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AT97SC3205T是一款完全集成的安全模块，旨在集成到嵌入式系统中。它实现了可信计算组织（Trusted Computing Group，TCG）可信平台模块（Trusted Platform Module，TPM）规范1.2版。

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型号：K32W041AZ 编号：C3606599

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

品牌：NXP(恩智浦)

旨在支持ZigBee 3.0、Thread和蓝牙低功耗5.0网络协议栈，便于家庭和建筑自动化、智能照明、智能锁和传感器网络应用。包含一个2.4 GHz蓝牙低功耗5（支持八个同时连接）兼容收发器、一个2.4 GHz IEEE 802.15.4兼容收发器以及各种模拟和数字外设。在无线电接收和发射模式以及掉电模式下的超低电流消耗允许使用纽扣电池。产品拥有640 KB嵌入式闪存、152 KB RAM内存，并将无线电输出功率扩展到 +15 dBm

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型号：K32W041AMZ 编号：C3606648

封装：HVQFN-40-EP(6x6)

品牌：NXP(恩智浦)

旨在支持ZigBee 3.0、Thread和蓝牙低功耗5.0网络协议栈，便于家庭和建筑自动化、智能照明、智能锁和传感器网络应用。包含一个2.4 GHz蓝牙低功耗5（支持八个同时连接）兼容收发器、一个2.4 GHz IEEE 802.15.4兼容收发器以及各种模拟和数字外设。在无线电接收和发射模式以及掉电模式下的超低电流消耗允许使用纽扣电池。产品拥有640 KB嵌入式闪存、152 KB RAM内存，并将无线电输出功率扩展到 +15 dBm

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型号：USB82514AMR-A-V03 编号：C28576623

封装：QFN-36

是一款低功耗、可由 OEM 配置的 MTT（多事务转换器）集线器控制器 IC，具有 4 个下游端口，适用于嵌入式 USB 解决方案。专为汽车应用设计、制造、测试、表征和认证。4 端口集线器完全符合 USB 2.0 规范。该 4 端口集线器支持所有启用的下游端口上的低速、全速和高速（如果作为高速集线器运行）下游设备。所有 USB 端口上所需的电阻都集成到集线器中，包括 D+ 和 D- 引脚上的所有串联终端电阻，以及 D+ 和 D- 引脚上所有所需的下拉和上拉电阻。下游端口的过流检测输入具有内部上拉电阻。

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型号：USB3503AI-1-GL-TR 编号：C626687

封装：WLCSP-25(2x2)

USB3503是一款低功耗的USB 2.0集线器控制器，具有HSIC上游连接和三个USB 2.0下游端口。USB3503作为高速集线器运行，并支持所有启用的下游端口上的低速、全速和高速下游设备。USB3503特别针对移动嵌入式应用进行了优化。通过为移动电池供电的嵌入式系统优化USB3503，减少了引脚数，在这些系统中，功耗、小封装尺寸和最小BOM是关键设计要求。待机模式下的功耗已降至最低。参考时钟输入与移动应用对齐，而不是使用专用晶体。灵活的集成电源调节器简化了电池供电设备的集成。所有USB端口所需的所有电阻都集成到了集线器中。这包括D+和D-引脚上的所有串联端接电阻以及D+和D-引脚上所需的所有下拉电阻。USB3503包括以下可编程特性：- MultiTRAKTM技术，利用每个端口的专用事务转换器（TT）来保持一致的全速数据吞吐量，无论活动的下游连接数量如何。在USB全速数据传输方面，MultiTRAKTM优于使用单个TT的传统USB 2.0集线器。- PortMap，提供灵活的端口映射和禁用序列。USB3503集线器的下游端口可以重新排序或以任何顺序禁用，以最小的努力支持多种平台设计。对于任何被禁用的端口，USB3553集线器控制器会自动重新排列剩余端口，以匹配USB主机控制器的端口号方案。- PortSwap，为USB差分对引脚位置添加每端口可编程性。PortSwap允许直接对齐USB信号（D+/D-）到连接器，以避免PCB上USB差分信号的不均匀走线长度或交叉。- PHYBoost，为下游端口收发器提供可编程级别的高速USB信号驱动强度。PHYBoost试图在系统环境受损时恢复USB信号完整性。右侧的图形显示了一个示例，展示了PHYBoost信号完整性恢复前后的高速USB眼图。- VariSense，控制USB接收器灵敏度，实现USB信号接收灵敏度的可编程级别。此功能允许在次优系统环境中操作，例如使用固定USB电缆时。

