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封装：LQFP-100(14x14)

特性：工作电压范围：2.7V至5.5V。环境温度范围：HSRUN模式为 -40℃至105℃，RUN模式为 -40℃至150℃。Arm Cortex-M4F/M0+内核，32位CPU，HSRUN模式下支持高达112MHz频率，每MHz 1.25 Dhrystone MIPS。基于Armv7架构和Thumb-2 ISA的Arm内核，集成数字信号处理器（DSP）。可配置嵌套向量中断控制器（NVIC）。单精度浮点单元（FPU）。4-40 MHz快速外部振荡器（SOSC），外部时钟模式下支持高达50MHz直流外部方波输入时钟。48 MHz快速内部RC振荡器（FIRC）

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型号：GD32F407RET6 编号：C2688748

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

3级(168小时)

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型号：STM32F407ZGT6 编号：C19156

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），允许从闪存零等待状态执行，频率高达168 MHz，具备内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：高达1 Mbyte闪存，高达192 + 4 Kbytes SRAM，包括64 Kbyte CCM（核心耦合内存）数据RAM，灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。

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型号：STM32L496RET6 编号：C2969768

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：包含意法半导体先进的专利技术。采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围：1.71 V至3.6 V。温度范围：-40℃至85/125℃。 VBAT模式下电流为320 nA，用于RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式电流为25 nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为108 nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为426 nA

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型号：F280025PNSR 编号：C5218674

封装：LQFP-80(12x12)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F280025 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ MCU

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型号：GD32F105VGT6 编号：C2940192

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

是32位通用微控制器，基于ARM® Cortex™-M3 RISC内核，具有增强的连接性能，在处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳比率。Cortex™-M3是下一代处理器内核，与嵌套向量中断控制器（NVIC）、SysTick定时器和高级调试支持紧密耦合。该设备集成了以108 MHz频率运行的ARM® Cortex™-M3 32位处理器内核，闪存访问零等待状态以获得最高效率。它提供高达1 MB的片上闪存和高达96 KB的SRAM

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型号：STM32F405VGT6 编号：C56621

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32 位 Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达 168 MHz，有内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。高达 1 Mbyte 的闪存。高达 192 + 4 Kbytes 的 SRAM，包括 64-Kbyte 的 CCM（核心耦合内存）数据 RAM。灵活的静态内存控制器，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。 LCD 并行接口，8080/6800 模式。 1.8 V 至 3.6 V 应用电源和 I/O。 PCR、PDR、PVD 和 BOR。 4 至 26 MHz 晶体振荡器

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型号：STM32L471VET6 编号：C2969810

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为-40℃至85/105/125℃。 VBAT模式下为300nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式30nA（5个唤醒引脚）。待机模式120nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式420nA。停止2模式下1.1μA，带RTC时1.4μA

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型号：TMS320F28027FPTQ 编号：C504368

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28027F-Q1 具有 60MHz 频率、64KB 闪存、InstaSPIN-FOC 的汽车类 C2000™ MCU

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型号：C8051F506-IM 编号：C7099881

封装：QFN-32(5x5)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

特性：最高200ksps。最多32个外部单端输入。 VREF来自片上VREF、外部引脚或VDD。内部或外部转换源启动。内置温度传感器。两个比较器，可编程迟滞和响应时间，可配置为中断或复位源，低电流

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型号：STM32F415RGT6 编号：C124726

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32 位 Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）允许从闪存零等待状态执行，频率高达 168 MHz，内存保护单元，210 DMIPS / 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持 DSP 指令。存储器：高达 1 M 字节的闪存；高达 192 + 4 K 字节的 SRAM，包括 64 K 字节的 CCM（核心耦合内存）数据 RAM；灵活的静态内存控制器，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器；LCD 并行接口，8080/6800 模式。

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型号：GD32F450VKT6 编号：C174271

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

是基于 ARM® Cortex®- M4 RISC 内核的 32 位通用微控制器，在增强处理能力、降低功耗和外设配置方面具有最佳性价比。Cortex®- M4 内核配备浮点单元（FPU），可加速单精度浮点数学运算，支持所有 ARM® 单精度指令和数据类型。实现了一套完整的 DSP 指令，以满足对控制和信号处理能力高效、易用融合有需求的数字信号控制市场。还提供了内存保护单元（MPU）和强大的跟踪技术，以增强应用程序安全性和高级调试支持

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型号：ATSAMD21E18A-MUT 编号：C2052801

封装：QFN-32-EP(5x5)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：处理器：Arm Cortex-M0+ CPU，最高运行频率48 MHz，单周期硬件乘法器，微跟踪缓冲区 (MTB)。存储器：4/2/1/0.5 KB 读写同步 (RWW) 闪存部分（256KB 设备不可用）。256/128/64/32/16 KB 系统内可自编程闪存。32/16/8/4 KB SRAM 存储器。系统：上电复位 (POR) 和欠压检测 (BOD)。内部和外部时钟选项，具备 48 MHz 数字锁频环 (DFLL48M) 和 48 MHz 至 96 MHz 分数数字锁相环 (FDPLL96M)。外部中断控制器 (EIC)。16 个外部中断

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型号：STM32F103RGT6 编号：C8317

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU，带MPU，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。内存：768 KB至1 MB的闪存，96 KB的SRAM，带有4个片选的灵活静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存，LCD并行接口，8080/6800模式。时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz带校准的RC，32 kHz带校准的RTC振荡器。低功耗：睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电。 3个12位、1 μs A/D转换器（最多21个通道），转换范围：0至3.6 V，三重采样和保持能力，温度传感器。 2个12位D/A转换器

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型号：S912ZVML32F3WKHR 编号：C2056967

