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封装：LQFP-208(28x28)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。32位Arm Cortex-M7内核，具有双精度FPU和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，具备MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。高达2MB的闪存，支持读写操作。高达1MB的RAM：192KB的TCM RAM（包括64KB的ITCM RAM + 128KB的DTCM RAM用于时间关键程序），高达864KB的用户SRAM，以及4KB备份域中的SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行速度高达133MHz。灵活的外部内存控制器，具有高达32位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟频率高达100MHz。CRC计算单元。ROP、PC-ROP、主动篡改保护

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型号：FS32K148UJT0VLLT 编号：C3209400

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：电压范围：2.7 V至5.5 V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40℃至105℃，RUN模式下为 -40℃至150℃。 Arm Cortex-M4F/M0+ 32位CPU核心。支持高达112 MHz频率（HSRUN模式），每MHz 1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA的Arm核心。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）

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型号：SPC560B50L5C6E0X 编号：C2055653

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：高性能64 MHz e200z0h CPU 32位Power Architecture技术。高达60 DMIPs操作，可变长度编码（VLE）。高达512 KB带ECC的代码闪存。64 KB带ECC的数据闪存。高达48 KB带ECC的SRAM。8项内存保护单元（MPU）

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型号：F280049CPZS 编号：C194390

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F280049C 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、256KB 闪存、CLA、InstaSPIN-FOC、CLB、PGA、SDFM 的 C2000™ MCU

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型号：STM32F207IGT6 编号：C503073

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：ST(意法半导体)

特性：Arm 32位Cortex-M3 CPU（最高120 MHz），带有自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现闪存零等待状态执行性能，具备MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。高达1 Mbyte的闪存。 512字节的OTP内存。高达128 + 4 Kbytes的SRAM。灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。 LCD并行接口，8080/6800模式

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￥87.6895 ￥105.65
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￥62.7669 ￥99.63

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型号：AM3354BZCZA100 编号：C779407

封装：NFBGA-324

品牌：TI(德州仪器)

AM3354 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN

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型号：AT91SAM9G45C-CU 编号：C111548

封装：TFBGA-324

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

基于 ARM926EJ-S 的 SAM9G45 具有用户界面功能和高数据速率连接的常见组合，包括 LCD 控制器、电阻式触摸屏、摄像头接口、音频、10/100 Ethernet 和高速 USB 及 SDIO。处理器运行在 400 MHz，且有多个 100+ Mbps 数据速率外设，SAM9G45 具备向网络或本地存储介质传输数据的性能和带宽，以提供足够的用户体验。

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型号：HPM6E8YIGN1 编号：C49451876

封装：BGA-196(12x12)

品牌：HPMICRO(先楫半导体)

特性：双核32位RISC-V处理器，支持RV32-IMAFDCPB指令集。DSP单元，支持SIMD和DSP指令。L1指令缓存和数据缓存各32KB。指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各256KB。共2080KB片上SRAM，包括通用内存和CPU的本地存储器。4096位OTP，128KB BOOTROM

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型号：LPC3250FET296/01K 编号：C3220193

封装：TFBGA-296

品牌：NXP(恩智浦)

专为低功耗、高性能应用而设计。采用90纳米工艺实现ARM926EJ-S CPU核心，带有矢量浮点协处理器和大量标准外设，包括USB On-The-Go，CPU频率最高可达266 MHz。使用具有哈佛架构、5级流水线和集成内存管理单元（MMU）的ARM926EJ-S CPU核心，MMU提供支持现代操作系统多编程需求的虚拟内存功能，还具备基于硬件的DSP指令扩展和基于硬件的原生Jazelle Java字节码执行功能，有32 kB指令缓存和32 kB数据缓存。为实现低功耗，利用先进技术优化固有功率，并使用软件控制的架构增强功能优化基于应用的电源管理

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型号：TMS320F28377SPTPS 编号：C1339826

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28377S 具有 400MIPS、1 个 CPU、1 个 CLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、EMIF、16 位 ADC 的 C2000™ MCU

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型号：PIC18F6722-I/PT 编号：C1337388

封装：TQFP-64(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：运行模式：CPU开启，外设开启。空闲模式：CPU关闭，外设开启。睡眠模式：CPU关闭，外设关闭。超低50 nA输入泄漏。运行模式电流低至典型值25 μA。空闲模式电流低至典型值6.8 μA

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型号：AM4378BZDND100 编号：C2879669

封装：BGA-491

品牌：TI(德州仪器)

AM4378 Sitara 处理器: Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形

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型号：ADUCM355BCCZ-RL7 编号：C660220

封装：LGA-72

品牌：ADI(亚德诺)

具有化学传感器接口的精密模拟微控制器

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型号：F28384DZWTS 编号：C2871643

封装：BGA-337

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28384D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的 C2000™ MCU

