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该产品是一款高性能CMOS（电可擦除）可编程逻辑器件（PLD），采用成熟的电可擦除技术。它采用44引脚表面贴装封装，具有全连接逻辑阵列和灵活的宏单元结构，可实现高门利用率。所有引脚和反馈项始终可供每个宏单元使用。每个和项输入四个乘积项，每个宏单元的三个和项可组合，每个和项最多可提供12个乘积项且不影响性能。每个触发器可单独选择为D型或T型，24个触发器可旁路以提供内部组合反馈。乘积项为每个触发器提供单独的时钟和异步复位，触发器也可配置为直接输入引脚时钟。每个输出都有自己的使能乘积项，八个同步预设乘积项服务于四个或八个触发器的本地组，提供寄存器预加载功能，所有寄存器在上电时自动复位。

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￥88.3652 ￥116.27
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型号：XC6SLX4-2CSG225I 编号：C3277431

封装：CSPBGA-225

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型号：EPM570T144I5N 编号：C34930

封装：TQFP-144(20x20)

基于0.18-μm、6层金属闪存工艺，密度从240到2,210个逻辑单元（LE）（128到2,210个等效宏单元），具有8 Kbits非易失性存储。提供高I/O数量、快速性能，与其他CPLD架构相比适配性可靠。具有MultiVolt内核、用户闪存（UFM）块和增强的在系统可编程性（ISP），旨在降低成本和功耗，同时为总线桥接、I/O扩展、上电复位（POR）和顺序控制以及设备配置控制等应用提供可编程解决方案。

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型号：LC4064ZC-75TN48I 编号：C1521364

封装：TQFP-48(7x7)

品牌：LATTICE(莱迪思)

Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了一种SuperFAST CPLD解决方案。该系列融合了Lattice最受欢迎的两种架构：ispL和ispMACH 4A。保留了这两种架构的最佳特性，ispMACH 4000架构专注于重大创新，以结合最高性能与低功耗于一个灵活的CPLD系列中。ispMACH 4000结合了高速度和低功耗，并具有设计所需灵活性。凭借其强大的全局路由池和输出路由池，该系列提供了出色的首次适配性、时序可预测性、布线、引脚保持以及密度迁移能力。ispMACH 4000系列提供了从32到512个宏单元的不同密度选择。在薄型四方扁平封装（TQFP）、芯片级BGA（csBGA）和细间距薄BGA（ftBGA）封装中，有多种密度-输入/输出组合，引脚/球数范围从44到256。表1显示了宏单元、封装和I/O选项以及其他关键参数。ispMACH 4000系列增强了系统集成能力。它支持3.3V（4000V）、2.5V（4000B）和1.8V（4000C/Z）供电电压及3.3V、2.5V和1.8V接口电压。此外，当I/O库配置为3.3V操作时，输入可以安全地驱动至5.5V，使得该系列具备5V耐受性。ispMACH 4000还提供了增强的I/O功能，如斜率控制、PCI兼容性、总线保持锁存器、上拉电阻、下拉电阻、开漏输出和热插拔功能。ispMACH 4000系列成员可通过IEEE标准1532接口进行3.3V/2.5V/1.8V的在线编程。IEEE标准1149.1边界扫描测试能力也允许产品在自动化测试设备上进行测试。1532接口信号TCK、TMS、TDI和TDO参考VCC（逻辑核心）。

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型号：10M08SAU169I7G 编号：C2984138

封装：UBGA-169

是单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，可集成最佳的系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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￥114.44 / 个

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型号：XC95288XL-10TQG144C 编号：C500874

封装：TQFP-144(20x20)

是一款 3.3V CPLD，专为尖端通信和计算系统中的高性能、低电压应用而设计。它由 16 个 54V18 功能块组成，提供 6,400 个可用门，传播延迟为 6 ns。

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型号：10M02SCE144I7G 编号：C569011

封装：EQFP-144(20x20)

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型号：EP4CE30F23C8N 编号：C968690

封装：FBGA-484

本章描述了Cyclone IV器件的电气和开关特性。电气特性包括工作条件和功耗。开关特性包括收发器规格、核心和外围性能。本章还描述了I/O时序，包括可编程I/O元件（IOE）延迟和可编程输出缓冲器延迟。

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型号：M2S005-TQG144I 编号：C5233438

封装：LQFP-144(20x20)

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型号：XC7A50T-1CPG236I 编号：C1521725

封装：CSBGA-236

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型号：XC7K70T-2FBG676C 编号：C2984150

封装：FBG-676

7系列FPGA包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等最苛刻的高性能应用的系统需求。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、非常小尺寸的封装，可实现最小的PCB占位面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供了最低的总物料成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比提高了2倍，开创了新一代FPGA

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型号：A3P250-VQG100 编号：C5233265

封装：TQFP-100(14x14)

