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  • 续集:芯片巨头们的2018年度账单长啥样?
  • 阅读量:755

挖矿、存储芯片、容阻、代理权、贸易战...2018年这台人人参加演出的大戏唱罢,不知不觉间刷新了我们的三观,影响了我们的生意,也深刻改变了全球半导体走向。年终各类账单满天飞,如果半导体巨头也能生成“年度账单”,想必很有意思!


上一篇文章 芯片巨头们的2018年度账单长什么样 中盘点了六家2018年极具话题的芯片大厂,因时间和篇幅未能覆盖更多厂商,得各位看官反馈,火速补上第二期:AMD、博通、联发科、苹果、华为海思和ASML(说明:ASML为设备商)。


注:以上内容仅供娱乐,如果您有idea欢迎留言与我们交流。


*本文为【芯片大师】公众号原创,版权归创作组所有,如需转载请留言并注明来源。


  • 时间:2019-01-23 18:06
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