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型号：STM32F091RCY6TR 编号：C2053343

封装：WLCSP-64(3.4x3.6)

品牌：ST(意法半导体)

基于 ARM 的 32 位 MCU，高达 256 KB 闪存，具备 CAN、12 个定时器、ADC、DAC 和通信接口，工作电压 2.0-3.6V。

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型号：STM32H7S7Z8J6 编号：C27949466

封装：UFBGA-144(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 32位Arm Cortex-M7 CPU，带有MPU和DP-FPU，L1缓存：32 + 32 Kbyte指令和数据缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达600 MHz，1284 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。 64 Kbytes用户闪存，可用于用户代码和/或外部存储器配置。SRAM共620 Kbytes（548 Kbytes可选ECC激活），包括64 + 64 Kbytes指令和数据TCM RAM用于关键实时指令，384 Kbytes AXI SRAM（128 Kbytes可选重映射到TCM RAM完全激活），4 Kbytes备份SRAM（在最低功耗模式下可用），灵活的外部存储器控制器，数据总线高达32位，支持SRAM、PSRAM、FRAM、SDR/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器，多达2x八进制SPI存储器接口或1个八进制SPI + 1个六进制SPI，支持串行PSRAM/NAND/NOR、HyperRAM/HyperFlash帧格式，运行频率高达200 MHz，2x SD/SDIO/MMC接口。 2x DMA控制器，用于减轻CPU负担，2x双端口DMA，支持FIFO和链表。 PSA 2级和SESIP 3级认证（认证中），灵活的生命周期方案，基于证书或密码的调试认证（支持调试重新打开/回归），基于唯一引导入口和安全隐藏保护区域（HDP）的信任根，通过嵌入式根安全服务（RSS）实现安全固件安装/更新（SFI/SFU），使用硬件唯一密钥（HUK）的安全数据存储，2个AES协处理器，其中一个具有DPA抗性，公钥加速器，仅具有ECC验证功能的DPA抗性，串行和并行外部存储器的实时加密/解密，HASH硬件加速器，真随机数发生器，符合NIST SP800-90B，96位唯一ID，1 Kbyte OTP（一次性可编程），主动篡改检测，硬件安全存储（专用安全闪存区域）。 NeoChrom图形处理器（GPU2D），加速任意角度旋转、缩放和透视校正纹理映射，Chrom-ART加速器（DMA2D）用于增强图形内容创建，Chrom-GRC（GFXMMU）允许高达20%的图形资源优化，硬件JPEG编解码器，LCD-TFT控制器支持高达XGA分辨率，灵活的存储器控制器FMC8/16用于并行显示支持，数字相机并行接口，具有像素格式转换和裁剪功能。 1.71 V至3.6 V应用电源和I/O，POR、PVD和BOR，专用USB电源，嵌入3.3 V内部稳压器为内部PHY供电，嵌入式LDO稳压器为VCORE和/或外部电路供电，高功率效率的SMPS降压转换器稳压器直接为VCORE和/或外部电路供电，内部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI，外部振荡器：4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE

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型号：STM32F205RGY6TR 编号：C1339629

封装：VFBGA-64

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：基于 Arm 的 32 位 Cortex-M3 CPU（最高 120 MHz），带有自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存的零等待状态执行性能，具备 MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。存储器：高达 1 Mbyte 的闪存，512 字节的 OTP 存储器，高达 128 + 4 Kbytes 的 SRAM，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器的灵活静态存储器控制器，LCD 并行接口（8080/6800 模式）。

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型号：STM32L162RET6 编号：C1340115

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台。1.65 V至3.6 V电源。40℃至105℃温度范围。290 nA待机模式（3个唤醒引脚）。1.11 μA待机模式 + RTC。560 nA停止模式（16个唤醒线）

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型号：STM32F303CCT7 编号：C2970020

