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封装：LQFP-208(28x28)

设计用于需要高级通信和高质量图形显示的广泛应用。具有512 kB片上高速闪存，包含特殊的128位宽内存接口和加速器架构，使CPU能以最大72 MHz系统时钟速率从闪存执行顺序指令。集成了LCD控制器、以太网MAC、USB控制器、多个UART、CAN通道、SPI接口、SSP、I²C接口和I²S接口等。支持多种串行通信接口，具备片上4 MHz内部振荡器、98 kB总RAM和外部内存控制器

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型号：GD32F450VET6 编号：C88258

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

是基于 ARM® Cortex®- M4 RISC 内核的 32 位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4 内核配备浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，支持所有 ARM® 单精度指令和数据类型。实现了一套完整的 DSP 指令，以满足对控制和信号处理能力高效、易用融合有需求的数字信号控制市场。还提供了内存保护单元（MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持

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型号：AT32F437ZMT7 编号：C3020656

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ARTERY(雅特力)

特性：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU。最高288 MHz工作频率，带存储器保护单元（MPLU），内建单周期乘法和硬件除法。内建浮点运算单元（FPU）。具有DSP指令集。256 K字节至4032 K字节的内部闪存储器。sLib：将指定之主存储区设为执行代码安全库区，此区代码仅能调用无法读取。默认384 K字节的SRAM，最大可设定为512 K字节。具有16位数据总线的外部存储器控制器（XMC）：支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR、NAND和SDRAM存储器

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型号：STM32L151CCT6 编号：C2149675

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台。1.65 V 至 3.6 V 电源。40℃ 至 105℃ 温度范围。0.29 μA 待机模式（3 个唤醒引脚）。1.15 μA 待机模式 + RTC。0.44 μA 停止模式（16 个唤醒线路）。1.4 μA 停止模式 + RTC。8.6 μA 低功耗运行模式

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型号：STM32G474CET6 编号：C730125

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速；FMAC：滤波数学加速器。

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型号：STM32MP157AAC3 编号：C511448

封装：TFBGA-361(12x12)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含先进的专利技术。 32位双核Arm Cortex-A7，每个核心L1有32K字节指令缓存和32K字节数据缓存，256K字节统一二级缓存，具备Arm NEON和Arm TrustZone。 32位Arm Cortex-M4带FPU/MPU，最高209 MHz（最高703 CoreMark）。外部DDR内存最高1 Gbyte，支持LPDDR2/LPDDR3-1066 16/32位、DDR3/DDR3L-1066 16/32位。 708 K字节内部SRAM，包括256 K字节AXI SYSRAM、384 K字节AHB SRAM、64 K字节备份域AHB SRAM和4 K字节备份域SRAM。双模式Quad-SPI内存接口。灵活的外部内存控制器，最高16位数据总线，可连接外部IC和SLC NAND内存，最高8位ECC。具备TrustZone外设，Cortex-M4资源隔离

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型号：STM32L452CET6 编号：C5269876

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗，具备FlexPowerControl。供电电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为-40℃至85/125℃。 VBAT模式下为145nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式下为22nA（5个唤醒引脚）。待机模式下为106nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式下为375nA。停止2模式下为2.05μA，带RTC时为2.40μA

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型号：STM32F415VGT6 编号：C118210

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存0等待状态执行，频率高达168 MHz，有内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。内存：高达1 Mbyte闪存；高达(192 + 4) Kbytes SRAM，含64 Kbyte CCM（核心耦合内存）数据RAM；灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。

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型号：STM32F745VGT6 编号：C95496

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：带有浮点单元（FPU）、自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）和L1缓存（4KB数据缓存和4KB指令缓存）的ARM 32位Cortex-M7 CPU，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达216 MHz，具备内存保护单元（MPU），462 DMIPS / 2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。

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型号：LPC1768FBD100,551 编号：C9875

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M3的微控制器，适用于嵌入式应用，具有高度集成和低功耗的特点。Arm Cortex-M3是下一代内核，提供系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持模块集成。LPC1768/67/66/65/64/63的CPU频率最高可达100 MHz，LPC1769的CPU频率最高可达120 MHz。

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型号：TMS320F28069PNT 编号：C544304

