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封装：LQFP-100(14x14)

特性：核心：32 位 Arm Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）可实现从闪存零等待状态执行，频率高达 168 MHz，具备内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持 DSP 指令。存储器：高达 1 M 字节闪存；高达 192 + 4 K 字节 SRAM，包括 64 K 字节 CCM（核心耦合内存）数据 RAM；512 字节 OTP 内存；灵活的静态内存控制器，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。 LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式。

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型号：PIC18F26K83-I/SS 编号：C155482

封装：SSOP-28-208mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

PIC18(L)FXXK83 是一个全功能的CAN产品系列，可用于汽车和工业应用。该系列产品拥有多种通信外设，如CAN、SPI、两个I2C、两个UART、LIN、DMX和DALI，能够处理智能应用中的各种有线和无线（使用外部模块）通信协议。该系列包括一个带有计算扩展功能的12位ADC（ADC2），用于自动信号分析，以降低应用的复杂性。结合核心独立外设的集成能力，可实现电机控制、电源、传感器、信号以及用户界面应用的功能。

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型号：STM32L152VBT6TR 编号：C2053899

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台: 1.65V 至 3.6V 电源。-40°C 至 85°C/105°C 温度范围。0.3μA 待机模式（3 个唤醒引脚）。0.9μA 待机模式 + RTC。0.57μA 停止模式（16 个唤醒线）。1.2μA 停止模式 + RTC。9μA 低功耗运行模式。214μA/MHz 运行模式

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型号：F280025PMSR 编号：C5218673

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F280025 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ MCU

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型号：STM32F103VET6+TD 编号：C53327626

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：TDSEMIC(拓电半导体)

32位MCU，封装：LQFP100，存储器，EMMC：支持 CF卡、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND存储器

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型号：STM32F103RBT6 编号：C8735

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：ARM 32位Cortex-M3 CPU内核，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64或128 Kbytes的闪存和20 Kbytes的SRAM。时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC，用于CPU时钟的PLL，带校准的32 kHz振荡器用于RTC。低功耗：睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电。 2个12位、1 µs A/D转换器（最多16个通道），转换范围：0至3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPI、I²C和USART

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型号：C8051F330-GMR 编号：C17270

封装：QFN-20-EP(4x4)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

芯片微控制器 8K闪存 768B RAM 核心尺寸: 8bit 输入/输出数: 17 电源电压最小值: 2.7V 电源电压最大值: 3.6V 数字芯片封装形式: MLP 针脚数: 20 程序存储器大小: 8KB 处理器速度: 25MHz 周边器件: ADC, DAC, RTC PWM通道数: 3 RAM存储容量: 768Byte 工作温度范围: -40°C 至 +85°C 微处理器/控制器特点: UART, SMBus, SPI 振荡器类型: 外部、内部接口: I2C, SPI, UART 时钟频率: 25MHz 模数转换器输入数: 16 电源电压范围: 2.7V 至 3.6V 程序存储器容量: 8KB 表面安装器件: SMD 计时器数: 4 输入/输出线数: 17

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型号：STM32L412KBU6 编号：C529439

封装：UFQFPN-32(5x5)

品牌：ST(意法半导体)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。1.71V至3.6V电源。-40℃至85/125℃温度范围。V_BAT模式下300nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。16nA关机模式（4个唤醒引脚）。32nA待机模式（4个唤醒引脚）。RTC待机模式下245nA。停止2模式下0.7μA，带RTC时0.95μA

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型号：ATMEGA4809-AFR 编号：C189475

封装：TQFP-48(7x7)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

megaAVR 0系列的ATmega3208/3209/4808/4809微控制器采用了带有硬件乘法器的AVR 处理器，运行频率可达20 MHz，Flash容量范围广泛，最高可达48 KB，SRAM最高可达6 KB，EEPROM为256字节，封装形式有28引脚、32引脚或48引脚。该系列采用了Microchip的最新技术，具有灵活且低功耗的架构，包括事件系统和睡眠行走功能，精确的模拟特性以及先进的外设。这些设备在48引脚封装中提供从32 KB到48 KB的Flash容量。

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型号：GD32F425RET6 编号：C3035746

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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型号：STM32L431VCT6 编号：C455384

