FPGA_厂家_价格_品牌_库存

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型号：LCMXO3LF-6900C-6BG256I 编号：C1521677

封装：CABGA-256

特性：解决方案。灵活架构。先进封装。预设计源同步 I/O。高性能、灵活 I/O 缓冲器。灵活片上时钟。非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。增强系统级支持。低成本迁移路径

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型号：10M08SCU324C8G 编号：C1553225

封装：UBGA-324

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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型号：XC7A75T-2FGG484C 编号：C1521773

封装：FBGA-484

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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型号：M2GL005-TQG144I 编号：C5228384

封装：LQFP-144(20x20)

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型号：LCMXO2-7000HC-4TG144C 编号：C7296622

封装：TQFP-144(20x20)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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型号：LCMXO3D-9400HC-5SG72C 编号：C1235962

封装：QFN-72-EP(10x10)

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型号：XC2C256-7VQG100I 编号：C1521069

封装：VQFP-100(14x14)

该产品专为高性能和低功耗应用而设计，可为高端通信设备节省电力，为电池供电设备提供高速性能。由于低功耗待机和动态运行，提高了整个系统的可靠性。该设备由十六个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列 (PLA) 和 16 个宏单元组成，宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器

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型号：XC7S6-1CSGA225I 编号：C1550930

封装：CSPBGA-225

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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型号：XC7A15T-2CSG324I 编号：C1551913

封装：CSPBGA-324

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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型号：EP3C5E144I7N 编号：C569006

封装：LQFP-144-EP(20x20)

特性：最低功耗FPGA。设计安全特性。增加系统集成。逻辑单元和逻辑阵列块

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型号：A3P250-PQG208I 编号：C5233261

封装：MQFP-208(28x28)

第三代闪存FPGA提供超越ProASICPLUS系列的性能、密度和特性。非易失性闪存技术使其成为安全、低功耗、即时启动的单芯片解决方案，可重新编程，能以ASIC级单位成本缩短上市时间，支持使用现有ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。提供1 kbit片上可重新编程非易失性FlashROM存储以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路，A3P030器件不支持PLL或RAM。器件拥有高达100万系统门，支持高达144 kbit真双端口SRAM和多达300个用户I/O。支持ARM Cortex-M1处理器，支持ARM的器件不支持AES解密。

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型号：EP4CE40U19I7N 编号：C968710

封装：BGA-484

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型号：AGL250V2-VQ100I 编号：C5235416

封装：TQFP-100(14x14)

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型号：LCMXO3LF-9400C-5BG400I 编号：C1551352

封装：CABGA-400

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型号：XC3S400-4PQG208I 编号：C5187169

封装：PQFP-208(30.6x30.6)

现场可编程门阵列专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有八个型号，系统门密度从50,000到5,000,000不等。该系列在早期Spartan-IIE系列的基础上，增加了逻辑资源、内部RAM容量、I/O总数和整体性能水平，并改进了时钟管理功能。许多增强功能源自Virtex平台技术

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型号：LFXP2-5E-5QN208C 编号：C3292459

封装：PQFP-208(28x28)

XP2器件将基于查找表（LUT）的FPGA结构与非易失性Flash单元相结合，形成一种称为flexiFLASH的架构。flexiFLASH方法提供的优势包括即时启动、无限可重新配置性、带有FlashBAK嵌入式块存储器的片上存储和串行TAG存储器以及设计安全性。这些器件还支持带有TransFR的Live Update技术、128位AES加密和双启动技术。莱迪斯XP2 FPGA结构从一开始就针对这项新技术进行了优化，兼顾高性能和低成本。莱迪斯XP2器件包括基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、预先设计的源同步I/O支持以及增强的sysDSP块。莱迪斯Diamond 设计软件允许使用莱迪斯XP2系列FPGA器件高效地实现大型和复杂的设计。莱迪斯XP2提供适用于常用逻辑综合工具的综合库支持。Diamond软件使用综合工具的输出以及其布局规划工具的约束来在莱迪斯XP2器件中放置和布线设计。Diamond工具从布线中提取时序，并将其回注到设计中进行时序验证。莱迪斯为莱迪斯XP2系列提供许多预先设计的知识产权（IP）莱迪斯CORE模块。通过使用这些IP作为标准化块，设计人员可以专注于设计的独特方面，从而提高他们的生产力。

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型号：XC6SLX75-2FGG484C 编号：C1521763

封装：FBGA-484

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型号：XC6SLX100-2FGG676I 编号：C1552521

封装：FBGA-676

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单价：
￥339.2 / 个

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型号：XC6SLX100-2FGG676C 编号：C1552502

封装：FBGA-676

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型号：XC7K160T-3FFG676E 编号：C1552829

封装：FCBGA-676

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

单价：
￥345 / 个

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型号：XCAU10P-2FFVB676I 编号：C7123451

封装：FCBGA-676(27x27)

单价：
￥349.8 / 个

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型号：AGLN250V2-CSG81I 编号：C6798034

封装：CSP-81(5x5)

特性：低功耗: -纳瓦级功耗，业界最低功耗。支持1.2 V至1.5 V核心电压，适用于低功耗应用。支持单电压系统运行。低功耗有源FPGA运行。Flash*Freeze技术，在保持FPGA内容的同时实现超低功耗。易于进入和退出超低功耗Flash*Freeze模式。小尺寸封装: -尺寸小至3x3 mm。广泛的功能: -10,000至250,000系统门

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￥354.72
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型号：10M16SCE144C8G 编号：C1550961

封装：EQFP-144(20x20)

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单价：
￥371 / 个

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型号：10CL040YU484I7G 编号：C1550956

封装：UBGA-484

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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￥361.24

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型号：XC6SLX16-3CSG324C 编号：C1521700

封装：CSPBGA-324

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￥400.95

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型号：EP2C35F484I8N 编号：C968708

封装：FBGA-484

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型号：MPF100T-FCG484E 编号：C2614845

封装：FCBGA-484

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￥662.95

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型号：XCKU060-1FFVA1156C 编号：C1553468

封装：FCBGA-1156