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封装：LQFP-64(10x10)

该设备属于GD32 MCU系列的价值产品线。它是一款基于高性能ARM Cortex -M3 RISC内核的32位通用微控制器，在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳比率。Cortex®-M3是下一代处理器内核，与嵌套向量中断控制器（NVIC）、SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。该设备集成了工作频率为72 MHz的ARM® Cortex®-M3 32位处理器内核，具有零等待状态的闪存访问，以获得最高效率

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型号：STM32F103RBT6-TD 编号：C49211288

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

STM32F103RBT6-TD：128KB 闪存，20KB SRAM，64 引脚 LQFP。

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型号：GD32F103ZET6 编号：C81550

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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型号：STM32H503CBU6 编号：C25503101

封装：UFQFPN-48-EP(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU 配备 FPU，频率高达 250 MHz，具备 MPU、375 DMIPS（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。 8 Kbyte 指令缓存，允许从闪存进行零等待状态执行（频率高达 250 MHz）。 1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）。 1023 CoreMark®（4.092 CoreMark®/MHz）。 128 Kbyte 嵌入式闪存，带 ECC，两个可读写存储体。 2 Kbyte OTP（一次性可编程）。 32 Kbyte SRAM，带 ECC

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型号：N32G452RCL7 编号：C841391

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Nations(国民技术)

N32G452系列采用32bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成多达512KB Flash,144KB SRAM，2x12bit 5Msps ADC，2x1Msps 12bit DAC，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、USB、CAN、1x SDIO通信接口，内置密码算法硬件加速引擎

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型号：R7FA2E1A72DFL#HA0 编号：C5345568

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：RENESAS(瑞萨)/IDT

MCU集成了多个系列软件和引脚兼容的基于Arm的32位内核，共享一组瑞萨外设，以促进设计的可扩展性。该系列MCU采用了节能的Arm Cortex-M23 32位内核，特别适合对成本敏感和低功耗的应用。

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型号：TMPM374FWUG 编号：C49213561

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：TOSHIBA(东芝)

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型号：STM32F103RCT6-TD 编号：C49211289

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

STM32F103-TD 系列有多种变体，RCT6 主要特点是256KB Flash + 48KB SRAM + 64 引脚，适合中等复杂度应用

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型号：AT32F413CCU7 编号：C528421

封装：QFN-48-EP(6x6)

品牌：ARTERY(雅特力)

频率 (MHz)：200，FLASH (KB)：128，SRAM (KB)：64，CPU：ARM? Cortex?-M4，工作电压（V）：2.6~3.6，工作温度：-40°C ~ 105°C，封装：QFN48

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型号：PIC16F722AT-I/SS 编号：C510920

封装：SSOP-28-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RISC CPU：仅需学习35条指令，除分支指令外均为单周期指令。工作速度：DC-20 MHz振荡器/时钟输入，DC-200 ns指令周期。高达4K x 14字的闪存程序存储器。高达192字节的数据存储器（RAM）。中断能力。8级深度硬件堆栈。直接、间接和相对寻址模式。处理器对程序存储器的读访问

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型号：APM32E103RCT7 编号：C53153105

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Geehy(极海半导体)

基于Arm® Cortex®-M3 内核的32位微控制器

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型号：STM32U031C8T6 编号：C23172783

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

是基于高性能 Arm Cortex-M0+ 32 位 RISC 内核的超低功耗微控制器，工作频率高达 56 MHz。嵌入高速存储器（高达 64 Kbyte 闪存和 12 Kbyte 带硬件奇偶校验的 SRAM），以及广泛的增强型 I/O 和连接到 APB 和 AHB 总线的外设，还有一个 32 位多 AHB 总线矩阵。还嵌入了用于嵌入式闪存和 SRAM 的保护机制，如读取保护和写入保护。提供 12 位 ADC、12 位 DAC、嵌入式轨到轨模拟比较器、一个运算放大器、一个低功耗 RTC、一个通用 32 位定时器、一个专用于电机控制的 16 位 PWM 定时器、三个通用 16 位定时器和两个 16 位低功耗定时器。还嵌入了多达 21 个电容感应通道。具有标准和高级通信接口，即三个 I2C、两个 SPI、四个 USART 和两个低功耗 UART

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型号：STM32G0B1VET6 编号：C2829192