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下电流为200nA，为RTC和32x32位备份寄存器供电。关机模式电流为8nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为28nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为280nA。停止2模式电流为1.0μA，带RTC时为1.28μA

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型号：GD32F425VGT6 编号：C5110338

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

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型号：STM32F101CBT6 编号：C46607

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU，最高频率36 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。内存：64至128 Kbytes的闪存，10至16 Kbytes的SRAM。时钟、复位和电源管理：2.0至3.6V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC，用于CPU时钟的PLL，带校准的32kHz振荡器用于RTC。低功耗：睡眠、停止和待机模式，V_BAT为RTC和备份寄存器供电。调试模式：串行线调试（SwD）和JTAG接口。 DMA：7通道DMA控制器，支持的外设包括定时器、ADC、SPI、I²C和USART

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型号：STM32L431CBU6 编号：C915967

封装：UFQFPN-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗，具备FlexPowerControl。电源电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为 -40℃至85/105/125℃。 VBAT模式下电流为200nA，为RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式电流为8nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流为28nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流为280nA。停止2模式电流为1.0μA，带RTC时为1.28μA

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型号：S9S12G128AMLH 编号：C511759

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：40-MHz HCS08 CPU（20-MHz总线），HC08指令集，增加BGND指令，支持多达32个中断/复位源。片上内存：闪存可在全工作电压和温度下进行读取/编程/擦除；高达2K EEPROM的在线可编程内存，8字节单页或4字节双页擦除扇区，可在执行闪存时进行编程和擦除，支持擦除中止；高达4K随机存取存储器（RAM）。

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型号：ATMEGA162-16AU 编号：C8722

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

该产品是基于AVR增强型RISC架构的低功耗CMOS 8位微控制器。通过在单时钟周期内执行强大的指令，该产品每MHz可实现接近1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够在功耗和处理速度之间进行优化。AVR内核将丰富的指令集与32个通用工作寄存器相结合。所有32个寄存器都直接连接到算术逻辑单元（ALU），允许在一个时钟周期内执行的单条指令中访问两个独立的寄存器。由此产生的架构代码效率更高，同时实现的吞吐量比传统的CISC微控制器快达十倍。该产品提供以下特性：具有读-写功能的16K字节系统内可编程闪存、512字节EEPROM、1K字节SRAM、外部存储器接口、35个通用I/O线、32个通用工作寄存器、用于边界扫描的JTAG接口、片上调试支持和编程、四个具有比较模式的灵活定时器/计数器、内部和外部中断、两个串行可编程USART、带内部振荡器的可编程看门狗定时器、SPI串行端口以及五种软件可选的节能模式

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型号：STM32F303C8T6 编号：C88449

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM Cortex-M4 32 位带 FPU 的 CPU（最高 72 MHz），单周期乘法和硬件除法，90 DMIPS（来自 CCM），DSP 指令。高达 64 KB 的闪存。 12 KB 带硬件奇偶校验的 SRAM。常规增强器：4 KB 带硬件奇偶校验的 SRAM，位于指令和数据总线上。 CRC 计算单元。复位和电源管理。低功耗模式：睡眠、停止、待机。 VDD、VDA 电压范围：2.0 至 3.6 V

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型号：CH32V307VCT6 编号：C2943979

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：WCH(南京沁恒)

是基于32位RISC-V指令集架构的工业级通用增强型MCU，根据功能资源分为通用、连接、无线等类别。它们在封装类别、外设资源和数量、引脚数量和器件特性方面相互扩展，但在软件、功能和硬件引脚配置方面保持相互兼容，为用户在产品开发中进行产品迭代和快速应用提供了自由和便利。

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型号：PIC16F877A-I/PT 编号：C35350

封装：TQFP-44(10x10)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：仅需学习35条单字指令。除程序分支为双周期指令外，其余均为单周期指令。工作速度：直流-20MHz时钟输入，直流-200ns指令周期。高达8K×14字的闪存程序存储器，高达368×8字节的数据存储器（RAM），高达256×8字节的EEPROM数据存储器。引脚与其他28引脚或40/44引脚的PIC16CXXX和PIC16FXXX微控制器兼容。 Timer0：带8位预分频器的8位定时器/计数器

