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高性能的ispMACH 4000ZE系列提供了一种超低功耗的CPLD解决方案。该新系列基于业界领先的ispMACH 4000架构。在保留上一代产品优点的基础上，ispMACH 4000ZE架构着重进行了重大创新，将高性能与低功耗相结合，打造出一个灵活的CPLD系列。例如，该系列的新型Power Guard功能可防止因不必要的I/O引脚活动而导致内部逻辑翻转，从而最大程度地降低动态功耗。ispMACH 4000ZE将高速、低功耗与易于设计所需的灵活性相结合。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列产品首次布局成功率高、时序可预测性好、路由能力强、引脚输出保留性佳且密度迁移方便。ispMACH 4000ZE系列的宏单元密度范围为32至256个。在Thin Quad Flat Pack (TQFP)、Chip Scale BGA (csBGA)和Ultra Chip Scale BGA (ucBGA)封装中，有多种密度 - I/O组合可供选择，引脚/焊球数量从32到144个不等。该器件包含一个用户可编程的内部振荡器和一个定时器，可用于LED控制、键盘扫描器等类似的内务管理型状态机任务。此功能可选择禁用以节省功耗。ispMACH 4000ZE系列具有增强的系统集成能力。它支持1.8V电源电压以及3.3V、2.5V、1.8V和1.5V接口电压。此外，当I/O组配置为3.3V工作时，输入可安全驱动至5.5V，使该系列产品具备5V容限。ispMACH 4000ZE还提供了增强的I/O特性，如压摆率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。上拉、下拉和总线保持功能可按“每引脚”进行控制。ispMACH 4000ZE系列产品可通过IEEE标准1532接口进行1.8V在系统编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试功能还允许在自动化测试设备上进行产品测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO以VCC（逻辑核心）为参考。

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￥22.02
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￥21.46
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￥21.08

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型号：SLG46827-AG 编号：C4470698

封装：TSSOP-20

提供了一个用于常用混合信号功能的小型、低功耗组件。用户通过对多次可编程非易失性存储器 (NVM) 进行编程，来配置互连逻辑、IO 和宏单元。双电源允许灵活连接两个独立的电压域。这种高度通用的设备允许在一个非常小的低功耗单集成电路中设计各种混合信号功能。

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￥32.81
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￥32.03
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￥31.5

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型号：AG16KSDE176G 编号：C5336224

封装：EQFP-176

品牌：AGM(遨格芯微)

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￥40.36
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￥34.68
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￥31.22

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型号：5M80ZT100I5N 编号：C1521097

封装：TQFP-100(14x14)

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￥40.64
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￥39.57
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￥38.86

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型号：EPM3128ATC144-10N 编号：C112932

封装：TQFP-144(20x20)

是低成本、高性能设备，基于MAX架构。采用先进CMOS技术制造，基于EEPROM，工作电源电压为3.3V，提供600至10,000个可用门、在系统可编程（ISP）、引脚到引脚延迟最快达4.5 ns，计数器速度高达227.3 MHz。4、-5、-6、-7和-10速度等级的设备与PCI特殊兴趣小组（PCI SIG）PCI本地总线规范2.2版的时序要求兼容。MAX 3000A架构支持100%晶体管-晶体管逻辑（TTL）仿真以及高密度小规模集成（SSI）、中规模集成（MSI）和大规模集成（LSI）逻辑功能

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￥41.92
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￥34.25
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￥29.58

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型号：LCMXO1200C-3TN100C 编号：C1521839

封装：TQFP-100(14x14)