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：基于 Arm Cortex-M4 的 32 位 CPU 并配备 FPU（最高 72 MHz），具备单周期乘法和硬件除法功能，90 DMIPS（来自 CCM），支持 DSP 指令和 MPU（内存保护单元）。工作条件：VDD、VDDA 电压范围为 2.0V 至 3.6V。存储器：128 至 256 Kbytes 的闪存；高达 40 Kbytes 的 SRAM，前 16 Kbytes 实现硬件奇偶校验；程序加速：指令和数据总线上 8 Kbytes 的 SRAM，具备硬件奇偶校验（CCM）。 CRC 计算单元。复位和电源管理：上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止和待机；为 RTC 和备份寄存器提供 VBAT 电源。时钟管理：4 至 32 MHz 晶体振荡器；用于 RTC 的 32 kHz 振荡器，具备校准功能；内部 8 MHz RC，可选 x 16 PLL；内部 40 kHz 振荡器。多达 87 个快速 I/O：均可映射到外部中断向量；多个 5V 耐压。互连矩阵

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型号：STM32L443RCI6 编号：C1338011

封装：UFBGA-64

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗与FlexPowerControl: 1.71V至3.6V电源。-40℃至85/105/125℃温度范围。VBAT模式下200nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。8nA关机模式（5个唤醒引脚）。28nA待机模式（5个唤醒引脚）。带RTC的280nA待机模式。1.0μA停止2模式，带RTC时1.28μA。84μA/MHz运行模式

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型号：STM32L462VEI6 编号：C1235419

封装：UFBGA-100

品牌：ST(意法半导体)

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型号：STM32F107RCT7 编号：C1338645

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

连接线路，基于 ARM 的 32 位 MCU，具有 64/256 KB 闪存、USB OTG、以太网、10 个定时器、2 个 CAN、2 个 ADC、14 个通信接口。

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型号：STM32G0C1VET6 编号：C5270174

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU，高达512KB Flash，144KB RAM，6x USART，定时器，ADC，DAC，通讯。 I/F、AES、RNG、1.7-3.6V

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型号：STM32F051R8T6TR 编号：C1522087

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M0 CPU，频率高达48 MHz。16至64 KB的闪存。8 KB带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。数字和I/O电源：VDD = 2.0V至3.6V。模拟电源：VDA从VDD至3.6V

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型号：STM32H573IIT6 编号：C26082150

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：STM32L452VCT6 编号：C1341049

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗，具备FlexPowerControl。供电电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为-40℃至85/125℃。 VBAT模式下为145nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式下为22nA（5个唤醒引脚）。待机模式下为106nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式下为375nA。停止2模式下为2.05μA，带RTC时为2.40μA

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型号：STM32G4A1REI6 编号：C3228557

封装：UFBGA-64

品牌：ST(意法半导体)

主流 Arm Cortex-M4 MCU 170 MHz，带 512 KB 闪存、数学加速器、高模拟级集成、加密

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型号：STM32F412VGH6 编号：C528747

封装：UFBGA-100

品牌：ST(意法半导体)

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型号：STM32F103R6T7A 编号：C1342805

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：STM32L073VZT6D 编号：C1338946

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：STM32F101ZET6 编号：C1343193

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

STM32F101xC、STM32F101xD 和 STM32F101xE 系列访问线集成了高性能的 ARM Cortex-M3 32 位 RISC 内核，工作频率为 36 MHz，高速嵌入式存储器（闪存高达 512 Kbytes，SRAM 高达 48 Kbytes），以及一系列增强型 I/O 和外设，这些都连接到两个 APB 总线上。所有设备提供一个 12 位 ADC、四个通用 16 位定时器，以及标准和高级通信接口：最多两个 I2C、三个 SPI 和五个 USART。STM32F101xx 高密度访问线系列的工作温度范围为 -40 至 +85 °C，电源电压范围为 2.0 至 3.6 V。全面的节能模式允许设计低功耗应用。这些特性使得 STM32F101xx 高密度访问线微控制器系列适用于广泛的领域，如医疗和手持设备、PC 外围设备和游戏、GPS 平台、工业应用、PLC、打印机、扫描仪报警系统和视频对讲机。

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型号：STM32F101VET6 编号：C8307

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU。最高频率36 MHz，性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。 256至512 KB的闪存。高达48 KB的SRAM。具有4个片选的灵活静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存

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型号：STM32H573AII6 编号：C22394393

