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型号：LPC3250FET296/01K 编号：C3220193

封装：TFBGA-296

专为低功耗、高性能应用而设计。采用90纳米工艺实现ARM926EJ-S CPU核心，带有矢量浮点协处理器和大量标准外设，包括USB On-The-Go，CPU频率最高可达266 MHz。使用具有哈佛架构、5级流水线和集成内存管理单元（MMU）的ARM926EJ-S CPU核心，MMU提供支持现代操作系统多编程需求的虚拟内存功能，还具备基于硬件的DSP指令扩展和基于硬件的原生Jazelle Java字节码执行功能，有32 kB指令缓存和32 kB数据缓存。为实现低功耗，利用先进技术优化固有功率，并使用软件控制的架构增强功能优化基于应用的电源管理

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型号：STM32G473CET6 编号：C730113

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带有FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator），可实现从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件：VDD、VDDA电压范围为1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：用于三角函数加速的CORDIC，过滤数学加速器FMAC。

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型号：STM32H723VET6 编号：C730141

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 512 KB 闪存、564 KB RAM、550 MHz CPU、L1 缓存、外部存储器接口、外设子集的 Arm Cortex-M7 MCU

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型号：STM32F413RGT6 编号：C468260

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

特性：动态效率线，具备增强批量采集模式 (eBAM)。1.7 V 至 3.6 V 电源。40 °C 至 85/105/125 °C 温度范围。内核：带有浮点单元 (FPU) 的 Arm 32 位 Cortex-M4 CPU，自适应实时加速器 (ART Accelerator™) 允许从闪存零等待状态执行，频率高达 100 MHz，具备内存保护单元，125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)，支持 DSP 指令。高达 1.5 Mbytes 的闪存。320 Kbytes 的 SRAM。灵活的外部静态内存控制器，具有高达 16 位数据总线：SRAM、PSRAM、NOR 闪存。双模式 Quad-SPI 接口

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型号：HC32F4A0PGTB-LQFP100 编号：C5263762

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：XHSC(小华)

商城规格书仅供参考，具体参考小华官网最新资料手册

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型号：MSP430F2418TPMR 编号：C180429

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F2418 具有 116KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、I2C/SPI/UART 和硬件乘法器的 16MHz MCU

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型号：MSP430F5528IRGCR 编号：C179685

封装：QFN-64-EP(9x9)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F5528 具有 128KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU

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型号：STM32F105R8T6 编号：C80986

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：ST(意法半导体)

连接线路，基于 ARM 的 32 位 MCU，具有 64/256 KB 闪存、USB OTG、以太网、10 个定时器、2 个 CAN、2 个 ADC、14 个通信接口。

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型号：STM32F446ZET6 编号：C1337227

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU，带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，具备MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：512 KB闪存、128 KB SRAM、具有高达16位数据总线的灵活外部存储器控制器，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存、双模式QuadSPI接口。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。时钟、复位和电源管理：1.7 V至3.6 V应用电源和I/O、POR、PDR、PVD和BOR、4至26 MHz晶体振荡器、内部16 MHz工厂校准RC（精度1%）、用于RTC的32 kHz振荡器及校准、内部32 kHz RC及校准。低功耗：支持睡眠、停止和待机模式。 VBAT为RTC供电，20×32位备份寄存器加上可选的4 KB备份SRAM。 3个12位、2.4 MSPS ADC：多达24个通道，三重交错模式下可达7.2 MSPS。 2个12位D/A转换器

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型号：LPC2132FBD64/01EL 编号：C1020266

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真和嵌入式跟踪支持，结合了32kB、64kB、128kB、256kB和512kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小应用，替代的16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小。由于尺寸小、功耗低，适用于小型化是关键要求的应用，如访问控制和销售点

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型号：STM32L452VET6 编号：C1337597

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗，具备FlexPowerControl。供电电压范围为1.71V至3.6V。温度范围为-40℃至85/125℃。 VBAT模式下为145nA：为RTC和32×32位备份寄存器供电。关机模式下为22nA（5个唤醒引脚）。待机模式下为106nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式下为375nA。停止2模式下为2.05μA，带RTC时为2.40μA

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型号：STM32L151VCT6 编号：C1338621

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：超低功耗平台。1.65 V 至 3.6 V 电源。40℃ 至 105℃ 温度范围。0.29 μA 待机模式（3 个唤醒引脚）。1.15 μA 待机模式 + RTC。0.44 μA 停止模式（16 个唤醒线路）。1.4 μA 停止模式 + RTC。8.6 μA 低功耗运行模式