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU，高达512KB Flash，144KB RAM

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型号：STM8S207RBT6 编号：C8346

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心: -最大CPU频率：高达24 MHz，在CPU频率 ≤ 16 MHz时无等待状态。 -采用哈佛架构和三级流水线的先进STM8内核。 -扩展指令集。 -在24 MHz下最大20 MIPS。存储器: -程序：高达128 KB Flash，在56℃下经过10k周期后数据保留20年。 -数据：高达2 KB真正的数据EEPROM，耐久性300k周期

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型号：APM32F091VCT6 编号：C5290468

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：Geehy(极海半导体)

APM32F091xBxC 的内核是 Arm Cortex-M0+，基于该平台开发成本低、功耗低，可提供优良的计算性能和先进的系统中断响应，兼容所有 Arm 工具和软件。

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型号：AT32F403ARCT7 编号：C528439

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ARTERY(雅特力)

频率 (MHz)：240，FLASH (KB)：256，SRAM (KB)：224，CPU：ARM? Cortex?-M4，工作电压（V）：2.6~3.6，工作温度：-40°C ~ 105°C，封装：LQFP48

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型号：STM8L152C8T6 编号：C91684

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

8位超低功耗MCU，最高64KB闪存，2KB数据EEPROM，RTC，LCD，定时器，USART，I2C，SPI，ADC，DAC，比较器。高密度和中等+密度的STM8L15xx6/8超低功耗设备采用增强型STM8 CPU内核，提供更高的处理能力（在16MHz下高达16 MIPS），同时保持CISC架构的优势，具有改进的代码密度、24位线性寻址空间以及针对低功耗操作优化的架构。该系列包括一个集成调试模块，带有硬件接口（SWiM），允许非侵入式应用程序调试和超快速闪存编程。所有高密度和中等+密度的STM8L15xx6/8微控制器都具有嵌入式数据EEPROM和低功耗低压单电源程序闪存。这些设备集成了广泛的增强型I/O和外设，包括12位ADC、两个DAC、两个比较器、实时时钟、四个16位定时器、一个8位定时器，以及标准通信接口如两个SPI、一个I2C接口和三个USART。STM8L152x8设备上可使用8x40或4x44段LCD。外设集的模块化设计使得相同的外设可以在不同的ST微控制器家族中找到，包括32位家族。这使得向不同家族的转换变得非常容易，并且通过使用一套通用的开发工具进一步简化了这一过程。

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型号：STM32F401RBT6 编号：C75278

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：动态效率线，带批量采集模式（BAM）。1.7V至3.6V电源。40℃至85/105/125℃温度范围。核心：带FPU的ARM 32位Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator™），允许从闪存零等待状态执行，频率高达84 MHz，内存保护单元，105 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），以及DSP指令。高达256 KB的闪存。512字节的一次性可编程（OTP）内存。高达64 KB的静态随机存取存储器（SRAM）。时钟、复位和电源管理：1.7V至3.6V应用电源和I/O，POR、PDR、PVD和BOR，4至26 MHz晶体振荡器，内部16 MHz工厂校准RC，带校准的32 kHz RTC振荡器，带校准的内部32 kHz RC

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型号：STM32G0B1RCT6 编号：C3034735

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU，高达256KB Flash，144KB RAM，6x USART，定时器，ADC，DAC，通讯。 I/F，1.7-3.6V

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型号：ATMEGA328PB-MU 编号：C967933

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATmega328PB是一款基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，ATmega328PB实现了接近每MHz 1MIPS的吞吐量。这使系统设计者能够针对功耗与处理速度进行优化。核心将丰富的指令集与32个通用工作寄存器结合在一起。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的单条指令访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时比传统的CISC微控制器快十倍的吞吐量。ATmega328PB具有以下特性：32K字节的带读写同时能力的系统可编程Flash、1K字节EEPROM、2K字节SRAM、27个通用I/O线、32个通用工作寄存器、五个灵活的带比较模式的定时器/计数器、内部和外部中断、两个串行可编程USART、两个面向字节的两线串行接口(I2C)、两个SPI串行端口、TQFP和QFN/MLF封装中的8通道10位ADC、带有内部振荡器的可编程看门狗定时器、时钟故障检测机制以及六种软件可选的节能模式。空闲模式停止CPU运行但允许SRAM、定时器/计数器、USART、两线串行接口、SPI端口和中断系统继续工作。PTC支持最多24个自电容传感器和144个互电容传感器。掉电模式保存寄存器内容但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能直到下一个中断或硬件复位。在节能模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分休眠时保持定时基准。此外，还能够在节能模式下运行PTC/触摸唤醒及动态开关PTC模拟和数字部分的能力。ADC降噪模式停止CPU和除异步定时器、PTC和ADC之外的所有I/O模块，以减少ADC转换期间的切换噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器运行而设备其余部分处于休眠状态。这样可以在低功耗的同时实现非常快速的启动。该器件采用高密度非易失性存储技术制造。片上ISP Flash允许通过SPI串行接口、常规非易失性存储器编程器或运行于AVR核心上的片上引导程序对程序存储器进行系统内的重新编程。引导程序可以使用任何接口下载应用程序至应用Flash存储器中。当应用程序Flash部分更新时，引导Flash部分中的软件将继续运行，提供真正的读写同时操作。通过将8位RISC CPU与片上系统自编程Flash集成在同一芯片上，ATmega328PB成为一款强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。ATmega328PB得到了包括C编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、在线仿真器和评估套件在内的完整程序和系统开发工具的支持。

