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MSPM0G350x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40℃ 至 125℃ 的工作温度范围，并在 1.62 V 至 3.6 V 的电源电压下运行。MSPM0G350x 器件提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器以及具有 ECC 和硬件奇偶校验选项且高达 32KB 的 SRAM。这些 MCU 还包含一个存储器保护单元、7 通道 DMA、数学加速器和各种高性能模拟外设，例如两个 12 位 4MSPS ADC、一个可配置内部共享电压基准、一个 12 位 1Msps DAC、三个具有内置基准 DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，例如两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器（具有一个用于 QEI 接口的 16 位通用计时器、两个用于待机模式的 16 位通用计时器和一个 32 位通用计时器）、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设（AES、CRC、TRNG）以及增强型通信接口（四个 UART、两个 I2C、两个 SPI 以及 CAN 2.0/FD）。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G350x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK)，该套件在 TI ResourceExplorer 中作为 Code Composer Studio IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训，并通过 TI E2E 支持论坛提供在线支持。

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型号：HC32F170FAUA-QFN32TR 编号：C784701

封装：QFN-32-EP(4x4)

HC32F170/ HC32F176 系列是一款宽电压工作范围的通用 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C 等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：STM32G071CBU6 编号：C529343

封装：UFQFPN-48(7x7)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40°C至85°C/105°C/125°C。存储器：高达128 Kbytes的闪存，带有保护和可安全区域；36 Kbytes的SRAM（32 Kbytes带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；VBAT为RTC和备份寄存器供电。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；32 kHz晶体振荡器，带校准；内部16 MHz RC，可选PLL（±1%）；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：HC32L176KATA-LQFP64 编号：C784692

封装：LQFP-64(10x10)

HC32L170/ HC32L176 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC，1 个12 位DAC 以及集成了比较器、运放、内置高性能PWM 定时器、LCD 显示、多路 UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，内建AES、TRNG 等信息安全模块，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：STM32L051K8U6TR 编号：C516778

封装：UFQFPN-32(5x5)

特性：超低功耗平台。1.65 V至3.6 V电源。40至125℃温度范围。0.27 μA待机模式（2个唤醒引脚）。0.4 μA停止模式（16个唤醒线）。0.8 μA停止模式 + RTC + 8 KB RAM保留

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型号：APM32F072CBT6 编号：C915660

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：Geehy(极海半导体)

特性：32位Arm Cortex-M0+内核，最高48MHz工作频率。 Flash：64~128KB，SRAM：16KB。 4~32MHz晶体振荡器，带校准的32.768KHz晶体/陶瓷振荡器，内部8MHz RC振荡器，内部48MHz自动校正RC振荡器，内部40KHz RC振荡器，PLL支持2~16倍频。上电/掉电复位(POR/PDR)，可编程电压调节器，数字供电电压：VDD = 2.0~3.6V，模拟供电电压：VDDA = VDD~3.6V，部分I/O供电电压：VDDIO2 = 1.65~3.6V，支持外部电池VBAT为RTC供电：VBAT = 1.65~3.6V。睡眠、停机、待机低功耗模式。最多87个I/Os，所有I/O可映射到外部中断向量，最多68个容忍5V输入的I/O，19个I/O由VDDIO2供电

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型号：STM32G0B1RCT6 编号：C3034735

封装：LQFP-64(10x10)

主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU，高达256KB Flash，144KB RAM，6x USART，定时器，ADC，DAC，通讯。 I/F，1.7-3.6V

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型号：STC15F2K60S2-28I-LQFP44 编号：C29985

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：STC

特性：宽电压：2.6V~5.5V。低功耗设计：低速模式，空闲模式，掉电模式(可由外部中断或内部掉电唤醒定时器唤醒)。不需外部复位的单片机，ISP编程时16级复位门槛电压可选，内置高可靠复位电路。不需外部晶振的单片机，ISP编程时内部时钟从5MHz~35MHz可设 (相当于普通8051：60～420MHz）内部高精度R/C时钟(±0.3%)，±1%温飘(-40℃~+85℃)，常温下温飘±0.6%(-20℃~+65℃)。支持掉电唤醒的资源有：INT0/INT1(上升沿/下降沿中断均可), INT2 / INT3 / INT4(下降沿中断)；RxD/T0/T1/T2管脚；内部掉电唤醒专用定时器。 16/24/29K/31.5K字节片内Flash程序存储器，擦写次数10万次以上。大容量片内EEPROM功能，擦写次数10万次以上。 ISP/IAP，在系统可编程/在应用可编程，无需编程器/仿真器

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型号：STM8S207CBT6 编号：C8243

封装：LQFP-48(7x7)

特性：核心: -最大CPU频率：高达24 MHz，在CPU频率 ≤ 16 MHz时无等待状态。 -采用哈佛架构和三级流水线的先进STM8内核。 -扩展指令集。 -在24 MHz下最大20 MIPS。存储器: -程序：高达128 KB Flash，在56℃下经过10k周期后数据保留20年。 -数据：高达2 KB真正的数据EEPROM，耐久性300k周期

