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8KB RAM + 64KB Flash; 与STM32F030C8T6性能相当; STM32F030F4P6 / GD32F130F4P6: 4KB RAM + 16KB Flash

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型号：GD32F330C8T6 编号：C129291

封装：LQFP-48(7x7)

管脚分布与 STM32F103C8T6 STM32F030C8T6 相同，本芯片采用Cortex-M4内核，性能更好。

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型号：N32G430C8L7 编号：C3032170

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：Nations(国民技术)

N32G430系列采用32-bit ARM Cortex-M4F内核，最高工作主频128MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达64KB嵌入式加密Flash，16KB SRAM，集成丰富的高性能模拟器件，内置1个12bit 4.7Msps ADC，3个高速比较器，集成多路U(S)ART、I2C、SPI、CAN等数字通信接口。

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型号：STM8S105K4T6CTR 编号：C84776

封装：LQFP-32(7x7)

特性：16MHz 先进 STM8 内核，采用哈佛架构和 3 级流水线，指令集扩展。程序存储器：高达 32 Kbyte Flash；在 55℃ 下经过 10 k 周期后数据保留 20 年。数据存储器：高达 1 Kbyte 真数据 EEPROM；耐久性 300 k 周期。 RAM：高达 2 Kbyte。 2.95 至 5.5V 工作电压。灵活的时钟控制，4 个主时钟源：低功率晶体谐振器振荡器、外部时钟输入、内部用户可微调 16 MHz RC、内部低功率 128 kHz RC

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型号：GD32F150G8U6TR 编号：C84216

封装：WQFN-28-EP(4x4)

该设备属于GD32 MCU系列的价值产品线。它是一款基于高性能ARM Cortex -M3 RISC内核的32位通用微控制器，在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳比率。Cortex®-M3是下一代处理器内核，与嵌套向量中断控制器（NVIC）、SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。该设备集成了工作频率为72 MHz的ARM® Cortex®-M3 32位处理器内核，具有零等待状态的闪存访问，以获得最高效率

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型号：RP2350A 编号：C42411118

封装：QFN-60-EP(7x7)

品牌：Raspberry Pi(树莓派)

推荐配套ABRACON C42411119使用升级版本：A4

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型号：HC32L136K8TA-LQ64 编号：C493493

封装：LQFP-64(7x7)

品牌：XHSC(小华)

HC32L130/HC32L136 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：PIC12F508-I/SN 编号：C9794

封装：SOIC-8

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：高性能RISC CPU：仅需学习33条单字指令。除程序分支为双周期指令外，其余均为单周期指令。12位宽指令。2级深度硬件堆栈。数据和指令支持直接、间接和相对寻址模式。8位宽数据路径

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型号：MSPM0L1306SRGER 编号：C19189323

封装：VQFN-24(4x4)

品牌：TI(德州仪器)

MSPM0L1306 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

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型号：STM32G031C6T6 编号：C432204

封装：LQFP-48(7x7)

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型号：STM32L051K8U6 编号：C94770

封装：UFQFPN-32(5x5)

特性：1.65 V至3.6 V电源。 -40至125℃温度范围。 0.27 μA待机模式（2个唤醒引脚）。 0.4 μA停止模式（16个唤醒线）。 0.8 μA停止模式 + RTC + 8 KB RAM保留。 88 μA/MHz运行模式

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型号：STC89C516RD+40I-PDIP40 编号：C52225

封装：DIP-40

品牌：STC

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型号：HC32L176KATA-LQ64 编号：C784693

封装：LQFP-64(7x7)

品牌：XHSC(小华)

HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：GD32E103TBU6 编号：C350803

封装：QFN-36

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型号：HC32F420JATB-LQ48 编号：C5907209

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：XHSC(小华)

HC32F420 系列是一款采用高性能 ARM Cortex®-M4 内核的 32 位微控制器，工作电压范围为 2.0 ~ 5.5V、工作温度范围为 -40 ~ 105℃，具备丰富的外设配置和多种工作模式以适用不同的应用场景。本产品提供多种封装形式，各封装形式下外设配置不同。

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型号：APM32F072RBT6 编号：C915659

封装：LQFP-64(10x10)

特性：32位Arm Cortex-M0+内核，最高48MHz工作频率。Flash: 64~128KB，SRAM: 16KB。4~32MHz晶体振荡器，带校准的32KHz RTC振荡器，内部8MHz RC振荡器，内部48MHz自动校正RC振荡器，内部40KHz RC振荡器，PLL支持2~16倍频。上电/掉电复位(POR/PDR)，可编程电压调节器，数字供电电压：VDD = 2.0~3.6V，模拟供电电压：VDD = VDD-3.6V，部分I/O供电电压：VDDIO2 = 1.65~3.6V，支持外部电池VBAT为RTC及备份寄存器供电：VBAT = 1.65~3.6V。睡眠、停机、待机低功耗模式。最多87个I/Os，所有I/O可映射到外部中断向量，最多68个容忍5V输入的I/O，19个I/O由VDDIO2供电

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型号：STM8S105S4T6CTR 编号：C8266

封装：LQFP-44(10x10)

特性：16 MHz先进的STM8内核，采用哈佛架构和三级流水线，具备扩展指令集。中等密度闪存/EEPROM：程序存储器高达32 Kbytes，在55℃下经过10 kcycles后数据保留20年；数据存储器高达1 Kbytes真正的数据EEPROM，耐久性为300 kcycles。 RAM：高达2 Kbytes。 2.95 V至5.5 V工作电压。灵活的时钟控制，4种主时钟源：低功耗晶体谐振器振荡器、外部时钟输入、内部用户可微调的16 MHz RC、内部低功耗128 kHz RC。带时钟监控的时钟安全系统

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型号：STM32G071CBU3 编号：C724076

封装：UFQFPN-48(7x7)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40°C至85°C/105°C/125°C。存储器：高达128 Kbytes的闪存，带有保护和可安全区域；36 Kbytes的SRAM（32 Kbytes带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：STM8L151K6T6 编号：C8259

封装：LQFP-32(7x7)

特性：工作电源范围：1.8V至3.6V（掉电时低至1.65V）。温度范围：-40°C至85°C、105°C或125°C。 5种低功耗模式：等待、低功耗运行（5.1μA）、低功耗等待（3μA）、带完整RTC的活动暂停（1.3μA）、暂停（350nA）。功耗：195μA/MHz + 440μA。每个I/O超低泄漏：50nA。从暂停状态快速唤醒：4.7μs

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型号：APM32E103RCT6 编号：C3152774

封装：LQFP-64(10x10)

32位微处理器ARM COREX M3核 LQPF-64封装 256K内存主完全兼容STM32F103RCT6、APM32F103RCT6

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型号：APM32F103VBT6 编号：C393542

封装：LQFP-100(14x14)

2V~3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM Cortex-M3主频（MAX)：73MHz ROM类型：FLASH 128K

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型号：APM32E103RET6 编号：C2975250

封装：LQFP-64(10x10)

32位MCU Arm Cortex -M3内核，最高 120MHz 工作频率，Flash：512KB,SRAM：128KB,VDD范围：2.0～3.6V,GPIOs：51,封装：LQFP64，APM32F103RETE升级型号，兼容STM32F103RET6。存储器

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型号：STM32F031F6P6 编号：C465971

封装：TSSOP-20