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型号：LCMXO1200C-3TN100C 编号：C1521839

封装：TQFP-100(14x14)

MachXO 系列描述MachXO 系列针对传统上由CPLD和低容量FPGA处理的应用需求进行了优化，如胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些器件在单芯片上结合了CPLD和FPGA的最佳特性，使用查找表（LUT）和嵌入式块存储器提供灵活高效的逻辑实现。通过非易失性技术，这些器件提供了单芯片、高安全性、即时启动的能力。先进的工艺技术和精心设计确保了高引脚到引脚的性能。主要特性包括：非易失性，无限可重配置：微秒级上电启动，无需外部配置存储器，卓越的设计安全性，毫秒级基于SRAM的逻辑重配置，并支持非易失性存储器的后台编程。睡眠模式：允许静态电流减少100倍。 TransFR 重配置 (TFR) ：系统运行时进行现场逻辑更新。高I/O与逻辑密度：范围从256到2280个LUT4s，73到271个I/O，以及广泛的封装选项。支持密度迁移，且封装符合无铅/RoHS标准。嵌入式块RAM ：高达27.6 Kbits sysMEM 嵌入式块RAM和高达7.7 Kbits分布式RAM，配备专用FIFO控制逻辑。灵活的I/O缓冲区：可编程sysIO 缓冲区支持多种接口，包括LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2, LVTTL, PCI, LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, 和 RSDS。 sysCLOCK PLLs ：每个器件最多两个模拟PLL，支持时钟乘法、除法和相移。 IEEE 标准1149.1 边界扫描和 IEEE 1532兼容的系统内编程。板载振荡器及支持3.3V, 2.5V, 1.8V 或 1.2V 电源操作。MachXO 架构包括一个被可编程I/O (PIO) 包围的逻辑块阵列，某些器件还具有sysCLOCK PLLs和sysMEM 嵌入式块RAM (EBRs)。逻辑块以二维网格排列，EBR块位于逻辑阵列左侧的一列中。PIO单元位于器件边缘，分为多个Bank，并利用称为sysIO接口的灵活I/O缓冲区支持各种接口标准。MachXO 器件的核心由PFU和PFF块组成，这些块可以编程执行逻辑、算术、分布式RAM和分布式ROM功能。每个PFU块包含四个相互连接的Slice，每个Slice有53个输入和25个输出。Slice可以在四种模式下工作：逻辑、波纹、RAM和ROM，从而构建各种逻辑和存储功能。MachXO 器件中的路由资源包括切换电路、缓冲器和金属互连段，PFU之间的连接使用X1, X2, 和 X6 路由资源。所有PFU可用的全局信号包括主次时钟，这些时钟由16:1多路复用器生成。MachXO1200和MachXO2280器件提供PLL支持，能够使用输入、反馈、后标量和次级时钟分频器合成时钟频率。这些器件中的sysMEM EBR可以实现单端口、双端口、伪双端口或FIFO存储器，具有多种深度和宽度。EBR存储器支持三种写行为：正常、写通和读前写。MachXO 器件中的PIO单元被组装成组，在较大的器件中具有增强的I/O能力，包括差分接收器和LVDS发送/接收对。sysIO缓冲区允许用户实现多种标准，包括LVCMOS, TTL, BLVDS, LVDS, 和 LVPECL。

