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系列现场可编程门阵列（FPGA）包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全范围的系统需求。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的印刷电路板（PCB）占用面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高数字信号处理（DSP）和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比性能提升了两倍，开创了FPGA的新类别。Virtex-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提升了两倍。采用堆叠硅互连（SSI）技术，实现了最高性能的器件

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￥1048.6
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￥1009.4

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型号：LCMXO2-256HC-4TG100C 编号：C1521834

封装：TQFP-100(14x14)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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￥23.05
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型号：5M80ZE64C5N 编号：C470829

封装：EQFP-64(7x7)

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型号：LCMXO2-640HC-4SG48C 编号：C1521838

封装：QFN-48-EP(7x7)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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型号：AG576SL144 编号：C133746

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：AGM(遨格芯微)

提供低成本、即时启动、非易失性的CPLD，逻辑LUT密度从272到576，具有256Kbit的非易失性闪存存储。器件提供多达144个I/O引脚，具有用户闪存（UFM）和在系统编程功能。旨在降低成本和功耗，同时为广泛的应用提供可编程解决方案。

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型号：LCMXO2-1200HC-4TG144I 编号：C1521629

封装：TQFP-144(20x20)

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型号：LCMXO2-1200HC-4SG32C 编号：C2943128

封装：QFN-32(5x5)

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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型号：XC9536XL-10VQG44I 编号：C1519014

封装：LQFP-44(10x10)

XC9536XL 是一款针对领先通信和计算系统中高性能、低电压应用的3.3V CPLD。它由两个54V18功能块组成，提供800个可用门，传播延迟为5纳秒。

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型号：LCMXO2-1200HC-4MG132I 编号：C1521703

封装：CSPBGA-132

超低功耗、即时启动、非易失性PLD，有六种密度从256到6864个查找表（LUT）的器件。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、分布式RAM、用户闪存（UFM）、锁相环（PLL）、预设计源同步I/O支持、包括双启动功能的高级配置支持，以及常用功能的硬化版本，如SPI控制器、I²C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、高产量的消费和系统应用。这些器件采用65纳米非易失性低功耗工艺设计。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上PLL和振荡器等特性，有助于管理静态和动态功耗，使该系列所有成员的静态功耗较低。MachXO2器件有两种版本——超低功耗（ZE）和高性能（HC和HE）器件

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型号：A3P250-VQG100I 编号：C2615255

封装：VQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ProASIC3是第三代闪存FPGA，性能、密度和功能优于ProASICPLUS系列。非易失性闪存技术使ProASIC3器件具有安全、低功耗、单芯片解决方案和即时启动的优势。它可重新编程，以ASIC级单位成本提供上市时间优势，使设计人员能够使用现有的ASIC或FPGA设计流程和工具创建高密度系统。ProASIC3器件提供1 kbit片上可重新编程的非易失性FlashROM存储，以及基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路

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型号：LFE5U-25F-7BG256I 编号：C1550762

封装：CABGA-256

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型号：LCMXO640C-3TN144I 编号：C1550886

封装：TQFP-144(20x20)

