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EP3C16Q240C8N是美国ALTERA公司生产的Cyclone? III系列嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）芯片 , 外形尺寸32mm X 32mm , 封装形式为240-PQFP.

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型号：LFXP2-5E-5TN144I 编号：C6651821

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：LATTICE(莱迪思)

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型号：M2GL005-VFG256I 编号：C5444780

封装：LFBGA-256

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型号：A3P250-FGG256 编号：C19189922

封装：FPBGA-256

ProASIC3是第三代闪存FPGA，性能、密度和功能优于ProASICPLUS系列。非易失性闪存技术使ProASIC3器件具有安全、低功耗、单芯片解决方案和即时启动的优势。它可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势，使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。ProASIC3器件提供1 kbit片上可重新编程的非易失性FlashROM存储，以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路

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型号：A3P250-1VQG100I 编号：C5233251

封装：TQFP-100(14x14)

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型号：XC7K70T-1FBG484I 编号：C717942

封装：FCBGA-484

7系列FPGA包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的完整系统需求。该系列FPGA基于最先进的高性能、低功耗（HPL）28 nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，与上一代器件相比，系统性能提升显著，具备2.9 Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP，同时功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案。

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型号：A3P125-TQG144I 编号：C5233294

封装：LQFP-144(20x20)

第三代闪存FPGA提供超越ProASIC Plus系列的性能、密度和特性。非易失性闪存技术使设备成为安全、低功耗、单芯片解决方案，可即时启动。可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势。这些特性使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统

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型号：XC7A100T-3FTG256E 编号：C1521792

封装：FTBGA-256

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型号：XC6SLX100T-2FGG484I 编号：C1552527

封装：FBGA-484

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型号：AGL250V2-VQ100 编号：C5235415

封装：TQFP-100(14x14)

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型号：A3P250-FG144I 编号：C2614901

封装：FPBGA-144

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型号：10M08DAF256C8G 编号：C1521859

封装：FBGA-256

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型号：10CL055YU484I7G 编号：C1550931

封装：UBGA-484

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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型号：A3PN250-VQG100I 编号：C3272934

封装：VQFP-100(14x14)

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型号：XC6SLX75-2FGG676I 编号：C1552519

封装：FBGA-676

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型号：XC7A15T-1CPG236C 编号：C1521689

封装：CSBGA-236(10x10)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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型号：XC7K160T-1FFG676C 编号：C1551235

封装：FCBGA-676

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

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型号：LIFCL-33-8USG84C 编号：C6079091

封装：WLCSP-84(3x7.3)

品牌：LATTICE(莱迪思)

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型号：XC7A200T-1FFG1156C 编号：C3278008

封装：FCBGA-1156

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型号：LIFCL-40-9MG121I 编号：C1019277

封装：CSFBGA-121

品牌：LATTICE(莱迪思)

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型号：A3P400-PQG208 编号：C5233311

封装：MQFP-208(28x28)

第三代闪存FPGA，提供超越前代的性能、密度和功能。非易失性闪存技术使其成为安全、低功耗、即时启动的单芯片解决方案。可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势。支持使用现有ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。提供1 kbit片上可重新编程非易失性FlashROM存储和基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路。A3P030器件无PLL或RAM支持。拥有高达100万个系统门，支持高达144 kbit的真双端口SRAM和高达300个用户I/O。支持ARM Cortex-M1处理器，支持ARM的器件不支持AES解密。

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型号：10M50SAE144I7G 编号：C1550647

封装：LQFP-144-EP(20x20)

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型号：5CEBA5F23C8N 编号：C1550659

封装：FBGA-484

旨在同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求，以及高容量和对成本敏感应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器，适用于工业、无线和有线、汽车市场的应用。

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型号：5CSEBA4U23I7N 编号：C1550556

封装：UBGA-672

旨在同时满足不断缩小的功耗、成本和上市时间要求，以及高容量和对成本敏感应用不断增长的带宽要求。集成了收发器和硬内存控制器，适用于工业、无线和有线、汽车市场的应用。

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型号：10CL120YF484I7G 编号：C1551055

封装：FBGA-484

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型号：XC7K325T-1FFG676I 编号：C1550949

封装：FCBGA-676

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

单价：
￥580.45 / 个

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型号：XC7K160T-1FBG676C 编号：C1521811

封装：FCBGA-676

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型号：EP3C16M164I7N 编号：C1521972

封装：MBGA-164

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型号：5CEFA7F27I7N 编号：C2684951

封装：FBGA-672

Cyclone V 器件有商业和工业等级。商业器件有 –C6(最快)、–C7 和 –C8 速度等级。工业级器件有 –I7 速度等级,汽车级器件有 –A7 速度等级。Cyclone V SoC 器件还有低功耗版本,25K LE 和 40K LE 器件静态功耗降低 30%,85K LE 和 110K LE 器件静态功耗降低 20%。低功耗版本仅在 –I7 速度等级可用,其工作条件和时序规格与标准 –I7 速度等级器件相当。

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型号：XCKU040-1FFVA1156I 编号：C1550993

封装：FCBGA-1156