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

混合信号系统有助于构建强大而可靠的解决方案，因为它们具有成本效益，并且提供更高的性能、低功耗和紧凑的设计。S12 MagniV微控制器系列基于成熟的S12技术提供全面的解决方案。通过将高压（HV）模拟功能集成到标准汽车MCU中，S12 MagniV系列有助于提高制造效率并降低材料清单成本，从而简化系统设计。S12 MagniV MCU将16位S12和S12Z MCU内核与HV模拟外设相结合，提供更简单、更小的解决方案

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型号：V3LP 编号：C5350798

封装：LQFP-128_14X14

品牌：Allwinner(全志)

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型号：STM32F429ZET6 编号：C84456

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：带有 FPU 的 ARM 32 位 Cortex M4 CPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存中零等待状态执行，频率高达 180 MHz，具备 MPU 和 DSP 指令。高达 2 MB 的闪存，分为两个存储体，支持读写同时进行。高达 256 + 4 KB 的 SRAM，包括 64 KB 的 CCM（核心耦合内存）数据 RAM。灵活的外部内存控制器，具有高达 32 位的数据总线：支持 SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND 内存。LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式。LCD-TFT 控制器，高达 KGA 分辨率，带有专用的 Chrom-ART Accelerator（DMA2D）用于增强图形内容创建。时钟、复位和电源管理:1.7 V 至 3.6 V 应用电源和 I/O。POR、PDR、PVD 和 BOR

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型号：AM3352BZCZ100 编号：C468247

封装：NFBGA-324

品牌：TI(德州仪器)

AM3352 Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN

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型号：D213ECV 编号：C19268972

封装：QFN-128(12.3x12.3mm)

品牌：Artinchip(匠芯创)

工业级别，国产自主，跨界MCU

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型号：SPC560P50L3CEFAR 编号：C2055608

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：64 MHz，单发射，32位CPU核心复合体（e200z0h）。符合Power Architecture嵌入式类别-可变长度编码（VLE）。高达512 KB片上代码闪存，带ECC和擦除/编程控制器。额外64（4×16）KB片上数据闪存，带ECC用于EEPROM仿真。高达40 KB片上SRAM，带ECC。可编程看门狗定时器

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型号：STM32F723ZET6 编号：C1340305

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：32位Cortex-M7 CPU，带FPU、自适应实时加速器（ART Accelerator）和L1缓存：8KB数据缓存和8KB指令缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达216 MHz，具备MPU，462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。高达512KB的闪存，具备保护机制（读写保护、专有代码读出保护（PCROP））。 528字节的OTP存储器。 SRAM：256KB（包括64KB用于关键实时数据的数据TCM RAM） + 16KB用于关键实时程序的指令TCM RAM + 4KB备份SRAM（在最低功耗模式下可用）。

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型号：LPC2368FBD100K 编号：C698184

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16位/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真功能，结合了高达512 kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于中断服务程序和DSP算法的关键性能，比Thumb模式提高了30%的性能。对于关键代码大小的应用，替代的16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小。适用于多用途串行通信应用，可用于通信网关和协议转换器。还适用于工业控制和医疗系统。

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型号：ADUCM361BCPZ128-R7 编号：C141720

封装：LFCSP-48(7x7)

品牌：ADI(亚德诺)

集成ARMCORTEXM3和单通道Σ-Δ型ADC的低功耗精密模拟微控制器

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型号：STM32H753XIH6 编号：C1337326

封装：TFBGA-265

品牌：ST(意法半导体)

特性：32位Arm Cortex-M7内核，带双精度FPU和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，具备MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。2MB闪存，支持边读边写。1MB RAM：192KB TCM RAM（含64KB ITCM RAM + 128KB DTCM RAM用于时间关键程序），864KB用户SRAM，4KB备份域SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，数据总线高达32位：支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟频率高达100MHz。CRC计算单元。ROP、PC-ROP、主动防篡改、安全固件升级支持、安全访问模式。多达168个I/O端口，具备中断能力

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型号：C8051F060-GQR 编号：C3235955

封装：TQFP-100(14x14)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

特性：16-bit分辨率。 ±0.75 LSB INL，保证无丢失码。可编程吞吐量高达1 Msps。可作为两个单端或一个差分转换器工作。直接内存访问；数据无需软件开销存储在RAM中。数据相关窗口中断发生器

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型号：PIC18F6722-I/PT 编号：C1337388

封装：TQFP-64(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：运行模式：CPU开启，外设开启。空闲模式：CPU关闭，外设开启。睡眠模式：CPU关闭，外设关闭。超低50 nA输入泄漏。运行模式电流低至典型值25 μA。空闲模式电流低至典型值6.8 μA

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型号：TMS320F28379DZWTT 编号：C1337243

封装：NFBGA-337

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28379D 具有 800MIPS、2 个 CPU、2 个 CLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、CLB、EMIF、16 位 ADC 的 C2000™ MCU

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型号：F28M35H52C1RFPT 编号：C1345133

封装：HTQFP-144(20x20)

品牌：TI(德州仪器)

F28M35H52C 具有 250MIPS、1024KB 闪存的 C2000™ 双核 32 位 MCU

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型号：MIMX8QX6AVLFZAC 编号：C3227963

封装：FBGA-609

品牌：NXP(恩智浦)

i.MX 8QuadXPlusArm Cortex-A35, Arm Cortex-M4Core: Number of cores (SPEC)1, 4SRAM (kB)256支持外部存储器DDR3L SDRAM, ECC, LPDDR4 DRAM, NAND FLASH, QSPISerial Communication4 x SPI, 5 x UART, 9 x I?CI2S-CAN3Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM-ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)-40 to 125

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型号：TMS320DM6467TCUTD1 编号：C1520555

封装：FCBGA-529

品牌：TI(德州仪器)

TMS320DM6467T 数字媒体片上系统

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