封装：UFBGA-169(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU，带有TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，MPU，375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。 8 Kbyte指令缓存，可实现从闪存和外部存储器的零等待状态执行。 4 Kbyte用于外部存储器的数据缓存。 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）。 1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。高达2 Mbyte的嵌入式闪存，带ECC，两个存储体可读写。每个存储体高达48 Kbyte，具有高循环能力（100 K周期），用于数据闪存

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型号：STM32F103R4H6A 编号：C1341770

封装：BGA-64

品牌：ST(意法半导体)

特性：ARM 32 位 Cortex-M3 CPU 内核，最高频率 72 MHz，在 0 等待状态内存访问时，性能为 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），具备单周期乘法和硬件除法功能。 16 或 32 KB 的闪存，6 或 10 KB 的 SRAM。 2.0 至 3.6 V 应用电源和 I/O，POR、PDR 和可编程电压检测器（PVD），4 至 16 MHz 晶体振荡器，内部 8 MHz 工厂校准 RC，内部 40 kHz RC，用于 CPU 时钟的 PLL，带校准功能的 32 kHz RTC 振荡器。具备睡眠、停止和待机模式，VBAT 为 RTC 和备份寄存器供电。 2 个 12 位、1 μs A/D 转换器（最多 16 个通道），转换范围 0 至 3.6 V，具备双采样和保持能力，有温度传感器。 7 通道 DMA 控制器，支持定时器、ADC、SPIs、I²Cs 和 USARTs 等外设

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￥70.86

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型号：STM32L071CBT7 编号：C2971408

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台。 1.65V 至 3.6V 电源，-40℃ 至 125℃ 温度范围。 0.29μA 待机模式（3 个唤醒引脚）。 0.43μA 停止模式（16 个唤醒线）。 0.86μA 停止模式 + RTC + 20KB RAM 保留。运行模式低至 93μA/MHz

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￥63.45
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￥57.3

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型号：STM32L462REY6TR 编号：C2055419

封装：WLCSP-64(3.4x3.7)

品牌：ST(意法半导体)

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￥56.92

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型号：STM32F091RCT7 编号：C1338298

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

基于 ARM 的 32 位 MCU，高达 256 KB 闪存，具备 CAN、12 个定时器、ADC、DAC 和通信接口，工作电压 2.0-3.6V。

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型号：STM32L471QEI6 编号：C1340003

封装：UFBGA-132

品牌：ST(意法半导体)

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￥74.09
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型号：STM32H563IIK6 编号：C7421766

封装：UFBGA-176

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU，带TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，MPU，375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。 8-Kbyte指令缓存，可实现从闪存和外部存储器的零等待状态执行；4-Kbyte外部存储器数据缓存。 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）。 1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。高达2 Mbytes的嵌入式闪存，带ECC，2个存储体可读写；每个存储体高达48-Kbyte，DATA闪存具有高循环能力（100 K周期）；2-Kbyte OTP（一次性可编程）；640 Kbytes SRAM（64-Kbyte SRAM2带ECC，320-Kbyte SRAM3带灵活ECC）；4 Kbytes备份SRAM，在最低功耗模式下可用；灵活的外部存储器控制器，数据总线高达16位，支持SRAM、PSRAM、FRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器；一个Octo-SPI存储器接口，支持串行PSRAM/NAND/NOR、Hyper RAM/闪存帧格式；两个SD/SDIO/MMC接口。内部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI。外部振荡器：4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE

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型号：STM32F302RCT6TR 编号：C2054083

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：基于 Arm Cortex-M4 的 32 位 CPU 带 FPU（最高 72 MHz），单周期乘法和硬件除法，DSP 指令和 MPU（内存保护单元）。工作条件：VDD、VDDA 电压范围：2.0 V 至 3.6 V。内存：128 至 256 KB 的闪存；高达 40 KB 的 SRAM，前 16 KB 实现硬件奇偶校验。 CRC 计算单元。复位和电源管理：上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止和待机；为 RTC 和备份寄存器提供 VBAT 电源。时钟管理：4 至 32 MHz 晶体振荡器；用于 RTC 的 32 kHz 振荡器，带校准；内部 8 MHz RC，有 x 16 PLL 选项；内部 40 kHz 振荡器。多达 87 个快速 I/O：所有可映射到外部中断向量；多个 5 V 容忍。互连矩阵

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