封装：LQFP-80(12x12)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28069 具有 90MHz 频率、FPU、VCU、256KB 闪存、CLA 的 C2000™ MCU

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型号：STM32F750N8H6 编号：C1340079

封装：TFBGA-216

品牌：ST(意法半导体)

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型号：STM32F427IGT6 编号：C117817

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：ST(意法半导体)

特性：内核：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器（ART加速器）、主频高达180MHz，MPU，能够实现高达225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）的性能，具有DSP指令集。高达2MB Flash，组织为两个区，可读写同步。高达256 + 4KB的SRAM，包括64-KB的CCM（内核耦合存储器）数据RAM。具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，兼容8080/8600模式。 LCD-TFT控制器有高达XGA的分辨率，具有专用的Chrom-ART Accelerator，用于增强的图形内容创建（DMA2D）。 1.7V到3.6V供电和I/O。 POR、PDR、PVD和BOR

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型号：AM3352BZCZ80 编号：C1522308

封装：NFBGA-324

品牌：TI(德州仪器)

AM3352 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN

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型号：STM32G473VET3 编号：C2970883

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。内核：具有FPU的32位Arm Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，具有213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC；滤波器数学加速器FMAC。存储器：512 KB的闪存，支持ECC，双存储体可读写，具备专有代码读取保护（PCROP）和可安全存储区域，1 KB OTP；96 KB的SRAM，前32 KB实现硬件奇偶校验；32 KB的SRAM位于指令和数据总线上，具备硬件奇偶校验（CCM SRAM）；支持SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器的静态存储器外部存储器接口FSMC；Quad-SPI存储器接口。

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型号：MIMXRT1064CVL5B 编号：C2879860

封装：MAPBGA-196

品牌：NXP(恩智浦)

采用先进的Arm Cortex-M7内核实现，运行速度高达528 MHz，可提供高CPU性能和出色的实时响应。该处理器拥有4 MB片上闪存和1 MB片上RAM，512 KB SRAM可灵活配置为TCM或通用片上RAM，另外512 KB SRAM为通用片上RAM。它集成了带有DCDC和LDO的先进电源管理模块，降低了外部电源的复杂性并简化了电源排序。还提供各种内存接口，包括SDRAM、RAW NAND FLASH、NOR FLASH、SD/eMMC、Quad SPI，以及用于连接外设的广泛其他接口，如WLAN、蓝牙、GPS、显示器和摄像头传感器等

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型号：STM32H743VIH6TR 编号：C1857444

封装：TFBGA-100

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 32位Arm Cortex-M7内核，带双精度浮点单元和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，具备MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。高达2MB的闪存，支持边读边写。高达1MB的RAM：192KB的TCM RAM（包括64KB的ITCM RAM + 128KB的DTCM RAM用于时间关键程序），高达864KB的用户SRAM，以及备份域中的4KB SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，高达32位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟频率高达100MHz。 CRC计算单元。 ROP、PC-ROP、主动防篡改

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型号：STM32F413ZHT6 编号：C1337238

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：动态效率线，具备增强批量采集模式 (eBAM)。1.7 V 至 3.6 V 电源。40 °C 至 85/105/125 °C 温度范围。内核：带有浮点单元 (FPU) 的 Arm 32 位 Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器 (ART Accelerator™) 允许从闪存零等待状态执行，频率高达 100 MHz，具备内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)，支持 DSP 指令。高达 1.5 Mbytes 的闪存。320 Kbytes 的 SRAM。灵活的外部静态内存控制器，具有高达 16 位数据总线：SRAM、PSRAM、NOR 闪存。双模式 Quad-SPI 接口

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型号：LPC54607J256BD208E 编号：C1344999

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：ATMEGA1280V-8AUR 编号：C2053732

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。

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型号：RK3566 编号：C2943786

封装：BGA-565(15.5x14.4)

品牌：Rockchip(瑞芯微)

是一款高性能、低功耗的四核应用处理器，专为个人移动互联网设备和AIoT设备设计。提供了许多嵌入式强大硬件引擎，以优化高端应用的性能。支持几乎全格式的H.264 4K@60fps解码器、H.265 4K@60fps解码器，还支持H.264/H.265 1080p@60fps编码器、高质量JPEG编码器/解码器。嵌入式3D GPU使其完全兼容OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan 1.1