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型号：RK3576 编号：C42388007

封装：FCCSP-698L(16.1x17.2)

品牌：Rockchip(瑞芯微)

是一款低功耗、高性能处理器，适用于基于 ARM 的 PC 和边缘计算设备、个人移动互联网设备和其他数字多媒体应用。集成了四核 Cortex-A72 和四核 Cortex-A53，并分别配备 NEON 协处理器。视频解码器支持 H.264、H.265、VP9、AV1 和 AVS2 等，最高可达 8K@30fps 或 4K@120fps，视频编码器支持 H.264 和 H.265 最高可达 4K@60fps，高质量 JPEG 编码器/解码器支持最高 4K@60fps。嵌入式 3D GPU 使其完全兼容 OpenGL ES 1.1、2.0 和 3.2，OpenCL 最高达 2.0 以及 Vulkan 1.1。专用 2D 硬件引擎和 MMU 可最大化显示性能并提供流畅操作。引入新一代 1600 万像素 ISP（图像信号处理器），实现了许多算法加速器，如 HDR、3A、CAC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、增强、去拜耳、小角度镜头畸变校正等

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￥152.47
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型号：MCIMX6Q6AVT10AD 编号：C408967

封装：FCBGA-624

品牌：NXP(恩智浦)

i.MX 6 series 32-bit MPU, Quad ARM Cortex-A9 core, 1GHz, FCBGA 624Arm Cortex-A9Core: Number of cores (SPEC)4SRAM (kB)256支持外部存储器DDR3 SDRAM, DDR3L SDRAM, ECC, LPDDR2 DRAM, NAND FLASH, NOR FLASH, ONFI2.2Serial Communication1 x PCIe 2.0, 3 x I?C, 5 x SPI, 5 x UARTI2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM4ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

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￥488.79
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￥472.6

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型号：XC7Z030-2FBG676I 编号：C1522017

封装：FCBGA-676

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

该系列产品将功能丰富的基于双核或单核 ARM Cortex-A9 的处理系统 (PS) 和 28nm 赛灵思可编程逻辑 (PL) 集成在单个器件中。ARM Cortex-A9 CPU 是 PS 的核心，还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外设连接接口。Zynq-7000 系列提供了 FPGA 的灵活性和可扩展性，同时具备通常与 ASIC 和 ASSP 相关的性能、功耗和易用性。该系列的器件范围使设计人员能够使用行业标准工具，从单一平台针对成本敏感型以及高性能应用。虽然 Zynq-7000 系列中的每个器件都包含相同的 PS，但 PL 和 I/O 资源在不同器件之间有所不同。

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1+
￥569.98
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￥540

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型号：PMS150C-S08 编号：C129127

封装：SOP-8

品牌：PADAUK(应广)

支持C语言（Mini C），8脚OTP

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10+
￥0.2938
100+
￥0.229
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￥0.1723
5000+
￥0.1529
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￥0.1431

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型号：PY32F002BW15S6TU 编号：C7469100

封装：SOP-16

品牌：PUYA(普冉)

PY32F002B系列微控制器采用高性能的32位ARM Cortex-M0+内核，宽电压工作范围的MCU。嵌入24Kbytes Flash和3Kbytes SRAM存储器，最高工作频率24MHz。包含多种不同封装类型多款产品。

5+
￥0.7908
50+
￥0.6881
150+
￥0.6441
500+
￥0.5892

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型号：PY32F002AW15S6TU 编号：C5292061

封装：SOP-16

品牌：PUYA(普冉)

MCU@@PY32F002A 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 20Kbytes flash 和 3Kbytes SRAM 存储器。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，多个定时器。提供 sleep 和 stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。

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5+
￥1.1572
50+
￥0.8808
150+
￥0.775
500+
￥0.6429

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型号：WS2411P8ES16 编号：C19185745

封装：SOP-16

品牌：wisesun(维晟)

特性：微控制器：32位高性能RISC核心，16MHz/32MHz时钟，16KB OTP，6KB SRAM。外设：1个UART接口，硬件支持流控；1个SPI Master，最大支持16M；6路PWM输出；2个通用定时器；1个实时时钟（RTC）；1个正交解码器；10位ADC、1Mbps、4通道；数字外设可映射任意GPIO；所有GPIO均支持中断；集成WatchDog；集成电压检测；集成温度传感器；集成高精度32KHz RC振荡器。 MCU工作电流：1.7mA @ 16MHz。 MCU休眠电流：0.6μA（IO唤醒、RAM on），1μA（32KHz on、RAM on）。接收电流：16mA。发送电流：11mA @ -12dBm，15mA @ 0dBm，21mA @ +5dBm，29mA @ +10dBm