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型号：STM32G071CBT6 编号：C432212

封装：LQFP-48(7x7)

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。工作温度：-40°C至85°C/125°C。存储器：高达128 KB的闪存，36 KB的SRAM（32 KB带硬件奇偶校验）。 CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围1.7 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；可编程欠压复位（BOR）；可编程电压检测器（PVD）；低功耗模式：睡眠、停止、待机、关机；RTC和备份寄存器的VBAT电源。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；带校准的32 kHz晶体振荡器；带PLL选项（±1%）的内部16 MHz RC；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

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型号：ATTINY85-20SU 编号：C31540447

封装：SOIC-8-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。与传统的CISC微控制器相比，这种架构代码效率更高，吞吐量提高了多达十倍。提供以下功能：2/4/8K字节的系统内可编程闪存、128/256/512字节EEPROM、128/256/256字节SRAM、6个通用I/O线、32个通用工作寄存器、一个具有比较模式的8位定时器/计数器、一个8位高速定时器/计数器、通用串行接口、内部和外部中断、一个4通道10位ADC、一个带内部振荡器的可编程看门狗定时器以及三种软件可选的节能模式

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型号：MSP430F5418AIPNR 编号：C59496

封装：LQFP-80(12x12)

MSP430F5418A 具有 128KB 闪存、16KB SRAM、12 位 ADC、DMA、UART/SPI/I2C、计时器和硬件乘法器的 25MHz MCU

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型号：STM32F405RGT6TR 编号：C2054141

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：32 位 Arm Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）可实现从闪存零等待状态执行，频率高达 168 MHz，具备内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持 DSP 指令。存储器：高达 1 M 字节闪存；高达 192 + 4 K 字节 SRAM，包括 64 K 字节 CCM（核心耦合内存）数据 RAM；512 字节 OTP 内存；灵活的静态内存控制器，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。 LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式。

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型号：FS32K144HAT0MLLT 编号：C430887

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

32 Bit 80MHz 512KB (512Kx8) FLASH 替代FX32K144HAT0MLLT

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型号：STM32H750VBT6 编号：C404010

封装：LQFP-100(14x14)

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 32位Arm Cortex-M7内核，带双精度浮点单元和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，具备内存保护单元、1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。 128KB闪存。 1MB RAM：192KB TCM RAM（包括64KB ITCM RAM + 128KB用于时间关键程序的DTCM RAM），864KB用户SRAM和4KB备份域SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，高达32位数据总线：同步模式下SRAM、PSRAM、NOR闪存时钟频率高达133MHz；支持SDRAM/LPSDR SDRAM；支持8/16位NAND闪存；具备CRC计算单元。支持ROP、PC-ROP、主动篡改保护、安全固件升级，具备安全访问模式。多达168个具有中断能力的I/O端口

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型号：LPC2103FBD48EL 编号：C1020277

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16位/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真功能，结合了8 kB、16 kB或32 kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于中断服务程序和DSP算法，性能比Thumb模式提高达30%。对于关键代码大小应用，16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小

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型号：ATMEGA1284P-AU 编号：C33575

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

ATmega1284P 是一款基于增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在一个时钟周期内执行强大的指令，ATmega1284P实现了接近每MHz 1MIPS的吞吐量。这使系统设计者能够针对功耗与处理速度进行优化。 AVR 内核结合了丰富的指令集和32个通用工作寄存器。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在单个时钟周期内执行的一条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时实现的吞吐量比传统的CISC微控制器快十倍。ATmega1284P 提供以下特性：具有读写同时功能的128K字节系统内可编程闪存、4K字节EEPROM、16K字节SRAM、32条通用I/O线、32个通用工作寄存器、实时时钟(RTC)、三个带比较模式和PWM功能的灵活定时器/计数器、两个串行可编程USART、一个面向字节的两线制串行接口(I2C)、带有可选差分输入级和可编程增益的8通道10位ADC、带有内部振荡器的可编程看门狗定时器、SPI串行端口、符合IEEE std. 1149.1标准的JTAG测试接口（也用于访问片上调试系统和编程）以及六种软件可选的节能模式。空闲模式停止CPU运行，但允许SRAM、定时器/计数器、SPI端口和中断系统继续运作。掉电模式保存寄存器内容，但冻结振荡器，禁用其他所有芯片功能直到下一个中断或硬件复位。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分处于休眠状态时保持定时基准。ADC降噪模式停止CPU及除异步定时器和ADC外的所有I/O模块运行，以最小化ADC转换期间的开关噪声。待机模式下，晶振/谐振器振荡器运行而设备其余部分处于休眠状态。这样可以在低功耗的同时实现快速启动。扩展待机模式下，主振荡器和异步定时器都继续运行。Atmel提供了QTouch库，用于将电容式触摸按钮、滑块和滚轮功能嵌入AVR微控制器中。专利的电荷转移信号采集技术提供了稳健的感应，并包括完全去抖动的触摸按键报告，还包括相邻键抑制(AKS)技术，以明确检测按键事件。易于使用的QTouch Suite工具链让您能够探索、开发和调试自己的触摸应用程序。该设备采用Atmel的高密度非易失性存储技术制造。片上ISP Flash允许通过SPI串行接口、常规非易失性存储编程器或运行在AVR核心上的片上引导程序对程序存储器进行系统内重新编程。引导程序可以使用任何接口下载应用Flash存储中的应用程序。当应用程序Flash部分更新时，引导Flash部分中的软件将继续运行，从而提供真正的读写同时操作。通过将8位RISC CPU与片上系统自编程Flash结合在同一单片上， ATmega1284P成为一款强大的微控制器，为许多嵌入式控制应用提供了高度灵活且成本效益高的解决方案。ATmega1284P 配备了一整套程序和系统开发工具的支持，包括：C编译器、宏汇编器、程序调试器/模拟器、在线仿真器和评估套件。