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型号：STM32F767IIT6 编号：C90234

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心:ARM 32 位 Cortex M7 CPU 带 DPFPU、ART 加速器和 L1 缓存:16KB 指令/数据缓存,允许从嵌入式闪存和外部存储器以零等待状态执行,最高 216MHz,MPU,462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1),支持 DSP 指令。高达 2MB 的闪存,分为两个存储体,支持读写同时进行。SRAM:512KB(包括 128KB 用于关键实时数据的数据 TCM RAM) + 16KB 指令 TCM RAM(用于关键实时程序) + 4KB 备份 SRAM。灵活的外部存储器控制器,最高 32 位数据总线:支持 SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDRSDRAM、NOR/NAND 存储器。双模式 Quad SPI。Chrom ART 加速器(DMA2D),图形硬件加速器,可增强图形用户界面。硬件 JPEG 编解码器。LCD TFT 控制器,支持最高 XGA 分辨率

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型号：LPC2146FBD64 编号：C6890271

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

LPC2141/42/44/46/48 微控制器基于16位/32位ARM7TDMI-S CPU，支持实时仿真和嵌入式跟踪。这些微控制器结合了从32 kB到512 kB的嵌入式高速闪存。128位宽的存储器接口和独特的加速架构使得能够在最大时钟频率下执行32位代码。对于关键代码大小的应用程序，可选的16位Thumb模式可以减少超过30%的代码量，且性能损失很小。由于其体积小、功耗低，LPC2141/42/44/46/48非常适合于小型化是关键要求的应用，如门禁控制和销售点设备。从USB 2.0全速设备、多个UART、SPI、SSP到I2C总线以及8 kB至40 kB的片上SRAM，使这些器件非常适合通信网关和协议转换器、软调制解调器、语音识别和低端成像应用，提供大缓冲区和高处理能力。各种32位定时器、单个或双10位ADC、10位DAC、PWM通道以及多达45条快速GPIO线路（最多九个边沿或电平敏感外部中断引脚）使得这些微控制器适用于工业控制和医疗系统。

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型号：LPC2194HBD64/01,15 编号：C163548

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：F28388DPTPS 编号：C2879424

封装：HLQFP-176(24x24)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28388D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、ENET、EtherCAT 的 C2000™ MCU

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型号：LPC2292FBD144/01,5 编号：C37276

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真和嵌入式跟踪支持，以及256 kB嵌入式高速闪存。128位宽内存接口和独特的加速器架构，可在最高时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小应用，替代的16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小。采用144引脚封装，功耗低，具有各种32位定时器、8通道10位ADC、2/4（LPC2294）个高级CAN通道、PWM通道和多达9个外部中断引脚，特别适用于汽车和工业控制应用以及医疗系统和容错维护总线

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型号：DSP56F807PY80E 编号：C1338278

封装：LQFP-160(24x24)

品牌：NXP(恩智浦)

在统一的、对C语言高效的架构中集成了DSP和MCU功能。在80MHz核心频率下可达40MIPS。MCU友好的指令集支持DSP和控制器功能，如MAC、位操作单元、14种寻址模式。具备60K×16位字（120KB）的程序闪存、2K×16位字（4KB）的程序RAM、8K×16位字（16KB）的数据闪存、4K×16位字（8KB）的数据RAM、2K×16位字（4KB）的引导闪存，每个外部程序和数据存储器最多可达64K×16位字

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型号：XCZU5EG-2SFVC784I 编号：C1550256

封装：FCBGA-784

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

基于UltraScale MPSoC架构，该系列产品在单个器件中集成了功能丰富的64位四核或双核Arm Cortex-A53和双核Arm Cortex-R5F的处理系统（PS）以及可编程逻辑（PL）UltraScale架构。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口和丰富的外围连接接口。

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型号：PY32F002AW15U6TR 编号：C5291740

封装：QFN-16

品牌：PUYA(普冉)

MCU@@PY32F002A 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 20Kbytes flash 和 3Kbytes SRAM 存储器。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，多个定时器。提供 sleep 和 stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。

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型号：WS8000P16ES16 编号：C19185735

封装：SOP-16

品牌：wisesun(维晟)

符合BLE 5.0规范的高性能低功耗SOC蓝牙芯片

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