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封装：LQFP-176(24x24)

特性：内核：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器（ART加速器）、主频高达180MHz，MPU，能够实现高达225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）的性能，具有DSP指令集。高达2MB Flash，组织为两个区，可读写同步。高达256 + 4KB的SRAM，包括64-KB的CCM（内核耦合存储器）数据RAM。具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，兼容8080/8600模式。 LCD-TFT控制器有高达XGA的分辨率，具有专用的Chrom-ART Accelerator，用于增强的图形内容创建（DMA2D）。 1.7V到3.6V供电和I/O。 POR、PDR、PVD和BOR

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型号：STM32F042F6P6 编号：C81000

封装：TSSOP-20

品牌：ST(意法半导体)

STM32F042X4/X6 微控制器集成了高性能的 ARM CorteX-M0 32 位 RISC 内核，运行频率高达 48 MHz，高速嵌入式存储器（高达 32 KB 的闪存和 6 KB 的 SRAM），以及一系列增强型外设和 I/O。所有设备提供标准通信接口（一个 I2C、两个 SPI/一个 I2S、一个 HDMI CEC 和两个 USART）、一个无晶振 USB 全速设备、一个 CAN、一个 12 位 ADC、四个 16 位定时器、一个 32 位定时器和一个高级控制 PWM 定时器。STM32F042X4/X6 微控制器的工作温度范围为 -40 至 +85℃ 和 -40 至 +105℃，电源电压范围为 2.0 至 3.6 V。一套全面的节能模式允许设计低功耗应用。STM32F042X4/X6 微控制器包括七种不同封装形式的产品，从 20 引脚到 48 引脚不等，并可根据要求提供裸片形式。根据所选设备的不同，包含不同的外设组合。这些特性使得 STM32F042X4/X6 微控制器适用于广泛的应用领域，如应用控制和用户界面、手持设备、A/V 接收机和数字电视、PC 外设、游戏和 GPS 平台、工业应用、PLC、逆变器、打印机、扫描仪、报警系统、视频对讲机和 HVAC 系统。

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型号：STM32F103VET6 编号：C8308

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

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型号：nRF52833-QDAA-R 编号：C2895249

封装：QFN-40-EP(5x5)

品牌：NORDIC

nRF52833 是一款超低功耗的多协议 SoC，工作温度范围为 -40℃ 至 105℃。其功能集满足专业照明、高级可穿戴设备和高价值物联网应用的需求。它支持蓝牙 LE、蓝牙 mesh、802.15.4、Thread、Zigbee 和专有的 2.4 GHz 协议。nRF52833 围绕一个 64 MHz 的 Arm CorteX-M4 内核构建，并带有浮点运算单元 (FPU)。它拥有 512 KB 闪存和 128 KB RAM，适用于高价值应用。高达 105℃ 的扩展温度范围、大量的内存以及动态多协议支持确保了 nRF52833 成为广泛的商业和工业应用的理想选择，包括专业照明和资产跟踪。1:4 的 RAM 与闪存比例和 +8 dBm 的输出功率使得 nRF52833 SoC 适合于需要强大覆盖范围的高级可穿戴设备或智能家居应用。它包括一系列模拟和数字接口，如 NFC-A、ADC、全速 12 Mbps USB 2.0、高速 32 MHz SPI、UART/SPI/TWI、PWM、I2S 和 PDM。1.7 V 至 5.5 V 的供电电压范围使其可以通过可充电电池或 USB 供电。

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型号：STM32G474CEU6 编号：C1235412

封装：UFQFPN-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件:VDD、VDA电压范围：1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波器数学加速器。存储器:512 Kbytes闪存，支持ECC，双存储体可读写，有专有代码读出保护（PCROP）和可安全存储区域，1 Kbyte OTP。96 Kbytes SRAM，前32 Kbytes有硬件奇偶校验。32 Kbytes SRAM在指令和数据总线上，有硬件奇偶校验（CCM SRAM）。外部静态存储器接口FSMC，支持SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器。四路SPI存储器接口

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型号：AM3352BZCZD80 编号：C20916

封装：NFBGA-324

品牌：TI(德州仪器)

AM3352 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN

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型号：STM32F429ZIT6 编号：C84808

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：内核：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器（ART加速器）、主频高达180MHz，MPU，能够实现高达225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）的性能，具有DSP指令集。高达2MB Flash，组织为两个区，可读写同步。高达256 + 4KB的SRAM，包括64-KB的CCM（内核耦合存储器）数据RAM。具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，兼容8080/8600模式。 LCD-TFT控制器有高达XGA的分辨率，具有专用的Chrom-ART Accelerator，用于增强的图形内容创建（DMA2D）。 1.7V到3.6V供电和I/O。 POR、PDR、PVD和BOR