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型号：ADUC814ARUZ-REEL7 编号：C496506

封装：TSSOP-28

品牌：ADI(亚德诺)

精密模拟微控制器：1.3MIPS8052MCU+8kB闪存+6通道12位ADC+双通道12位DAC

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型号：STM32F405OGY6TR 编号：C2054927

封装：WLCSP-90(4x4.2)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32 位 Arm Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）可实现从闪存零等待状态执行，频率高达 168 MHz，具备内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持 DSP 指令。存储器：高达 1 M 字节闪存；高达 192 + 4 K 字节 SRAM，包括 64 K 字节 CCM（核心耦合内存）数据 RAM；512 字节 OTP 内存；灵活的静态内存控制器，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。 LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式。

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型号：HC32A4A0PITI-LQFP100 编号：C5907223

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：XHSC(小华)

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型号：MSP430F2618TPMR 编号：C21956

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

MSP430F2618 具有 116KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、双通道 12 位 DAC、I2C/SPI/UART、硬件乘法器和 DMA 的 16MHz MCU

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型号：TM4C1230C3PMI7R 编号：C2055450

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：TI(德州仪器)

TM4C1230C3PM 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU

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型号：LPC1752FBD80K 编号：C782280

封装：LQFP-80(12x12)

品牌：NXP(恩智浦)

适用于嵌入式应用的基于ARM Cortex-M3的微控制器，具有高度集成和低功耗的特点。ARM Cortex-M3是下一代内核，提供系统增强功能，如增强的调试功能和更高级别的支持块集成。可在高达100 MHz（部分型号）或120 MHz（LPC1759）的CPU频率下运行。ARM Cortex-M3 CPU采用3级流水线，使用哈佛架构，具有独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，还包括一个支持推测分支的内部预取单元

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￥50.67
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型号：STM32F429BIT6 编号：C93564

封装：LQFP-208(28x28)

品牌：ST(意法半导体)

特性：内核：带有FPU的32位Cortex-M4 CPU、在Flash存储器中实现零等待状态运行性能的自适应实时加速器（ART加速器）、主频高达180MHz，MPU，能够实现高达225DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone2.1）的性能，具有DSP指令集。高达2MB Flash，组织为两个区，可读写同步。高达256 + 4KB的SRAM，包括64-KB的CCM（内核耦合存储器）数据RAM。具有高达32位数据总线的灵活外部存储控制器：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND存储器。 LCD并行接口，兼容8080/8600模式。 LCD-TFT控制器有高达XGA的分辨率，具有专用的Chrom-ART Accelerator，用于增强的图形内容创建（DMA2D）。 1.7V到3.6V供电和I/O。 POR、PDR、PVD和BOR

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单价：
￥37.4821 / 个

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型号：LPC2134FBD64/01 编号：C23781219

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具备实时仿真和嵌入式跟踪支持，将微控制器与32 kB、64 kB、128 kB、256 kB和512 kB的嵌入式高速闪存相结合。128位宽的内存接口和独特的加速器架构可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小的应用，16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失极小。由于尺寸小、功耗低，适用于对小型化有要求的应用，如访问控制和销售点

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型号：STM32F722VCT6 编号：C1337584

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：32位Cortex-M7 CPU，带FPU、自适应实时加速器（ART Accelerator）和L1缓存：8KB数据缓存和8KB指令缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达216 MHz，具备MPU，462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。高达512KB的闪存，具备保护机制（读写保护、专有代码读出保护（PCROP））。 528字节的OTP存储器。 SRAM：256KB（包括64KB用于关键实时数据的数据TCM RAM） + 16KB用于关键实时程序的指令TCM RAM + 4KB备份SRAM（在最低功耗模式下可用）。

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￥54.9472 ￥62.44
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￥46.566 ￥59.7
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￥39.4604 ￥58.03
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￥38.5152 ￥56.64

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型号：K230 编号：C21264502

封装：BGA-390(13x13)

品牌：Canaan(嘉楠)

芯片采用全新的多异构单元加速计算架构，集成两个RISC-V C908计算核心，并内置新一代KPU（知识处理单元）智能计算单元。具备INT8和INT16的多精度人工智能计算能力，支持通用人工智能计算框架。芯片还拥有多种外设接口，以及多个标量、向量、图形等专用硬件加速单元，如图像2D引擎、人工智能2D引擎、2.5D GPU和3D深度引擎。为图像、视频、音频、人工智能等各种计算任务提供全流程计算加速。芯片具有低延迟、高性能、低功耗、快速启动和高安全性等特点。可用于各种智能硬件产品。