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型号：BTS500851TMBAKSA1 编号：C3232980

封装：TO-220-7

品牌：Infineon(英飞凌)

采用电荷泵、电流控制输入和带负载电流检测的诊断反馈的N沟道垂直功率场效应晶体管（FET），集成于智能SIPMOS芯片上芯片技术中。提供嵌入式保护功能。

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型号：DA14683-00000A92 编号：C2151536

封装：AQFN-60-EP(6x6)

是一款灵活的片上系统，结合了应用处理器、存储器、加密引擎、电源管理单元、数字和模拟外设以及蓝牙低功耗MAC引擎和无线电收发器。基于ARM Cortex-M0 CPU，最高可提供86 DMIPS（在最高96 MHz系统速度下），并提供灵活的内存架构，支持从嵌入式内存（RAM、ROM）或非易失性内存（OTP或外部Quad-SPI FLASH）执行代码。先进的电源管理单元使其能够由一次电池和二次电池供电，并为外部设备供电。片上充电器和充电状态电量计允许通过USB为可充电电池充电

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型号：1513317-1 编号：C592242

封装：插件

品牌：TE Connectivity(泰科电子)

这是一款小型嵌入式天线，提供可靠、易用且免调试的天线技术，便于开发者在组装和实施过程中使用，符合RoHS标准

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型号：DA14682-00F08A92 编号：C6019601

封装：AQFN-60(6x6)

一个灵活的片上系统，结合了应用处理器、存储器、密码引擎、电源管理单元、数字和模拟外设以及蓝牙低功耗MAC引擎和无线电收发器。基于Arm Cortex-M0 CPU，在最高96 MHz系统速度下提供高达84 DMIPS，提供灵活的内存架构，支持从嵌入式内存（RAM、ROM）或非易失性内存（OTP或内部Quad-SPI FLASH）执行代码。先进的电源管理单元使其能由一次电池和二次电池供电，也能为外部设备供电。片上充电器和电量计可通过USB为可充电电池充电

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型号：USB2512BI-AEZG 编号：C633334

封装：SQFN-36-EP(6x6)

USB251xB/xBi 是一系列低功耗、可配置的多事务转换器 (MTT) 集线器控制器 IC，支持嵌入式 USB 解决方案，并完全符合 USB 2.0 规范。每个集线器控制器可以连接到上游端口作为全速或全/高速集线器。

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型号：CW32F003F4P7 StartKit 编号：C5556006

封装：-

品牌：CW(芯源)

是基于eFlash的单芯片微控制器,集成了主频高达48MHz的ARM CortexM0+内核、高速嵌入式存储器(多至20K字节FLASH和多至3K字节SRAM)以及一系列全面的增强型外设和I/O口。所有型号都提供全套的通信接口(两路UART、一路SPI和一路I2C)、12位高速ADC、四组通用和基本定时器以及一组高级控制PWM定时器。可以在 -40°C到105°C的温度范围内工作,供电电压宽达1.65V ~ 5.5V。支持Sleep和DeepSleep两种低功耗工作模式。

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型号：USB5744B-I/2GX01 编号：C5235567

封装：VQFN-56(7x7)

Microchip USB5744是一款低功耗、OEM可配置的USB3.2 Gen1集线器，支持4个下游端口和嵌入式USB应用的高级功能。完全符合通用串行总线修订版3.2规范和USB2.0链路电源管理附录。

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型号：USB5734T-I/MR 编号：C626709

封装：QFN-64-EP(9x9)

USB5734集线器是一款低功耗、可由OEM配置的USB 3.2 Gen 1集线器功能控制器，具备4个下行端口，专为嵌入式USB应用提供高级特性。USB5734完全符合通用串行总线修订版3.2规范以及USB 2.0链路电源管理附录要求。USB5734支持5 Gbps超高速（SS）、480 Mbps高速（HS）、12 Mbps。