MachXO 系列描述MachXO 系列针对传统上由CPLD和低容量FPGA处理的应用需求进行了优化，如胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些器件在单芯片上结合了CPLD和FPGA的最佳特性，使用查找表（LUT）和嵌入式块存储器提供灵活高效的逻辑实现。通过非易失性技术，这些器件提供了单芯片、高安全性、即时启动的能力。先进的工艺技术和精心设计确保了高引脚到引脚的性能。主要特性包括：非易失性，无限可重配置：微秒级上电启动，无需外部配置存储器，卓越的设计安全性，毫秒级基于SRAM的逻辑重配置，并支持非易失性存储器的后台编程。睡眠模式：允许静态电流减少100倍。 TransFR 重配置 (TFR) ：系统运行时进行现场逻辑更新。高I/O与逻辑密度：范围从256到2280个LUT4s，73到271个I/O，以及广泛的封装选项。支持密度迁移，且封装符合无铅/RoHS标准。嵌入式块RAM ：高达27.6 Kbits sysMEM 嵌入式块RAM和高达7.7 Kbits分布式RAM，配备专用FIFO控制逻辑。灵活的I/O缓冲区：可编程sysIO 缓冲区支持多种接口，包括LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2, LVTTL, PCI, LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, 和 RSDS。 sysCLOCK PLLs ：每个器件最多两个模拟PLL，支持时钟乘法、除法和相移。 IEEE 标准1149.1 边界扫描和 IEEE 1532兼容的系统内编程。板载振荡器及支持3.3V, 2.5V, 1.8V 或 1.2V 电源操作。MachXO 架构包括一个被可编程I/O (PIO) 包围的逻辑块阵列，某些器件还具有sysCLOCK PLLs和sysMEM 嵌入式块RAM (EBRs)。逻辑块以二维网格排列，EBR块位于逻辑阵列左侧的一列中。PIO单元位于器件边缘，分为多个Bank，并利用称为sysIO接口的灵活I/O缓冲区支持各种接口标准。MachXO 器件的核心由PFU和PFF块组成，这些块可以编程执行逻辑、算术、分布式RAM和分布式ROM功能。每个PFU块包含四个相互连接的Slice，每个Slice有53个输入和25个输出。Slice可以在四种模式下工作：逻辑、波纹、RAM和ROM，从而构建各种逻辑和存储功能。MachXO 器件中的路由资源包括切换电路、缓冲器和金属互连段，PFU之间的连接使用X1, X2, 和 X6 路由资源。所有PFU可用的全局信号包括主次时钟，这些时钟由16:1多路复用器生成。MachXO1200和MachXO2280器件提供PLL支持，能够使用输入、反馈、后标量和次级时钟分频器合成时钟频率。这些器件中的sysMEM EBR可以实现单端口、双端口、伪双端口或FIFO存储器，具有多种深度和宽度。EBR存储器支持三种写行为：正常、写通和读前写。MachXO 器件中的PIO单元被组装成组，在较大的器件中具有增强的I/O能力，包括差分接收器和LVDS发送/接收对。sysIO缓冲区允许用户实现多种标准，包括LVCMOS, TTL, BLVDS, LVDS, 和 LVPECL。

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￥76.6
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型号：5M1270ZT144I5N 编号：C1521226

封装：TQFP-144(20x20)

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型号：XC9572XL-10TQG100C 编号：C1521067

封装：TQFP-100(14x14)

是一款3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成，提供1600个可用门，传播延迟为5 ns。

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型号：10CL006YE144I7G 编号：C1522026

封装：LQFP-144-EP(20x20)

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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型号：XC3S200AN-4FTG256C 编号：C1521667

封装：FTBGA-256

结合了前沿、低成本FPGA的最佳特性与非易失性技术，适用于空间受限的应用，如刀片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐系统、远程信息处理、GPS和其他小型消费产品。结合FPGA和闪存技术可减少芯片数量、PCB走线和整体尺寸，同时提高系统可靠性。内部配置接口完全独立，提高了设计安全性，同时也支持外部配置。是世界上第一款具有MultiBoot功能的非易失性FPGA，支持在一个设备中存储两个或多个配置文件，可用于现场升级、测试模式或多系统配置。

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￥102.18
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型号：ICE40LP8K-CM81 编号：C1521979

封装：UCBGA-81

超低功耗、非易失性FPGA系列有五款器件，密度范围从384到7680查找表（LUT）。除了基于LUT的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM（EBR）、非易失性配置存储器（NVCM）和锁相环（PLL）。这些特性使器件可用于低成本、大批量的消费和系统应用。部分封装提供高电流驱动器，非常适合驱动三个白色LED或一个RGB LED。这些器件采用40nm CMOS低功耗工艺制造。器件架构具有可编程低摆幅差分I/O和动态关闭片上PLL等特性

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￥106.59
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￥101.22
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型号：XC7S15-2CSGA225I 编号：C1550984

封装：CSPBGA-225

Spartan -7 FPGAs有 -2、 -1和 -1L速度等级,其中 -2具有最高性能。Spartan -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。 -1L器件经过筛选,具有较低的最大静态功率,与 -1器件相比,可在较低的核心电压下运行以降低动态功率。 -1L器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行,并且具有与 -1速度等级相同的速度规格