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型号：STM32H723VGH6 编号：C2848033

封装：TFBGA-100(8x8x0.8)

品牌：ST(意法半导体)

带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 1 MB 闪存的 Arm Cortex-M7 MCU、564 KB RAM、550 MHz CPU、L1 缓存、外部存储器接口、外设子集

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型号：CY7C68013A-56LTXC 编号：C14912

封装：QFN-56-EP(8x8)

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

通过在单个芯片中集成USB 2.0收发器、串行接口引擎 (SIE)、增强型8051微控制器和可编程外围接口，打造出一种经济高效的解决方案，具备低功耗优势，可实现总线供电应用，能提供出色的上市时间优势。其巧妙的架构使数据传输速率超过每秒53兆字节，达到USB 2.0的最大允许带宽，同时在小至56 VFBGA（5mm×5mm）的封装中使用低成本的8051微控制器。由于集成了USB 2.0收发器，相比USB 2.0 SIE或外部收发器实现方式，FX2LP更经济，占用空间更小。借助EZ-USB FX2LP，赛普拉斯智能SIE在硬件中处理大部分USB 1.1和2.0协议，使嵌入式微控制器可专注于特定应用功能，减少开发时间以确保USB兼容性

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型号：ATMEGA2560-16AUR 编号：C2052777

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。

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型号：STC8G1K08-36I-SOP8 编号：C713818

封装：SOP-8

品牌：STC

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型号：PY32F002AF15P6TU 编号：C5292059

封装：TSSOP-20

品牌：PUYA(普冉)

MCU@@PY32F002A 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 20Kbytes flash 和 3Kbytes SRAM 存储器。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，多个定时器。提供 sleep 和 stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。

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￥1.264
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型号：HC32L021C8UB-ZFN20TR 编号：C48031363

封装：QFN-20-EP(3x3)

品牌：XHSC(小华)

ARM Cortex-M0+ 处理器源于Cortex-M0，包含了一颗32位RISC处理器，运算能力达到0.95 DhrystoneMIPS/MHz。同时加入了多项全新设计，改进调试和追踪能力、减少每周期指令（IPC）数量和改进Flash访问的两级流水线等，更纳入了节能降耗技术。Cortex-M0+ 处理器已全面支持Keil&IAR调试器。Cortex-M0+ 包含了一个硬件调试电路，支持2-pin的SWD调试接口。

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￥2.0943
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型号：STC15F104W-35I-SOP8 编号：C26928

封装：SOIC-8

品牌：STC

特性：大容量4096字节片内RAM数据存储器。高速：1个时钟/1机器周期，增强型8051片核，速度比传统8051快7～12倍，比STC早期的IT系列单片机速度快20%。宽电压：2.5V-6.5V。低功耗设计：低速模式，空闲模式，掉电模式(可由外部中断或内部掉电唤醒电路唤醒)。不需外部复位的单片机，ISP编程时16级复位门推出压可选，内置高可靠复位定时器。不需外部晶振的单片机，ISP编程时内部时钟从5MHz-30MHz可设(相当于普通8051，60～360MHz)。内部高精度R/C时钟(±0.3%)，±1%温漂(+40°C-+ 85°C)，常温下温飘-0.6%(+20°C-+ 65°C)。支持掉电唤醒的资源有：INT0/INT1(上升沿/下降沿中断均可)、INT2/INT3/INT4(下降沿中断)；CCP0/CCP1/RxD/RxD2/RxD3/RxD4/T0/T1/T2/T3/T4管路；内部掉电唤醒专用定时器

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1+
￥3.19
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￥2.59
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￥2.33
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￥1.8
500+
￥1.65
1000+
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型号：STC8H8K64U-45I-TSSOP20 编号：C5210758

封装：TSSOP-20

品牌：STC

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1+
￥3.47
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￥2.77
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￥2
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型号：AT32F421G8U7 编号：C2765098

封装：QFN-28-EP(4x4)

品牌：ARTERY(雅特力)

特性：最高120MHz工作频率，带存储器保护单元（MPU），内建单周期乘法和硬件除法，具有DSP指令集。 16K字节到64K字节的闪存程序/数据存储器。 4K字节的系统存储器作启动加载程序（Bootloader）用，可一次性配置成一般用户程序和数据区。 sLib：将指定之主存储区设为执行代码安全库区，此区代码仅能调用无法读取。 8K字节到16K字节的SRAM。 2.4至3.6伏供电和I/O引脚

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1+
￥5.32
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￥4.42
30+
￥3.92
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￥3.37
490+
￥3.12
980+
￥3