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型号：STM8S207C8T6 编号：C11949

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心: -最大CPU频率：高达24 MHz，在CPU频率 ≤ 16 MHz时无等待状态。 -采用哈佛架构和三级流水线的先进STM8内核。 -扩展指令集。 -在24 MHz下最大20 MIPS。存储器: -程序：高达128 KB Flash，在56℃下经过10k周期后数据保留20年。 -数据：高达2 KB真正的数据EEPROM，耐久性300k周期

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￥17.09
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型号：STM32F091RCT6 编号：C89056

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

基于 ARM 的 32 位 MCU，高达 256 KB 闪存，具备 CAN、12 个定时器、ADC、DAC 和通信接口，工作电压 2.0-3.6V。

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型号：MSP430FR6872IPMR 编号：C5158918

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

这款超低功耗的FRAM微控制器系列由多个设备组成，具有嵌入式非易失性FRAM、16位CPU和不同的外设组合，适用于各种应用。该架构、FRAM和外设与七种低功耗模式相结合，经过优化，可在便携式和无线传感应用中延长电池寿命。FRAM是一种新的非易失性存储器，它将SRAM的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合，同时降低了总功耗。

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型号：APM32F425RGT6 编号：C53153066

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Geehy(极海半导体)

基于Arm® Cortex®-M4F内核的高新能拓展型MCU

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型号：STM32G431KBT6TR 编号：C5270317

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。核心：具有浮点单元的32位Arm Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备内存保护单元（MPU）和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC，滤波器数学加速器FMAC。

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型号：PIC16F883-I/SP 编号：C9760

封装：DIP-28-300mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

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型号：STM32F302RCT6 编号：C133230

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：带FPU的ARM Cortex-M4 32位CPU（最高72 MHz），单周期乘法和硬件除法，DSP指令和MPU（内存保护单元）。工作条件:VDD、VDA电压范围：2.0 V至3.6 V。存储器:128至256 KB的闪存。高达40 KB的SRAM，前16 KB实现硬件奇偶校验。CRC计算单元。复位和电源管理:上电/掉电复位（POR/PDR）

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型号：NUC131SD2AE 编号：C6943122

封装：LQFP-64(7x7)

品牌：NUVOTON(新唐)

嵌入了最高运行频率达50 MHz的Cortex™- M0内核，具备36K/68K字节闪存、8K字节SRAM和4 K字节用于ISP的加载器ROM。还配备了大量外围设备，如定时器、看门狗定时器（WDT）、窗口看门狗定时器（WWDT）、UART、SPI、I²C、PWM、GPIO、LIN、CAN、800 kSPS高速12位ADC、低压复位控制器和欠压检测器。

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型号：FS32K144HFT0VLHT 编号：C508512

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作电压范围：2.7V至5.5V。环境温度范围：HSRUN模式下为 -40°C至105°C，RUN模式下为 -40°C至150°C。 Arm Cortex-M4F/M0+内核，32位CPU。支持高达112MHz频率（HSRUN模式），每MHz Arm内核1.25 Dhrystone MIPS，基于Armv7架构和Thumb-2 ISA。集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）。 40MHz快速外部振荡器（SOSC），外部时钟模式下直流外部方波输入时钟高达50MHz

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型号：FU6866Q1 编号：C5288779

封装：QFN-56-EP(7x7)

品牌：Fortior Tech(峰岹)

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