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型号：CW32F003E4P7 StartKit 编号：C5556007

封装：-

品牌：CW(芯源)

是基于eFlash的单芯片微控制器,集成了主频高达48MHz的ARM CortexM0+内核、高速嵌入式存储器(多至20K字节FLASH和多至3K字节SRAM)以及一系列全面的增强型外设和I/O口。所有型号都提供全套的通信接口(两路UART、一路SPI和一路I2C)、12位高速ADC、四组通用和基本定时器以及一组高级控制PWM定时器。可以在 -40°C到105°C的温度范围内工作,供电电压宽达1.65V ~ 5.5V。支持Sleep和DeepSleep两种低功耗工作模式。

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型号：LCMXO256C-4TN100C 编号：C1550734

封装：TQFP-100(14x14)

MachXO 系列描述MachXO 系列针对传统上由CPLD和低容量FPGA处理的应用需求进行了优化，如胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。这些器件在单芯片上结合了CPLD和FPGA的最佳特性，使用查找表（LUT）和嵌入式块存储器提供灵活高效的逻辑实现。通过非易失性技术，这些器件提供了单芯片、高安全性、即时启动的能力。先进的工艺技术和精心设计确保了高引脚到引脚的性能。主要特性包括：非易失性，无限可重配置：微秒级上电启动，无需外部配置存储器，卓越的设计安全性，毫秒级基于SRAM的逻辑重配置，并支持非易失性存储器的后台编程。睡眠模式：允许静态电流减少100倍。 TransFR 重配置 (TFR) ：系统运行时进行现场逻辑更新。高I/O与逻辑密度：范围从256到2280个LUT4s，73到271个I/O，以及广泛的封装选项。支持密度迁移，且封装符合无铅/RoHS标准。嵌入式块RAM ：高达27.6 Kbits sysMEM 嵌入式块RAM和高达7.7 Kbits分布式RAM，配备专用FIFO控制逻辑。灵活的I/O缓冲区：可编程sysIO 缓冲区支持多种接口，包括LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2, LVTTL, PCI, LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, 和 RSDS。 sysCLOCK PLLs ：每个器件最多两个模拟PLL，支持时钟乘法、除法和相移。 IEEE 标准1149.1 边界扫描和 IEEE 1532兼容的系统内编程。板载振荡器及支持3.3V, 2.5V, 1.8V 或 1.2V 电源操作。MachXO 架构包括一个被可编程I/O (PIO) 包围的逻辑块阵列，某些器件还具有sysCLOCK PLLs和sysMEM 嵌入式块RAM (EBRs)。逻辑块以二维网格排列，EBR块位于逻辑阵列左侧的一列中。PIO单元位于器件边缘，分为多个Bank，并利用称为sysIO接口的灵活I/O缓冲区支持各种接口标准。MachXO 器件的核心由PFU和PFF块组成，这些块可以编程执行逻辑、算术、分布式RAM和分布式ROM功能。每个PFU块包含四个相互连接的Slice，每个Slice有53个输入和25个输出。Slice可以在四种模式下工作：逻辑、波纹、RAM和ROM，从而构建各种逻辑和存储功能。MachXO 器件中的路由资源包括切换电路、缓冲器和金属互连段，PFU之间的连接使用X1, X2, 和 X6 路由资源。所有PFU可用的全局信号包括主次时钟，这些时钟由16:1多路复用器生成。MachXO1200和MachXO2280器件提供PLL支持，能够使用输入、反馈、后标量和次级时钟分频器合成时钟频率。这些器件中的sysMEM EBR可以实现单端口、双端口、伪双端口或FIFO存储器，具有多种深度和宽度。EBR存储器支持三种写行为：正常、写通和读前写。MachXO 器件中的PIO单元被组装成组，在较大的器件中具有增强的I/O能力，包括差分接收器和LVDS发送/接收对。sysIO缓冲区允许用户实现多种标准，包括LVCMOS, TTL, BLVDS, LVDS, 和 LVPECL。