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型号：STM32F429VET6 编号：C95447

封装：LQFP-100(14x14)

特性：内核：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器（ART加速器）、主频高达180MHz，MPU，能够实现高达225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）的性能，具有DSP指令集。高达2MB Flash，组织为两个区，可读写同步。高达256 + 4KB的SRAM，包括64-KB的CCM（内核耦合存储器）数据RAM。具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，兼容8080/8600模式。 LCD-TFT控制器有高达XGA的分辨率，具有专用的Chrom-ART Accelerator，用于增强的图形内容创建（DMA2D）。 1.7V到3.6V供电和I/O。 POR、PDR、PVD和BOR

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型号：TMS320F28069PZT 编号：C82775

封装：LQFP-100(14x14)

TMS320F28069 具有 90MHz 频率、FPU、VCU、256KB 闪存、CLA 的 C2000™ MCU

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型号：MIMXRT1062CVL5B 编号：C2990557

封装：MAPBGA-196

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：STM32H753VIT6 编号：C730206

封装：LQFP-100(14x14)

特性：32位Arm Cortex-M7内核，带双精度FPU和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，具备MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。2MB闪存，支持边读边写。1MB RAM：192KB TCM RAM（含64KB ITCM RAM + 128KB DTCM RAM用于时间关键程序），864KB用户SRAM，4KB备份域SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，数据总线高达32位：支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟频率高达100MHz。CRC计算单元。ROP、PC-ROP、主动防篡改、安全固件升级支持、安全访问模式。多达168个I/O端口，具备中断能力

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型号：F28388DZWTSR 编号：C5218677

封装：nFBGA-337(16x16)

TMS320F28388D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、ENET、EtherCAT 的 C2000™ MCU

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型号：ADUC848BSZ62-5 编号：C660191

封装：MQFP-52(10x10)

品牌：ADI(亚德诺)

集成嵌入式62kBFlash和单周期MCU的MicroConverter多通道24/16位ADC

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型号：STC8H1K17-36I-TSSOP20 编号：C915675

封装：TSSOP-20

品牌：STC

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型号：STM8S003F3P6 编号：C18615

封装：TSSOP-20

特性：16 MHz先进的STM8内核，采用哈佛架构和3级流水线，扩展指令集。程序存储器：8 Kbytes Flash，在55℃下经过100个周期后数据保留20年。 RAM：1 Kbytes。数据存储器：128 bytes的真实数据EEPROM，耐久性高达100000次写/擦除周期。 2.95至5.5V工作电压。灵活的时钟控制，4种主时钟源：低功耗晶体谐振器振荡器、外部时钟输入、内部用户可微调的16 MHz RC、内部低功耗128 kHz RC

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型号：HC32L110B4PA-TSSOP16TR 编号：C5267388

封装：TSSOP-16

HC32L110 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I²C 等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持C 语言及汇编语言，汇编指令。

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型号：STM32C011F6P6 编号：C5456198

封装：TSSOP-20

特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达48 MHz。工作温度：-40℃至85℃ / 105℃ / 125℃。内存：高达32 KB带保护的闪存，6 KB带硬件奇偶校验的SRAM。CRC计算单元。复位和电源管理：电压范围2.0 V至3.6 V，具备上电/掉电复位（POR/PDR）、可编程欠压复位（BOR），低功耗模式包括睡眠、停止、待机、关机。时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器，32 kHz带校准的晶体振荡器，内部48 MHz RC振荡器（±1%），内部32 kHz RC振荡器（±5%）

1+
￥4
10+
￥3.2
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￥2.81
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型号：HC32L110C6PA-TSSOP20TR 编号：C2904271

封装：TSSOP-20

HC32L110 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1Msps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I²C 等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性和超低功耗的特点。本产品内核采用 Cortex-M0+ 内核，配合成熟的 Keil & IAR 调试开发软件，支持 C 语言及汇编语言，汇编指令。

数据手册

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￥4.72
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型号：STM32F030F4P6 编号：C32908

封装：TSSOP-20