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￥113.84
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￥110.13
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型号：10M02SCE144I7G 编号：C569011

封装：EQFP-144(20x20)

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￥109.25
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￥99.2

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型号：XC6SLX9-2FTG256I 编号：C2684988

封装：FBGA-256

该系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，成本最低。拥有13个成员，逻辑单元密度从3,840扩展到147,443，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，具备更快、更全面的连接性。基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡，提供新的、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑和丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项以及具备AES和设备DNA保护的增强型IP安全性。这些特性为定制ASIC产品提供了低成本的可编程替代方案，且易于使用

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￥116.125 ￥1161.25
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￥110.569 ￥1105.69

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型号：EPM570T144I5N 编号：C34930

封装：TQFP-144(20x20)

基于0.18-μm、6层金属闪存工艺，密度从240到2,210个逻辑单元（LE）（128到2,210个等效宏单元），具有8 Kbits非易失性存储。提供高I/O数量、快速性能，与其他CPLD架构相比适配性可靠。具有MultiVolt内核、用户闪存（UFM）块和增强的在系统可编程性（ISP），旨在降低成本和功耗，同时为总线桥接、I/O扩展、上电复位（POR）和顺序控制以及设备配置控制等应用提供可编程解决方案。

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1+
￥118.74
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￥108.24
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￥101.6

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型号：EP4CE30F23C7N 编号：C6549145

封装：FBGA-484(23x23)

单价：
￥119.79 / 个

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型号：XC7A35T-1CSG324I 编号：C1521726

封装：CSPBGA-324

7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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￥123.94
30+
￥117.53

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型号：EP4CE22F17I7N 编号：C568995

封装：FBGA-256

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￥127.01
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￥120.72

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型号：XC3S250E-4PQG208C 编号：C7469866

封装：PQFP-208

Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) 专为满足高容量、对成本敏感的消费电子应用需求而设计。该系列有五种型号，系统门密度从100,000到160万不等。Spartan-3E系列基于早期Spartan-3系列的成功经验，增加了每个I/O的逻辑量，显著降低了每个逻辑单元的成本。新特性提高了系统性能并降低了配置成本

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￥128.26
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￥121.9

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型号：EP4CE30F23I7N 编号：C473065

封装：FBGA-484

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￥135.52
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￥128.8

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型号：EPM7128STC100-10N 编号：C22421042

封装：TQFP-100(14x14)

高密度、高性能的可编程逻辑器件 (PLD) 系列基于第二代 MAX 架构。采用先进的 CMOS 技术制造，基于 EEPROM 的 MAX 7000 系列提供 600 至 5000 个可用门、在系统可编程性 (ISP)、低至 5 ns 的引脚到引脚延迟和高达 175.4 MHz 的计数器速度。MAX 7000S 器件的-5、-6、-7 和-10 速度等级以及 MAX 7000 和 MAX 7000E 器件的-5、-6、-7、-10P 和-12P 速度等级符合 PCI 局部总线规范。

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￥139.46
30+
￥132.55

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型号：LFE3-17EA-6FN484C 编号：C1551100

封装：FPBGA-484

FPGA器件经过优化，可在经济高效的FPGA架构中提供高性能特性，如增强的DSP架构、高速SERDES和高速源同步接口。通过器件架构的改进和65nm技术的使用，使器件适用于大批量、高速、低成本的应用。器件系列将查找表（LUT）容量扩展到149K逻辑单元，并支持多达586个用户I/O。还提供多达320个18 x 18乘法器和广泛的并行I/O标准。FPGA架构在设计时考虑了高性能和低成本。器件采用可重构SRAM逻辑技术，并提供常用的构建模块，如基于LUT的逻辑、分布式和嵌入式存储器、锁相环（PLL）、延迟锁定环（DLL）、预先设计的源同步I/O支持、增强的sysDSP切片和高级配置支持，包括加密和双启动功能

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￥167.05
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￥158.66

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型号：EP4CE75F23I7N 编号：C1554096

封装：FBGA-484