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封装：LQFP-208(28x28)

设计用于需要高级通信和高质量图形显示的广泛应用。具有512 kB片上高速闪存，包含特殊的128位宽内存接口和加速器架构，使CPU能以最大72 MHz系统时钟速率从闪存执行顺序指令。集成了LCD控制器、以太网MAC、USB控制器、多个UART、CAN通道、SPI接口、SSP、I²C接口和I²S接口等。支持多种串行通信接口，具备片上4 MHz内部振荡器、98 kB总RAM和外部内存控制器

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型号：STM32L452CET6 编号：C5269876

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗，具备FlexPowerControl。供电电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为-40℃至85/125℃。 VBAT模式下为145nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式下为22nA（5个唤醒引脚）。待机模式下为106nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式下为375nA。停止2模式下为2.05μA，带RTC时为2.40μA

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型号：STM32F415VGT6 编号：C118210

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存0等待状态执行，频率高达168 MHz，有内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。内存：高达1 Mbyte闪存；高达(192 + 4) Kbytes SRAM，含64 Kbyte CCM（核心耦合内存）数据RAM；灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。

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型号：LPC1768FBD100,551 编号：C9875

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

基于ARM Cortex-M3的微控制器，适用于嵌入式应用，具有高度集成和低功耗的特点。Arm Cortex-M3是下一代内核，提供系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持模块集成。LPC1768/67/66/65/64/63的CPU频率最高可达100 MHz，LPC1769的CPU频率最高可达120 MHz。

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型号：TMS320F28069PNT 编号：C544304

封装：LQFP-80(12x12)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28069 具有 90MHz 频率、FPU、VCU、256KB 闪存、CLA 的 C2000™ MCU

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型号：STM32F750N8H6 编号：C1340079

封装：TFBGA-216

品牌：ST(意法半导体)

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型号：STM32F427IGT6 编号：C117817

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：ST(意法半导体)

特性：内核：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器（ART加速器）、主频高达180MHz，MPU，能够实现高达225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）的性能，具有DSP指令集。高达2MB Flash，组织为两个区，可读写同步。高达256 + 4KB的SRAM，包括64-KB的CCM（内核耦合存储器）数据RAM。具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，兼容8080/8600模式。 LCD-TFT控制器有高达XGA的分辨率，具有专用的Chrom-ART Accelerator，用于增强的图形内容创建（DMA2D）。 1.7V到3.6V供电和I/O。 POR、PDR、PVD和BOR

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型号：STM32F745VGT6 编号：C95496

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：带有浮点单元（FPU）、自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）和L1缓存（4KB数据缓存和4KB指令缓存）的ARM 32位Cortex-M7 CPU，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达216 MHz，具备内存保护单元（MPU），462 DMIPS / 2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。

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型号：STM32H7A3VIT6 编号：C730222

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 2MB 闪存的 Arm Cortex-M7 MCU、1376 KB SRAM、280 MHz CPU、L1 缓存、图形加速、外部存储器接口、SMPS 和大量外设

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型号：STM32G473VET3 编号：C2970883

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。内核：具有FPU的32位Arm Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，具有213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC；滤波器数学加速器FMAC。存储器：512 KB的闪存，支持ECC，双存储体可读写，具备专有代码读取保护（PCROP）和可安全存储区域，1 KB OTP；96 KB的SRAM，前32 KB实现硬件奇偶校验；32 KB的SRAM位于指令和数据总线上，具备硬件奇偶校验（CCM SRAM）；支持SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器的静态存储器外部存储器接口FSMC；Quad-SPI存储器接口。

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型号：MIMXRT1064CVL5B 编号：C2879860

封装：MAPBGA-196

品牌：NXP(恩智浦)

采用先进的Arm Cortex-M7内核实现，运行速度高达528 MHz，可提供高CPU性能和出色的实时响应。该处理器拥有4 MB片上闪存和1 MB片上RAM，512 KB SRAM可灵活配置为TCM或通用片上RAM，另外512 KB SRAM为通用片上RAM。它集成了带有DCDC和LDO的先进电源管理模块，降低了外部电源的复杂性并简化了电源排序。还提供各种内存接口，包括SDRAM、RAW NAND FLASH、NOR FLASH、SD/eMMC、Quad SPI，以及用于连接外设的广泛其他接口，如WLAN、蓝牙、GPS、显示器和摄像头传感器等

