还是靠近产业链的矛盾非常尖锐，一边是规避风险一边是降低成本。在中国大陆和美国本土分设代工厂，也许是分散潜在政治风险的唯一方式，但同时又面临被客户“绑架”的问题。

在此前多次“婉拒”美国人的“威逼利诱”后，明知困难重重、成本大增，台积电这次态度大转弯仿佛有了一些说不清道不明的因素在内。

相关链接：

台积电暴跌！美国或切断华为全球芯片供应

白宫施压台积电赴美制造F35军用芯片

三星若并购格芯，将迫使台积电签下“投名状”？