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型号：STM32G031G8U3 编号：C5270181

封装：UFQFPN-28(4x4)

品牌：ST(意法半导体)

1+
￥7.27
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￥6.01
30+
￥5.32
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￥4.53
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￥4.19
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￥4.03

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型号：GD32F303CBT6 编号：C3013779

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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1+
￥7.79
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￥6.9
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￥6.06
250+
￥5.44
500+
￥5.18

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型号：RP2350A 编号：C42411118

封装：QFN-60-EP(7x7)

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

推荐配套ABRACON C42411119使用升级版本：A4

1+
￥7.83
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￥7.31
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￥6.99
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￥6.83
500+
￥6.68
1000+
￥6.62

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型号：MSPM0G3507SPTR 编号：C22362630

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

MSPM0G350x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40℃ 至 125℃ 的工作温度范围，并在 1.62 V 至 3.6 V 的电源电压下运行。MSPM0G350x 器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器以及具有 ECC 和硬件奇偶校验选项且高达 32KB 的 SRAM。这些 MCU 还包含一个存储器保护单元、7 通道 DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设，例如两个 12 位 4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个 12 位 1Msps DAC、三个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，例如两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器（具有一个用于 QEI 接口的 16 位通用计时器、两个用于待机模式的 16 位通用计时器和一个 32 位通用计时器）、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设（AES、CRC、TRNG）以及增强型通信接口（四个 UART、两个 I2C、两个 SPI 以及 CAN 2.0/FD）。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G350x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI ResourceExplorer 中作为 Code Composer Studio IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E 支持论坛提供在线支持。

1+
￥7.84
10+
￥7.17
30+
￥6.75
100+
￥6.33
500+
￥6.14
1000+
￥6.05

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型号：STM8S005C6T6 编号：C65700

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心最大CPU频率：16 MHz。采用哈佛架构和三级流水线的先进STM8内核。扩展指令集。中密度闪存/EEPROM。程序存储器：32 KB闪存，在55℃下经过100个周期后数据保留20年。数据存储器：128字节真实数据EEPROM，耐久性高达100k次写入/擦除周期

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1+
￥8.05
10+
￥6.74
30+
￥6.02
250+
￥5.21
500+
￥4.85
1000+
￥4.68

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型号：STM32G031F8P6 编号：C529334

封装：TSSOP-20

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Arm Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz，工作温度范围为-40℃至85℃/105℃/125℃。存储器：高达64 Kbytes的闪存，带保护和可安全区域；8 Kbytes的SRAM，带硬件奇偶校验。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7V至3.6V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）。多达44个快速I/O：均可映射到外部中断向量；多个5V容忍I/O

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1+
￥8.59
10+
￥7.08
30+
￥6.25
100+
￥5.23
500+
￥4.82
1000+
￥4.63

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型号：STM32L051K8U6TR 编号：C516778

封装：UFQFPN-32(5x5)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台。1.65 V至3.6 V电源。40至125℃温度范围。0.27 μA待机模式（2个唤醒引脚）。0.4 μA停止模式（16个唤醒线）。0.8 μA停止模式 + RTC + 8 KB RAM保留

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1+
￥9.65
10+
￥8.03
30+
￥7.14
100+
￥5.92
500+
￥5.48
1000+
￥5.28

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型号：APM32F103RBT6 编号：C393541

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：Geehy(极海半导体)

多版本随机发货，不可指定 2V~3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM Cortex-M3主频（MAX)：73MHz ROM类型：FLASH 128K

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1+
￥9.84
10+
￥8
30+
￥6.99
160+
￥5.85
480+
￥5.34
960+
￥5.11

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型号：APM32F072CBT6 编号：C915660

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：Geehy(极海半导体)

特性：32位Arm Cortex-M0+内核，最高48MHz工作频率。 Flash：64~128KB，SRAM：16KB。 4~32MHz晶体振荡器，带校准的32.768KHz晶体/陶瓷振荡器，内部8MHz RC振荡器，内部48MHz自动校正RC振荡器，内部40KHz RC振荡器，PLL支持2~16倍频。上电/掉电复位(POR/PDR)，可编程电压调节器，数字供电电压：VDD = 2.0~3.6V，模拟供电电压：VDDA = VDD~3.6V，部分I/O供电电压：VDDIO2 = 1.65~3.6V，支持外部电池VBAT为RTC供电：VBAT = 1.65~3.6V。睡眠、停机、待机低功耗模式。最多87个I/Os，所有I/O可映射到外部中断向量，最多68个容忍5V输入的I/O，19个I/O由VDDIO2供电

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