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型号：STM32H743VIH6TR 编号：C1857444

封装：TFBGA-100

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 32位Arm Cortex-M7内核，带双精度浮点单元和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，具备MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。高达2MB的闪存，支持边读边写。高达1MB的RAM：192KB的TCM RAM（包括64KB的ITCM RAM + 128KB的DTCM RAM用于时间关键程序），高达864KB的用户SRAM，以及备份域中的4KB SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，高达32位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟频率高达100MHz。 CRC计算单元。 ROP、PC-ROP、主动防篡改

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型号：STM32F413ZHT6 编号：C1337238

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：动态效率线，具备增强批量采集模式 (eBAM)。1.7 V 至 3.6 V 电源。40 °C 至 85/105/125 °C 温度范围。内核：带有浮点单元 (FPU) 的 Arm 32 位 Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器 (ART Accelerator™) 允许从闪存零等待状态执行，频率高达 100 MHz，具备内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)，支持 DSP 指令。高达 1.5 Mbytes 的闪存。320 Kbytes 的 SRAM。灵活的外部静态内存控制器，具有高达 16 位数据总线：SRAM、PSRAM、NOR 闪存。双模式 Quad-SPI 接口

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型号：LPC54607J256BD208E 编号：C1344999

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：ATMEGA1280V-8AUR 编号：C2053732

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。

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型号：STM32F767IIT6 编号：C90234

封装：LQFP-176(24x24)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心:ARM 32 位 Cortex M7 CPU 带 DPFPU、ART 加速器和 L1 缓存:16KB 指令/数据缓存,允许从嵌入式闪存和外部存储器以零等待状态执行,最高 216MHz,MPU,462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1),支持 DSP 指令。高达 2MB 的闪存,分为两个存储体,支持读写同时进行。SRAM:512KB(包括 128KB 用于关键实时数据的数据 TCM RAM) + 16KB 指令 TCM RAM(用于关键实时程序) + 4KB 备份 SRAM。灵活的外部存储器控制器,最高 32 位数据总线:支持 SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDRSDRAM、NOR/NAND 存储器。双模式 Quad SPI。Chrom ART 加速器(DMA2D),图形硬件加速器,可增强图形用户界面。硬件 JPEG 编解码器。LCD TFT 控制器,支持最高 XGA 分辨率

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型号：LPC2194HBD64/01,15 编号：C163548

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

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￥111.7512 ￥112.88

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型号：LPC2292FBD144/01,5 编号：C37276

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真和嵌入式跟踪支持，以及256 kB嵌入式高速闪存。128位宽内存接口和独特的加速器架构，可在最高时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小应用，替代的16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小。采用144引脚封装，功耗低，具有各种32位定时器、8通道10位ADC、2/4（LPC2294）个高级CAN通道、PWM通道和多达9个外部中断引脚，特别适用于汽车和工业控制应用以及医疗系统和容错维护总线

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￥130.7988 ￥132.12

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型号：DSP56F807PY80E 编号：C1338278

封装：LQFP-160(24x24)

品牌：NXP(恩智浦)

在统一的、对C语言高效的架构中集成了DSP和MCU功能。在80MHz核心频率下可达40MIPS。MCU友好的指令集支持DSP和控制器功能，如MAC、位操作单元、14种寻址模式。具备60K×16位字（120KB）的程序闪存、2K×16位字（4KB）的程序RAM、8K×16位字（16KB）的数据闪存、4K×16位字（8KB）的数据RAM、2K×16位字（4KB）的引导闪存，每个外部程序和数据存储器最多可达64K×16位字

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1+
￥216
100+
￥213.84 ￥216

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型号：XCZU5EG-2SFVC784I 编号：C1550256

封装：FCBGA-784

品牌：AMD/XILINX(赛灵思)

基于UltraScale MPSoC架构，该系列产品在单个器件中集成了功能丰富的64位四核或双核Arm Cortex-A53和双核Arm Cortex-R5F的处理系统（PS）以及可编程逻辑（PL）UltraScale架构。还包括片上存储器、多端口外部存储器接口和丰富的外围连接接口。

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￥1216.84
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型号：PY32F002AW15U6TR 编号：C5291740