MachXO 系列描述MachXO 系列针对传统上由CPLD和低容量FPGA处理的应用需求进行了优化，如胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些器件在单芯片上结合了CPLD和FPGA的最佳特性，使用查找表（LUT）和嵌入式块存储器提供灵活高效的逻辑实现。通过非易失性技术，这些器件提供了单芯片、高安全性、即时启动的能力。先进的工艺技术和精心设计确保了高引脚到引脚的性能。主要特性包括：非易失性，无限可重配置：微秒级上电启动，无需外部配置存储器，卓越的设计安全性，毫秒级基于SRAM的逻辑重配置，并支持非易失性存储器的后台编程。睡眠模式：允许静态电流减少100倍。 TransFR 重配置 (TFR) ：系统运行时进行现场逻辑更新。高I/O与逻辑密度：范围从256到2280个LUT4s，73到271个I/O，以及广泛的封装选项。支持密度迁移，且封装符合无铅/RoHS标准。嵌入式块RAM ：高达27.6 Kbits sysMEM 嵌入式块RAM和高达7.7 Kbits分布式RAM，配备专用FIFO控制逻辑。灵活的I/O缓冲区：可编程sysIO 缓冲区支持多种接口，包括LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2, LVTTL, PCI, LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, 和 RSDS。 sysCLOCK PLLs ：每个器件最多两个模拟PLL，支持时钟乘法、除法和相移。 IEEE 标准1149.1 边界扫描和 IEEE 1532兼容的系统内编程。板载振荡器及支持3.3V, 2.5V, 1.8V 或 1.2V 电源操作。MachXO 架构包括一个被可编程I/O (PIO) 包围的逻辑块阵列，某些器件还具有sysCLOCK PLLs和sysMEM 嵌入式块RAM (EBRs)。逻辑块以二维网格排列，EBR块位于逻辑阵列左侧的一列中。PIO单元位于器件边缘，分为多个Bank，并利用称为sysIO接口的灵活I/O缓冲区支持各种接口标准。MachXO 器件的核心由PFU和PFF块组成，这些块可以编程执行逻辑、算术、分布式RAM和分布式ROM功能。每个PFU块包含四个相互连接的Slice，每个Slice有53个输入和25个输出。Slice可以在四种模式下工作：逻辑、波纹、RAM和ROM，从而构建各种逻辑和存储功能。MachXO 器件中的路由资源包括切换电路、缓冲器和金属互连段，PFU之间的连接使用X1, X2, 和 X6 路由资源。所有PFU可用的全局信号包括主次时钟，这些时钟由16:1多路复用器生成。MachXO1200和MachXO2280器件提供PLL支持，能够使用输入、反馈、后标量和次级时钟分频器合成时钟频率。这些器件中的sysMEM EBR可以实现单端口、双端口、伪双端口或FIFO存储器，具有多种深度和宽度。EBR存储器支持三种写行为：正常、写通和读前写。MachXO 器件中的PIO单元被组装成组，在较大的器件中具有增强的I/O能力，包括差分接收器和LVDS发送/接收对。sysIO缓冲区允许用户实现多种标准，包括LVCMOS, TTL, BLVDS, LVDS, 和 LVPECL。

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￥54.07
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￥52.69
30+
￥51.77

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型号：XC6SLX9-2CPG196I 编号：C3277428

封装：CSPBGA-196

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￥54.92
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￥53

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型号：5M1270ZF324C5N 编号：C1521253

封装：FBGA-324

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单价：
￥57.92 / 个

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型号：5M160ZE64A5N 编号：C5531743

封装：EQFP-64(7x7)

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￥64.05
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￥62.05

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型号：LCMXO2-2000HC-4MG132C 编号：C1521949

封装：CSPBGA-132

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

1+
￥65.67
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￥55.96
30+
￥50.04

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型号：LC4128V-75TN100C 编号：C1521136

封装：TQFP-100(14x14)

高性能的ispMACH 4000系列提供了SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了两种流行架构：ispLSI 2000和ispMACH 4A。ispMACH 4000架构结合了高性能和低功耗。ispMACH 4000将高速、低功耗与设计灵活性相结合。凭借强大的全局路由池和输出路由池，该系列可实现良好的首次适配、时序可预测性、路由、引脚输出保留和密度迁移。ispMACH 4000系列提供32至512个宏单元的密度范围

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1+
￥70.03
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￥60.22
30+
￥54.25

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型号：LCMXO3L-2100E-5MG121C 编号：C1551132

封装：CSFBGA-121

特性：解决方案。灵活架构。先进封装。预设计源同步 I/O。高性能、灵活 I/O 缓冲器。灵活片上时钟。非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。增强系统级支持。低成本迁移路径

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￥70.1
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￥66.57
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￥60.45

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型号：SLG46536V-DIP 编号：C21826992

封装：-

是一块小的PCB，可将STQFN封装适配为DIP封装。该板可加速设计原型制作和测试。尺寸为0.43×1.03英寸，采用20引脚DIP封装，宽度为0.3英寸。还可通过使STQFN封装与无焊面包板兼容来进行原型制作。

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￥71.05
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￥68.83

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型号：LC4064ZC-75TN48C 编号：C1521188

封装：TQFP-48(7x7)

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￥71.1
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￥67.7
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￥61.81

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型号：SLG46621V-DIP 编号：C21498618

封装：-

GreenPAK DIP适配器是一块小型PCB，可将STQFN封装转换为DIP封装。该电路板可加快设计原型制作和测试速度。这块0.43x1.03英寸的小板使用20引脚DIP封装，宽度为0.3英寸。还可以通过使STQFN封装与免焊面包板兼容，将该适配器用于原型制作。

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￥74.96
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￥72.63

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型号：XC7S15-1CSGA225C 编号：C7158371

封装：CSPBGA-225(13x13)

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￥76.55
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￥74.16

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型号：5M2210ZF324C5N 编号：C5515289

封装：FBGA-324(19x19)

1+
￥77.6
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￥75.18

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型号：SLG46826V-DIP 编号：C21047185

封装：-

是一个小的PCB，可将STQFN封装适配到DIP封装。该板可以加快设计原型制作和测试。尺寸为0.43x1.03英寸，使用20引脚DIP封装，宽度为0.3英寸。还可以通过使STQFN封装与无焊面包板兼容来进行原型制作。