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￥68.67
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￥67.74
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￥66.12
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￥64.71

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型号：STM32H745ZIT6 编号：C730193

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：ST(意法半导体)

特性：双核：32 位 Arm Cortex-M7 内核，带双精度 FPU 和 16KB 数据、16KB 指令缓存，频率高达 480MHz，有 MPU、1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令；32 位 Arm Cortex-M4 内核，带 FPU、自适应实时加速器，频率高达 240MHz，有 MPU、300 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和 DSP 指令。

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￥69.75
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￥60.55
30+
￥54.94

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型号：STM32F103VET7TR 编号：C2055698

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：32位Arm Cortex-M3 CPU。最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。256至512 Kbytes的闪存。高达64 Kbytes的SRAM。具有4个片选的灵活静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存

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1+
￥73.69
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￥62.64
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100+
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型号：STM32F407IGH6 编号：C503071

封装：UFBGA-201

品牌：ST(意法半导体)

特性：核心：ARM 32位Cortex-M4 CPU，带FPU和自适应实时加速器（ART Accelerator），允许从闪存零等待状态执行，频率高达168 MHz，具备内存保护单元，210 DMIPS / 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。存储器：高达1 Mbyte的闪存。高达(192 + 4)Kbytes的SRAM，包括64 Kbyte的CCM（核心耦合内存）数据RAM。灵活的静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。时钟、复位和电源管理：1.8 V至3.6 V应用电源和I/O。POR、PDR、PVD和BOR。4至26 MHz晶体振荡器

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1+
￥74.86
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￥62.25
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￥55.93
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型号：ATMEGA1281-16AU 编号：C39168

封装：TQFP-64(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。

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1+
￥83.91
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￥72.21
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￥65.08
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型号：ATMEGA128-16AU 编号：C111446

封装：TQFP-64(14x14)

品牌：MICROCHIP(美国微芯)

AVR ATmega128 是一款基于 AVR 增强 RISC 架构的低功耗 CMOS 8 位微控制器。通过在一个时钟周期内执行强大的指令，ATmega128 实现接近 1MIPS/MHz 的吞吐量，允许系统设计者优化功耗与处理速度。ATmega128 提供了以下特性：128K 字节的片内可编程 Flash，具有读写能力，4K 字节 EEPROM，4K 字节 SRAM，53 条通用 I/O 线，32 个通用工作寄存器，实时计数器 (RTC)，四个具有比较模式和 PWM 的灵活定时器/计数器，2 个 USART，一个字节定向的双线串行接口，一个 8 通道、10 位 ADC，具有可选差分输入级和可编程增益，具有内部振荡器的可编程看门狗定时器，一个 SPI 串行端口，符合 IEEE std. 1149.1 的 JTAG 测试接口，也用于访问片上调试系统和编程，以及六种软件可选的省电模式。空闲模式停止 CPU，同时允许 SRAM、定时器/计数器、SPI 端口和中断系统继续运行。掉电模式保存寄存器内容，但冻结振荡器，禁用所有其他芯片功能，直到下一次中断或硬件复位。在省电模式下，异步定时器继续运行，允许用户在设备其余部分休眠时保持定时器基准。ADC 降噪模式停止 CPU 和所有 I/O 模块，除了异步定时器和 ADC，以最小化 ADC 转换期间的开关噪声。在待机模式下，晶体/谐振器振荡器正在运行，而设备其余部分正在休眠。这允许非常快的启动与低功耗相结合。在扩展待机模式下，主振荡器和异步定时器继续运行。

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型号：TMS320F28377DPTPS 编号：C32710511

封装：HLQFP-176(24x24)

品牌：TI(德州仪器)

C2000 32 位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化，可提高实时控制应用（如工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输、电机控制以及感应和信号处理）的闭环性能。C2000 系列包括高级性能 MCU 和入门级性能 MCU。是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU)，专为工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输以及感应和信号处理等高级闭环控制应用而设计。为了加速应用开发，提供了适用于 C2000 MCU 的 DigitalPower 软件开发套件 (SDK) 和适用于 C2000 MCU 的 MotorControl 软件开发套件 (SDK)。支持新型双核 C28x 架构，显著提升了系统性能。此外，集成式模拟和控制外设还允许设计人员整合控制架构，并消除了高端系统对多处理器的需求。双实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x 浮点 CPU，每个内核均可提供 200MHz 的信号处理性能。C28x CPU 的性能通过新型 TMU 加速器和 VCU 加速器得到了进一步提升，TMU 加速器能够快速执行变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法，VCU 加速器能够缩短编码应用中常见的复杂数学运算的时间

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