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型号：EFM32WG980F256-B-QFP100 编号：C3209715

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

提供了无与伦比的性能和超低功耗，在停止模式下功耗低至 0.65 μA，运行模式下为 211 μA/MHz。还具有自主外设、高度的芯片和模拟集成，以及行业标准的 32 位 ARM Cortex-M4 浮点单元 (FPU) 处理器的性能，非常适合电池供电系统和对高性能、低能耗有要求的系统。

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型号：RAJ240075A20DNP#HC1 编号：C30779341

封装：QFN-32(4x4)

RAJ240071和RAJ240075（以下统称RAJ24007X）是锂离子电池电量计IC（FGIC），在单个封装中集成了一个MCU器件和一个AFE器件。它具备多种电池管理功能，采用RL78 CPU内核，拥有多种低功耗模式，能够在超低功耗运行时实现高性能。RAJ24007X电量计IC的嵌入式闪存中存储有控制固件，用于控制所连接的嵌入式模拟和数字电路，以执行电池电压/电流/温度测量、剩余电量估算、过流/过压/过温保护及其他电池管理操作

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型号：CY7C1061G30-10BV1XI 编号：C2948709

封装：VFBGA-48

品牌：Infineon/CYPRESS(赛普拉斯)

CY7C1061G和CY7C1061GE是带有嵌入式ECC的高性能CMOS快速静态随机存取存储器（SRAM）器件。这两款器件均提供单芯片使能和双芯片使能选项，以及多种引脚配置。CY7C1061GE器件包含一个ERR引脚，该引脚在读取周期期间对单比特错误检测和纠正事件发出信号

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型号：LAN91C111-NS 编号：C639500

封装：QFP-128(14x20)

LAN91C111旨在方便为嵌入式应用实现第三代快速以太网连接解决方案。对于第三代产品而言，灵活性和集成度是主要设计要求。LAN91C111是一款混合信号模拟/数字器件，可在10 Mbps和100 Mbps速率下实现CSMA/CD协议的MAC和PHY部分

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型号：MAX813LCSA-JSM 编号：C49006658

封装：SOP-8

品牌：JSMSEMI(杰盛微)

特性：低功耗，完全兼容进口品牌MAX706P/R/S/T、MAX708R/S/T、MAX705/6/7/8、MAX813L。6种高精度的电压监测可选。手动复位输入。内置1.25V电压监控器。看门狗功能(MAX706P/R/S/T/J、MAX705/6/813L)。200ms复位延迟输出。应用：电脑和控制器。嵌入式系统

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型号：HT6027B 编号：C434463

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：钜泉光电

HT6X2X 系列是多功能、高性能、低功耗智能电表专用256K 的MCU 芯片，内部集成了Cortex-M0处理器、时钟管理、电源管理、硬件自动温度补偿RTC、PLL、高频RC、低频RC、LCD 驱动等单元，以及NVIC 和DEBUG 调试功能。其中，支持每秒补偿机制的RTC 单元，芯片以32.768KHz 晶振时钟源作为RTC 时钟源，通过芯片内部集成的时钟自动数字补偿单元，协助用户在无需其软件参与的情况下，实现RTC 的自动补偿。

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型号：ATT7035AU 编号：C126773

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：钜泉光电

ATT7035AU/37AU/37BU 是一颗低功耗高性能的单相多功能计量SOC 芯片，片内集成单相计量（3 路ADC）、CPU51 内核处理器、LCD 驱动、电源管理，时钟管理，RTC 模块及每秒补偿机制，温度/电池电压测量模块，PLL，JTAG 调试等功能。

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型号：CBTL06DP213EE,118 编号：C2652456

封装：TFBGA-48(5x5)

品牌：NXP(恩智浦)