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型号：PIC16F876A-I/SO 编号：C112177

封装：SOIC-28-300mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：仅需学习35条单字指令。除程序分支为双周期指令外，其余均为单周期指令。工作速度：直流-20MHz时钟输入，直流-200ns指令周期。高达8K×14字的闪存程序存储器，高达368×8字节的数据存储器（RAM），高达256×8字节的EEPROM数据存储器。引脚与其他28引脚或40/44引脚的PIC16CXXX和PIC16FXXX微控制器兼容。 Timer0：带8位预分频器的8位定时器/计数器

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型号：STM32F446ZCH6 编号：C1340380

封装：UFBGA-144

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，具备MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：512 KB闪存、128 KB SRAM、具有高达16位数据总线的灵活外部存储器控制器，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存、双模式QuadSPI接口。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。时钟、复位和电源管理：1.7 V至3.6 V应用电源和I/O、POR、PDR、PVD和BOR、4至26 MHz晶体振荡器、内部16 MHz工厂校准RC（精度1%）、用于RTC的32 kHz振荡器及校准、内部32 kHz RC及校准。低功耗：支持睡眠、停止和待机模式。 VBAT为RTC供电，20×32位备份寄存器加上可选的4 KB备份SRAM。 3个12位、2.4 MSPS ADC：多达24个通道，三重交错模式下可达7.2 MSPS。 2个12位D/A转换器

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型号：PIC18F2520-I/SO 编号：C9796

封装：SOIC-28-300mil

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

特性：电源管理特性：运行：CPU开启，外设开启。空闲：CPU关闭，外设开启。睡眠：CPU关闭，外设关闭。超低50nA输入泄漏电流。运行模式电流低至典型值11μA。空闲模式电流低至典型值2.5μA

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型号：TMS320F28032PAGT 编号：C191197

封装：TQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

TMS320F28032 具有 60MHz 频率、64KB 闪存、4.6MSPS ADC 的 C2000™ MCU

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型号：G32R501DVYT7 编号：C48689564

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：Geehy(极海半导体)

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型号：LPC5528JBD64Y 编号：C5194671

封装：SOT-855-5

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：STM32G0B1KBT6 编号：C5270165

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

主流Arm Cortex-M0+ 32位MCU，高达128KB Flash，144KB RAM，6x USART，定时器，ADC，DAC，通讯。 I/F，1.7-3.6V

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型号：STM32F100VCT6 编号：C262945

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32 位 Cortex-M3 CPU，24 MHz 最大频率，1.25 DMIPS /MHz（Dhrystone 2.1）性能，单周期乘法和硬件除法。256 至 512 Kbytes 的闪存。24 至 32 Kbytes 的 SRAM。灵活的静态内存控制器，带有 4 个片选，支持 SRAM、PSRAM 和 NOR 内存。LCD 并行接口，8080/6800 模式。2.0 至 3.6V 应用电源和 I/O

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型号：STM8AF52A8TDY 编号：C1339146

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：AEC-Q10x合格。核心:最大CPU频率：24 MHz。采用哈佛架构和3级流水线的先进STM8A内核。平均每条指令1.6个周期，在16 MHz CPU频率下可实现10 MIPS（行业标准基准测试）。存储器:程序存储器：32至128 Kbyte Flash程序；在55℃下数据保留20年。数据存储器：高达2 Kbyte真数据EEPROM；耐久性300 key/le

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￥31.48
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型号：MC9S08AC60CFUE 编号：C511748

封装：LQFP-64(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：40-MHz HCS08 CPU（中央处理器单元），20-MHz 内部总线频率，HC08 指令集并增加 BGND 指令。背景调试系统。断点功能，允许在 PC 电路调试期间设置单个断点（片上调试模块中还有另外两个断点）。片上在线仿真器（ICE），调试模块包含两个比较器和九种触发模式，八个深度 FIFO 用于存储流程变更地址和仅事件数据，支持标签和强制断点。支持多达 32 个中断/复位源。高达 60 KB 的片上闪存，带有安全选项

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型号：GD32F450ZIT6 编号：C99163

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：GigaDevice(兆易创新)

32-bit ARM Cortex-M4 MCU,200MHz,2048KB FLASH,512KB SRAM

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