5+
￥1.4453
50+
￥1.2563
150+
￥1.1753
500+
￥1.0743
2500+
￥1.0293

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型号：WS2410P16ES16 编号：C19185743

封装：SOP-16

品牌：wisesun(维晟)

5+
￥1.5745
50+
￥1.375
150+
￥1.2895
500+
￥1.1828
2500+
￥1.1353

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型号：PY32F003F16U6TR 编号：C3018714

封装：QFN-20-EP(3x3)

品牌：PUYA(普冉)

PY32F003系列微控制器采用高性能的32位ARM Cortex -M0+内核，宽电压工作范围的MCU。嵌入高达32Kbytes flash和4Kbytes SRAM存储器，最高工作频率32MHz。包含多种不同封装类型多款产品。

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5+
￥1.5923
50+
￥1.2445
150+
￥1.0955
500+
￥0.8735

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型号：HT66F004 编号：C83547

封装：SOP-16-150mil

品牌：HOLTEK(合泰/盛群)

内置 EEPROM 经济 A/D 型 8-Bit Flash 单片机该系列单片机是 8 位具有高性能精简指令集的 Flash 单片机。具有一系列功能和特性，其 Flash 存储器可多次编程的特性给用户提供了较大的方便。存储器方面，还包含了一个 RAM 数据存储器和一个可用于存储序号、校准数据等非易失性数据的 True EEPROM 存储器。

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5+
￥1.6459
50+
￥1.453
150+
￥1.3704
500+
￥1.2672

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型号：WS8000P16ES16 编号：C19185735

封装：SOP-16

品牌：wisesun(维晟)

符合BLE 5.0规范的高性能低功耗SOC蓝牙芯片

5+
￥1.66
50+
￥1.45
150+
￥1.36
500+
￥1.25
2500+
￥1.2

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型号：CH32V003A4M6 编号：C5346357

封装：SOP-16

品牌：WCH(南京沁恒)

是32位通用MCU微处理器，基于标准RISC-V指令集RV32I子集RV32E，仅16个通用寄存器，结构更精简，适用于对面积和功耗有要求的深度嵌入式场景。支持标准RV32EC指令扩展，V2C支持硬件乘法。除自定义XW扩展外，还支持硬件序言/尾声（HPE）、无向量表（VTF）、更精简的1线/2线串行调试接口（SDI），并支持“WFE”指令。

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5+
￥1.6637
50+
￥1.326
150+
￥1.1813
500+
￥1.0007
2500+
￥0.9203

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型号：N32G003F5Q7 编号：C5359511

封装：QFN-20-EP(3x3)

品牌：Nations(国民技术)

N32G003系列微控制器产品采用32位ARM Cortex-M0内核，最高工作主频48MHz，集成高达29.5KB存储Flash，最大3KB SRAM；内置一个高速AHB总线，一个低速外设总线APB及总线矩阵，最多支持18个通用I/O，提供丰富的高性能模拟接口，包括1个12位1Msps ADC，最多支持9个外部输入通道，1个高速比较器，同时提供多种数字通信接口，包括2个UART、1个I2C、1个SPI。 N32G003系列产品可稳定工作于-40°C至+105°C的温度范围，供电电压2V至5.5V，提供多种功耗模式供用户选择，符合低功耗应用的要求。该系列产品提供20脚的不同封装形式。

1+
￥2.03
10+
￥1.76
30+
￥1.65
100+
￥1.5
490+
￥1.44
980+
￥1.4

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型号：STC8H1K08T-33I-TSSOP20 编号：C5632181

封装：TSSOP-20

品牌：STC

6+
￥2.3924
60+
￥1.8935
144+
￥1.6796
576+
￥1.4128
3024+
￥1.294
5976+
￥1.2227

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型号：LKS32MC037Q2M6Q8C 编号：C41347982

封装：QFN-24L(4x4)

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

是32位核心紧凑型MCU，适用于电机控制应用，集成了普通电机控制系统所需的所有模块，集成三对P-N MOSFET驱动模块，可直接驱动3对P-N MOSFET，部分型号集成了PN-MOS。

单价：
￥2.69 / 个

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型号：FT61F022A-RB 编号：C708775

封装：SOP-14

品牌：FMD(辉芒微)

特性：8-bit基于EEPROM的RISC MCU。 Program: 2k x 14; RAM: 128 x 8; Data: 256 x 8。 6 / 8 / 10 / 14 / 16引脚。 ADC: 真正的10-bit精度。 7个定时器，4路独立PWM。 1路增强型捕捉/比较/PWM(带死区控制)。 2路模拟比较器，2路稳压器输出。低Standby，WDT和工作电流

1+
￥2.75
10+
￥2.18
50+
￥1.79
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￥1.49
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