第三代闪存FPGA，性能、密度和功能超越前代。非易失性闪存技术使其成为安全、低功耗、即时启动的单芯片解决方案，可重新编程，以ASIC级单位成本实现快速上市。提供1 kbit片上可重新编程非易失性FlashROM存储和基于集成锁相环（PLL）的时钟调节电路。A3P030器件无PLL或RAM支持。拥有高达100万个系统门，支持高达144 kbit的真双端口SRAM和多达300个用户I/O。支持ARM Cortex-M1处理器，支持ARM的器件不支持AES解密。

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型号：XC6SLX45-3FGG484I 编号：C1521774

封装：FBGA-484

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型号：XC7A15T-2FTG256I 编号：C1552120

封装：FTBGA-256

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型号：XC6SLX25-3CSG324I 编号：C2976027

封装：CSPBGA-324(15x15)

Spartan-6系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，成本最低。该系列有十三个成员，逻辑单元密度从3,840到147,443不等，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，且连接速度更快、更全面。它基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡。Spartan-6系列提供了一种新型、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑，以及丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及通过AES和设备DNA保护增强的IP安全性

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型号：XCR3128XL-10VQG100I 编号：C1521080

封装：VQFP-100(14x14)

是一款 3.3V 128 宏单元 CPLD，适用于对功率敏感、需要前沿可编程逻辑解决方案的设计。共有八个功能块，提供 3,000 个可用门。引脚到引脚的传播延迟最快可达 5.5 ns，最大系统频率为 175 MHz。

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型号：EP4CE30F29C8N 编号：C50854

封装：FBGA-780

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型号：XC3S400AN-4FGG400I 编号：C1551917

封装：FBGA-400

FPGA 结合了前沿、低成本 FPGA 的最佳特性与非易失性技术，适用于各种密度范围。该系列结合了 Spartan-3A FPGA 系列的所有功能，以及用于配置和非易失性数据存储的先进片上闪存技术。适用于空间受限的应用，如刀片服务器、医疗设备、汽车信息娱乐系统、远程信息处理、GPS 和其他小型消费产品。结合 FPGA 和闪存技术可减少芯片数量、PCB 走线和整体尺寸，同时提高系统可靠性。内部配置接口完全独立，提高了设计安全性，同时也支持外部配置。是世界上第一款支持 MultiBoot 的非易失性 FPGA，允许在一个设备中支持两个或多个配置文件，适用于现场升级、测试模式或多系统配置。

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型号：EP4CE40F23I7N 编号：C968694

封装：FBGA-484

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型号：10M08SCU169A7G 编号：C1553240

封装：UBGA-169

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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型号：LIFCL-17-9BG256C 编号：C1018243

封装：CABGA-256

品牌：LATTICE(莱迪思)

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型号：EP1C6F256C8N 编号：C2684957

封装：FBGA-256

基于1.5-V、0.13-μm全层铜SRAM工艺，密度高达20,060个逻辑单元（LE）和高达288 Kbits的RAM。具有锁相环（PLL）用于时钟和专用双倍数据速率（DDR）接口，以满足DDR SDRAM和快速循环RAM（FCRAM）内存要求，是数据路径应用的经济高效解决方案。支持各种I/O标准，包括数据速率高达640 Mbps的LVDS，以及66-和33-MHz、64-和32位的外围组件互连（PCI），用于与ASSP和ASIC设备接口和支持。还提供新的低成本串行配置设备来配置。

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型号：AGL250V2-VQ100I 编号：C5235416

封装：TQFP-100(14x14)

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￥247.04

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型号：LCMXO3LF-9400C-5BG400C 编号：C1551019

封装：CABGA-400

品牌：LATTICE(莱迪思)

特性：解决方案。灵活架构。先进封装。预设计源同步 I/O。高性能、灵活 I/O 缓冲器。灵活片上时钟。非易失性、多次可编程。 TransFR 重新配置。增强系统级支持。低成本迁移路径

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型号：10M25SAE144I7G 编号：C1550662

封装：EQFP-144(20x20)

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￥293.25 / 个

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型号：10CL080YU484I7G 编号：C5362380

封装：FBGA-484(19x19)

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，可满足I/O扩展和芯片间接口的要求，其架构适用于多个市场领域的智能和互联终端应用。

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型号：XC3S400AN-4FTG256I 编号：C1521701

封装：FTBGA-256

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型号：XC6SLX9-2FTG256I 编号：C2684988

封装：FBGA-256

该系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，成本最低。拥有13个成员，逻辑单元密度从3,840扩展到147,443，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，具备更快、更全面的连接性。基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，实现了成本、功耗和性能的最佳平衡，提供新的、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑和丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理块、SelectIO™技术、功率优化的高速串行收发器块、PCI Express兼容端点块、高级系统级电源管理模式、自动检测配置选项以及具备AES和设备DNA保护的增强型IP安全性。这些特性为定制ASIC产品提供了低成本的可编程替代方案，且易于使用

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￥365.6832 ￥1142.76
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￥132.6828 ￥1105.69

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型号：XC7A200T-2FBG484C 编号：C1521822

封装：FCBGA-484