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￥77.99
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￥74.41
30+
￥68.21

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型号：XC7A25T-1CSG325C 编号：C1551939

封装：CSBGA-325

1+
￥79.44
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￥76.84

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型号：XC7S25-2CSGA225C 编号：C3272274

封装：CSGA-225(13x13)

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￥79.44
10+
￥76.84

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型号：LC4128ZE-7TN100I 编号：C1521230

封装：TQFP-100(14x14)

高性能的ispMACH 4000ZE系列提供了一种超低功耗的CPLD解决方案。该新系列基于业界领先的ispMACH 4000架构。在保留上一代产品优点的基础上，ispMACH 4000ZE架构着重进行了重大创新，将高性能与低功耗相结合，打造出一个灵活的CPLD系列。例如，该系列的新型Power Guard功能可防止因不必要的I/O引脚活动而导致内部逻辑翻转，从而最大程度地降低动态功耗。ispMACH 4000ZE将高速、低功耗与易于设计所需的灵活性相结合。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列产品首次布局成功率高、时序可预测性好、路由能力强、引脚输出保留性佳且密度迁移方便。ispMACH 4000ZE系列的宏单元密度范围为32至256个。在Thin Quad Flat Pack (TQFP)、Chip Scale BGA (csBGA)和Ultra Chip Scale BGA (ucBGA)封装中，有多种密度 - I/O组合可供选择，引脚/焊球数量从32到144个不等。该器件包含一个用户可编程的内部振荡器和一个定时器，可用于LED控制、键盘扫描器等类似的内务管理型状态机任务。此功能可选择禁用以节省功耗。ispMACH 4000ZE系列具有增强的系统集成能力。它支持1.8V电源电压以及3.3V、2.5V、1.8V和1.5V接口电压。此外，当I/O组配置为3.3V工作时，输入可安全驱动至5.5V，使该系列产品具备5V容限。ispMACH 4000ZE还提供了增强的I/O特性，如压摆率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。上拉、下拉和总线保持功能可按“每引脚”进行控制。ispMACH 4000ZE系列产品可通过IEEE标准1532接口进行1.8V在系统编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试功能还允许在自动化测试设备上进行产品测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO以VCC（逻辑核心）为参考。

1+
￥79.49
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￥76.94

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型号：CLIS82C55AZ 编号：C437269

封装：PLCC-44(16.5x16.5)

品牌：CHIPLON(启珑)

82C55A是行业标准8255A的高性能CMOS版本并使用自对准硅栅CMOS工艺（ScaledSAJIV）。它是通用的可编程I/O设备，可以与许多不同的微处理器一起使用。有24个I/O引脚，可以分别以12组为一组进行编程，并可以在3种主要工作模式下使用。

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1+
￥81.28
10+
￥77.44
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￥70.79

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型号：XC2C256-7CPG132C 编号：C1521085

封装：CSPBGA-132

该产品专为高性能和低功耗应用而设计，可为高端通信设备节省电力，为电池供电设备提供高速性能。由于低功耗待机和动态运行，提高了整个系统的可靠性。该设备由十六个功能块组成，通过低功耗高级互连矩阵 (AIM) 互连。AIM 为每个功能块提供 40 个真输入和互补输入。功能块由一个 40×56 的 P 项可编程逻辑阵列和 16 个宏单元组成，宏单元包含许多配置位，允许进行组合或寄存器操作模式。此外，这些寄存器可以全局复位或预置，并配置为 D 或 T 触发器或 D 锁存器

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￥82.09
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￥79.4

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型号：10M04DAU324C8G 编号：C1550991

封装：UBGA-324

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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￥87.88
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￥85

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型号：XC6SLX16-3CSG225I 编号：C1552285

封装：CSPBGA-225

数据手册

1+
￥88.63
10+
￥85.72

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型号：LCMXO2-256HC-4MG132C 编号：C1521829

封装：CSPBGA-132

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

1+
￥91.73
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￥87.34
30+
￥79.74

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型号：ICE40HX1K-CB132 编号：C1550731

封装：CSBGA-132

超低功耗、非易失性FPGA系列有五款器件，密度范围从384到7680查找表（LUT）。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、非易失性配置存储器（NVCM）和锁相环（PLL）。这些特性使器件可用于低成本、大批量的消费和系统应用。部分封装提供高电流驱动器，非常适合驱动三个白色LED或一个RGB LED。这些器件采用40nm CMOS低功耗工艺制造。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭片上PLL等特性

数据手册

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￥92.42
10+
￥88
30+
￥80.35

有货

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型号：LCMXO2-2000HC-4TG144C 编号：C5340501

封装：TQFP-144(20x20)

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￥93.56
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￥89.48
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￥82.41

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型号：LCMXO256C-4TN100C 编号：C1550734

封装：TQFP-100(14x14)