是用于DisplayPort (DP) v1.3或嵌入式DisplayPort应用的第三代高性能多通道复用器，工作数据速率为1.62 Gbit/s、2.7 Gbit/s、5.4 Gbit/s或8.1 Gbit/s。采用专有高带宽传输门技术，可用于四个高速差分交流耦合DP通道的1:2切换或2:1复用。此外，它还能够切换/复用热插拔检测 (HPD) 信号以及辅助 (AUX) 和显示数据通道 (DDC) 信号。为支持具有专用AUX和DDC I/O的GPU/CPU，提供了额外级别的AUX和DDC信号复用，带来真正的灵活性和选择性

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型号：DA14691-00000HQ2 编号：C3606651

封装：VFBGA-86

是多核心无线微控制器，结合了最新的带有浮点单元的Arm Cortex-M33应用处理器、先进的电源管理功能、加密安全引擎、模拟和数字外设、专用传感器节点控制器，以及符合蓝牙5.2低功耗标准的软件可配置协议引擎和无线电。基于带有16 kB 4路关联缓存控制器的Arm Cortex-M33 CPU，可通过该缓存控制器从嵌入式内存（RAM）或外部QSPI闪存执行代码，且具备即时解密能力，无额外等待状态。新的软件可配置蓝牙低功耗协议引擎（MAC）搭配超低功耗无线电收发器，确保蓝牙5.2连接性，输出功率可达+6 dBm，灵敏度为-97 dBm，总链路预算为103 dB。优化的可编程传感器节点控制器允许在无需CPU干预的情况下进行传感器节点操作和数据采集，实现一流的功耗表现

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型号：ISL6262ACRZ 编号：C2982814

封装：QFN-48(7x7)

ISL6262A 是一个两相降压转换器调节器,实现了 Intel IMVP-6+ 协议,具有嵌入式门驱动器。它使用两个交错通道有效地将输出电压纹波频率加倍,从而减少输出电压纹波幅度,减少组件数量,降低组件成本,减少功耗,缩小实际占地面积。

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型号：LAMXO1200E-3TN100E 编号：C1556212

封装：TQFP-100(14x14)

是为满足传统CPLD和低容量FPGA应用需求而优化的产品，适用于胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑等。该产品将CPLD和FPGA的最佳特性集成在单芯片上，经过AEC-Q100测试和认证。使用查找表（LUT）和嵌入式块存储器实现灵活高效的逻辑，通过非易失性技术提供单芯片、高安全性、即时启动功能，先进的工艺技术和精心设计保证了高引脚到引脚性能。Lattice的ispLEVER设计工具可高效实现复杂设计，流行的逻辑综合工具为其提供综合库支持。

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型号：LAMXO256C-3TN100E 编号：C5745137

封装：TQFP-100(14x14)

是为满足传统CPLD和低容量FPGA应用需求而优化的产品，适用于胶合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑等。该产品将CPLD和FPGA的最佳特性集成在单芯片上，经过AEC-Q100测试和认证。使用查找表（LUT）和嵌入式块存储器实现灵活高效的逻辑，通过非易失性技术提供单芯片、高安全性、即时启动功能，先进的工艺技术和精心设计保证了高引脚到引脚性能。Lattice的ispLEVER设计工具可高效实现复杂设计，流行的逻辑综合工具为其提供综合库支持。

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型号：TMC246B-PA 编号：C1523903

封装：LQFP-44(10x10)

品牌：TRINAMIC

特性：双全桥驱动IC，适用于双极步进电机控制应用。集成独特的无传感器失速检测（专利申请中）stallGuard™。能够预测过载，适用于对可靠性要求高的驱动器。采用HVCMOS技术与低RDS-ON高效MOSFET（专利申请中）相结合。即使在高温环境下也能驱动高达1500mA的线圈电流。低电流消耗和高效率，搭配微型封装，适用于嵌入式运动控制和电池供电设备

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型号：LCMXO1200C-3TN144C 编号：C1519046

封装：TQFP-144(20x20)