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型号：XC7S15-1CPGA196I 编号：C1551113

封装：CSPBGA-196

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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型号：XC7S50-1FTGB196I 编号：C1551006

封装：CSBGA-196

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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型号：XC7S50-2FTGB196I 编号：C6934299

封装：CSBGA-196(15x15)

有 -2、-1 和 -1L 速度等级可供选择，其中 -2 具有最高性能。主要工作在 1.0V 核心电压。1L 器件经过筛选，具有较低的最大静态功率，并且与 -1 器件相比，可以在更低的核心电压下工作，以实现更低的动态功率。1L 器件仅在 VCCINT = VCCBRAM = 0.95V 下工作，并且具有与 -1 速度等级相同的速度规格。DC 和 AC 特性在商业（C）、工业（I）和扩展（Q）温度范围内进行了规定。除了工作温度范围或另有说明外，特定速度等级的所有 DC 和 AC 电气参数都是相同的。然而，每个温度范围仅提供选定的速度等级和/或器件。

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型号：M2S005S-VFG256I 编号：C2613497

封装：FPBGA-256

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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￥214.79 / 个

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型号：XC7A100T-2FGG676C 编号：C6009613

封装：FBGA-676(27x27)

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型号：LCMXO2-4000HC-4BG256I 编号：C1521672

封装：CABGA-256

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型号：EP1C6F256C8N 编号：C2684957

封装：FBGA-256

基于1.5-V、0.13-μm全层铜SRAM工艺，密度高达20,060个逻辑单元（LE）和高达288 Kbits的RAM。具有锁相环（PLL）用于时钟和专用双倍数据速率（DDR）接口，以满足DDR SDRAM和快速循环RAM（FCRAM）内存要求，是数据路径应用的经济高效解决方案。支持各种I/O标准，包括数据速率高达640 Mbps的LVDS，以及66-和33-MHz、64-和32位的外围组件互连（PCI），用于与ASSP和ASIC设备接口和支持。还提供新的低成本串行配置设备来配置。

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型号：XC7K70T-1FBG484I 编号：C717942

封装：FCBGA-484

7系列FPGA包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的完整系统需求。该系列FPGA基于最先进的高性能、低功耗（HPL）28 nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术，与上一代器件相比，系统性能提升显著，具备2.9 Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC/s的DSP，同时功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案。

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型号：XC7A75T-1FGG484I 编号：C1552692

封装：FBGA-484

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型号：EP3C5E144I7N 编号：C569006

封装：LQFP-144-EP(20x20)

特性：最低功耗FPGA。设计安全特性。增加系统集成。逻辑单元和逻辑阵列块

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型号：XC3S1200E-4FTG256I 编号：C5372141

封装：FTBGA-256

Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有五种型号，密度范围从 100,000 到 160 万个系统门。它在早期 Spartan-3 系列的基础上，增加了每个 I/O 的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新特性提高了系统性能并降低了配置成本

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型号：LFE5UM-45F-7BG381C 编号：C5751405

封装：CABGA-381(17x17)

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型号：XC3S250E-4FTG256I 编号：C6609576

封装：FTBGA-256(17x17)

Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有五种型号，系统门密度从100,000到160万不等。Spartan-3E系列基于早期Spartan-3系列的成功经验，增加了每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新特性提高了系统性能并降低了配置成本

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型号：XC7A15T-1CPG236I 编号：C1551823

封装：CSBGA-236

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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型号：LFE5UM-45F-7BG381I 编号：C1521671

封装：CABGA-381

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型号：XC7A200T-1FFG1156I 编号：C3278009

封装：FCBGA-1156

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型号：EP1C6T144I7N 编号：C2684959

封装：TQFP-144(20x20)

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型号：XC6SLX75-3FGG676I 编号：C1522003

封装：FBGA-676

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型号：XC7A200T-3FFG1156E 编号：C5837988

封装：FCBGA-1156(35x35)

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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型号：XC6SLX45-2FGG484C 编号：C168942

封装：BGA-484

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型号：XC6SLX100T-2FGG676I 编号：C1552750

封装：FBGA-676

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型号：10M16SAE144C8G 编号：C1521931

封装：QFP-144(20x20)

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￥445.2 / 个

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型号：XC7K325T-1FFG676C 编号：C1550950

封装：FCBGA-676

单价：
￥534.75 / 个

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型号：EP3C25F324I7N 编号：C1550630

封装：FBGA-324

Cyclone III 器件系列将高功能性、低功耗和低成本独特结合。基于台积电低功耗 (LP) 工艺技术、硅优化和软件特性以最小化功耗,为大批量、低功耗和对成本敏感的应用提供理想解决方案。该系列有两种变体:Cyclone III 具备最低功耗、高功能性和最低成本;Cyclone III LS 是具备安全性的最低功耗 FPGA。其逻辑单元 (LE) 密度范围约为 5,000 至 200,000,内存为 0.5 兆比特 (Mb) 至 8 Mb,静态功耗低于 1 瓦,更易满足功率预算

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￥517.28

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型号：EP3C40F484I7N 编号：C555353

封装：FBGA-484

Cyclone III 器件系列提供了一种独特的高功能、低功耗和低成本的组合。基于台湾半导体制造公司（TSMC）的低功耗（LP）工艺技术、硅优化以及软件特性来最小化功耗，Cyclone III 器件系列为大批量、低功耗和成本敏感的应用提供了理想的解决方案。为了满足独特的设计需求，Cyclone III 器件系列提供了两个变体：- **Cyclone III**：最低功耗，高功能且成本最低。- **Cyclone III LS**：具有安全性的最低功耗FPGA。该系列器件的逻辑单元（LEs）密度范围从5K到200K，内存从0.5 Mbits到8 Mbits，静态功耗低于1%瓦特，使得更容易满足功耗预算。Cyclone III LS 器件是首个在低功耗和高功能FPGA平台上实现硅级、软件级和知识产权（IP）级别一系列安全特性的产品。这套安全特性保护了IP免受篡改、逆向工程和克隆的影响。此外，Cyclone III LS 器件支持设计分离，这使得能够在单个芯片中实现冗余以减小应用的尺寸、重量和功耗。

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型号：XCKU060-2FFVA1156E 编号：C1551232

封装：FCBGA-1156

UltraScale架构包含高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步满足广泛的系统需求，重点是降低总功耗。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比以及下一代收发器，结合低成本封装，实现性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale + FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实施的理想组合。具有多种电源选项，可在所需系统性能和最小功耗之间实现最佳平衡

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型号：SLG46534V 编号：C5918879

封装：STQFN-14(2x2.2)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

提供一个小型、低功耗的组件，用于常用的混合信号功能。用户通过对一次性非易失性存储器 (NVM) 进行编程来创建电路设计，以配置互连逻辑、I/O 引脚和宏单元。该高通用性器件允许在非常小的低功耗单集成电路内设计各种混合信号功能。

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型号：5M40ZM64C5N 编号：C1521242

封装：MBGA-64