封装：QFN-16

品牌：PUYA(普冉)

MCU@@PY32F002A 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+内核，宽电压工作范围的 MCU。嵌入高达 20Kbytes flash 和 3Kbytes SRAM 存储器。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路 I2C、SPI、USART 等通讯外设，1 路 12bit ADC，多个定时器。提供 sleep 和 stop 低功耗工作模式，可以满足不同的低功耗应用。

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5+
￥1.1839
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￥0.9114
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￥0.7947
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￥0.649

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型号：WS8000P16ES16 编号：C19185735

封装：SOP-16

品牌：wisesun(维晟)

符合BLE 5.0规范的高性能低功耗SOC蓝牙芯片

5+
￥1.66
50+
￥1.45
150+
￥1.36
500+
￥1.25
2500+
￥1.2

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型号：WS2410P16E02AS16 编号：C19185744

封装：SOP-16

品牌：wisesun(维晟)

特性：微控制器：32位高性能RISC核心，16MHz/32MHz时钟，16KB OTP，6KB SRAM。外设：1个UART接口，硬件支持流控；1个SPI Master，最大支持16M；6路PWM输出；2个通用定时器；1个实时时钟（RTC）；1个正交解码器；10位ADC、1Mbps、4通道；数字外设可映射任意GPIO；所有GPIO均支持中断；集成WatchDog；集成电压检测；集成温度传感器；集成高精度32KHz RC振荡器。 MCU工作电流：1.7mA @ 16MHz。 MCU休眠电流：0.6μA（IO唤醒、RAM on），1μA（32KHz on、RAM on）。接收电流：16mA。发送电流：11mA @ -12dBm，15mA @ 0dBm，21mA @ +5dBm，29mA @ +10dBm

1+
￥1.99
10+
￥1.74
50+
￥1.63
100+
￥1.5
500+
￥1.44
1000+
￥1.4

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型号：WS8000P16E02AS16 编号：C19185737

封装：SOP-16

品牌：wisesun(维晟)

符合BLE 5.0规范的高性能低功耗SOC芯片（OTP带E2PROM）

1+
￥2.02
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￥1.76
50+
￥1.66
100+
￥1.52
500+
￥1.46
1000+
￥1.42

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型号：LKS32MC037Q2M6Q8C 编号：C41347982

封装：QFN-24L(4x4)

品牌：LINKOSEMI(凌鸥创芯)

是32位核心紧凑型MCU，适用于电机控制应用，集成了普通电机控制系统所需的所有模块，集成三对P-N MOSFET驱动模块，可直接驱动3对P-N MOSFET，部分型号集成了PN-MOS。

单价：
￥2.55 / 个

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型号：CH572D 编号：C46597863

封装：QFN-20-EP(3x3)

品牌：WCH(南京沁恒)

2.4G无线+精简蓝牙MCU，支持BLE5.0，集成USB主从、模拟比较器和按键检测，适于2.4G无线通讯应用和简单蓝牙应用

1+
￥2.68
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￥2.11
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￥1.86
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￥1.56
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￥1.42
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￥1.34

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型号：FT61F022A-RB 编号：C708775

封装：SOP-14

品牌：FMD(辉芒微)

特性：8-bit基于EEPROM的RISC MCU。 Program: 2k x 14; RAM: 128 x 8; Data: 256 x 8。 6 / 8 / 10 / 14 / 16引脚。 ADC: 真正的10-bit精度。 7个定时器，4路独立PWM。 1路增强型捕捉/比较/PWM(带死区控制)。 2路模拟比较器，2路稳压器输出。低Standby，WDT和工作电流

1+
￥2.75
10+
￥2.18
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￥1.79
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￥1.49
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￥1.35
1000+
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型号：FT64F0A5-TRB 编号：C708803

封装：TSSOP-20

品牌：FMD(辉芒微)

特性：指令数量增加到49条。指令周期可选：1T / 2T / 4T。 8MHz，VDD ≥ 1.9V；16MHz，VDD ≥ 2.7V。程序ROM：10k×14 bits。数据RAM：1×8 bits。数据EEPROM：128×8 bits。扇区程序代码保护（扇区 = 1k x 14bits）。支持IAP，VDD ≥ 2.7V

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