恩智浦模拟芯片_厂家_价格_品牌_库存

型号：FS32K142HRT0VLHT 编号：C783039

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MC33931EK 编号：C1556878

封装：SOIC-32-EP-300mil

品牌：NXP(恩智浦)

是一款采用增强散热封装的单片 H 桥功率 IC，主要用于汽车电子节气门控制，也适用于本规格书中规定的电流和电压范围内的任何低压直流伺服电机控制应用。该 H 桥能够控制峰值电流高达 5.0 A 的感性负载，RMS 电流能力取决于提供给器件封装的散热程度。内部峰值电流限制（调节）在负载电流超过 6.5A±1.5A 时激活，输出负载可以在高达 11 kHz 的频率下进行脉冲宽度调制。负载电流反馈功能提供一个与负载电流成比例（负载电流的 0.24%）的电流输出，适合由微控制器的 A/D 输入进行监控

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型号：LPC2119FBD64/01EL 编号：C1020285

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真和嵌入式跟踪支持，以及64/128/256 kB嵌入式高速闪存。128位宽内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于关键代码大小应用，可选的16位Thumb模式可在性能损失最小的情况下将代码减少30%以上。其采用紧凑的64引脚封装，低功耗，具备各种32位定时器、4通道10位ADC、两个高级CAN通道、PWM通道和46个快速GPIO线（最多9个外部中断引脚），特别适用于汽车和工业控制应用，以及医疗系统和容错维护总线。凭借广泛的额外串行通信接口，还适用于通信网关和协议转换器以及许多其他通用应用。

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型号：MFS2613AMDA4AD 编号：C5191145

封装：SOT-1571-6

品牌：NXP(恩智浦)

系统基础芯片 (SBC) 具有功能安全架构和行为，对支持关键车辆电气化、自动化和连接趋势的汽车设计至关重要。先进的电源管理与功能安全监控相结合，适用于需要高安全性、效率和高完整性性能的汽车级、面向系统的解决方案。高效的储能和管理是新汽车架构的关键。安全 SBC 提供不同的低功耗模式策略，系统电流消耗低，可延长储能持续时间。安全、可扩展、可扩展的 BYLink 系统电源平台是安全为所有 ECU 供电的关键环节，是实现安全且可配置电源管理设计的简单而重要的连接，可将各种 SBC / PMIC 设备连接在一起，形成单一电源系统。

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型号：LPC1776FET180,551 编号：C1339693

封装：TFBGA-180

品牌：NXP(恩智浦)

适用于需要高度集成和低功耗的嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代内核，在相同时钟速率下比ARM7具有更好的性能，还具备现代化调试功能和更高级别的支持块集成。CPU采用3级流水线和哈佛架构，有独立的本地指令和数据总线，以及一条性能稍低的外设总线，还包括一个支持投机分支的内部预取单元。添加了专门的闪存加速器，以在从闪存执行代码时实现最佳性能，CPU频率最高可达120 MHz

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型号：S912ZVML32F3WKH 编号：C1345800

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

混合信号系统有助于构建强大而可靠的解决方案，因为它们具有成本效益，并且提供更高的性能、低功耗和紧凑的设计。S12 MagniV微控制器系列基于成熟的S12技术提供全面的解决方案。通过将高压（HV）模拟功能集成到标准汽车MCU中，S12 MagniV系列有助于提高制造效率并降低材料清单成本，从而简化系统设计。S12 MagniV MCU将16位S12和S12Z MCU内核与HV模拟外设相结合，提供更简单、更小的解决方案

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型号：MC33912G5AC 编号：C1574932

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

是一款由SPI控制的系统基础芯片，集成了基于MCU系统中许多常用功能以及LIN收发器。具有一个5.0V、50mA/60mA的低压差稳压器，具备全面保护和报告功能。该器件提供完整的SPI可读诊断功能和可选定时看门狗，用于检测智能操作。LIN收发器符合LIN协议规范2.0和2.1，带有可禁用的波形整形电路，以实现更高的数据速率

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型号：MC33PF8100CFES 编号：C1575141

封装：HVQFN-56-EP(8x8)

品牌：NXP(恩智浦)

是一款电源管理集成电路 (PMIC)，专为基于高性能 i.MX 8 和 S32x 的应用而设计。它具有七个高效降压转换器和四个线性稳压器，用于为处理器、内存和其他外设供电。内置一次性可编程 (OTP) 存储器存储关键启动配置，大大减少了通常用于设置输出电压和外部稳压器顺序的外部组件。启动后，可通过高速 I²C 调节稳压器参数，为不同系统状态提供灵活性。

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型号：MIMXRT1024DAG5A 编号：C3215974

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

采用恩智浦先进的Arm Cortex-M7内核，运行速度高达396 MHz，可提供高CPU性能和实时响应。有4 MB片上闪存，256 KB片上RAM可灵活配置为TCM或通用片上RAM。集成了带有DCDC和LDO的先进电源管理模块，降低了外部电源的复杂性并简化了电源排序。还提供各种内存接口，包括SDRAM、RAW NAND FLASH、NOR FLASH、SD/eMMC、Quad SPI，以及广泛的连接接口，包括UART、SPI、I²C、USB和CAN，用于连接包括WLAN、蓝牙和GPS在内的外设

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型号：LPC2366FBD100K 编号：C2979188

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MC33931EKR2 编号：C2150686

封装：SOIC-32-EP-300mil

品牌：NXP(恩智浦)

是一款采用坚固热增强封装的单片H桥功率IC。主要设计用于汽车电子节气门控制，但适用于本规格书中规定的电流和电压限制内的任何低压直流伺服电机控制应用。它满足汽车应用的严格要求，并完全符合AEC-Q100 1级标准。H桥能够控制峰值电流高达5.0 A的感性负载

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型号：MK22FX512VLL12 编号：C3209374

封装：LQFP-100(14x14)

品牌：NXP(恩智浦)

该产品针对对成本敏感、需要低功耗、USB连接性以及具备浮点单元处理效率的应用进行了优化，具备Kinetis系列的全面支持和可扩展性。提供高达1MB的闪存和128KB的SRAM，小封装高内存密度，运行功耗低至279μA/MHz，静态功耗低至5.1μA且能全状态保留，唤醒时间5μs，最低静态模式低至268nA，具备USB LS/FS OTG 2.0和嵌入式3.3V 120mA LDO稳压器。

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型号：MK12DX256VLH5 编号：C1338928

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：工作特性。电压范围：1.71至3.6 V。闪存写入电压范围：1.71至3.6 V。温度范围（环境）：-40至105℃。高达50 MHz的ARM Cortex-M4内核，带有DSP指令，每MHz可提供1.25 Dhrystone MIPS。对于无FlexNVM的设备，高达512 KB的程序闪存

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型号：MK20DN512VLK10 编号：C1338786

封装：LQFP-80(12x12)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：LPC2103FBD48,151 编号：C9878

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

基于16位/32位ARM7TDMI-S CPU，具有实时仿真功能，结合了8 kB、16 kB或32 kB的嵌入式高速闪存。128位宽的内存接口和独特的加速器架构，可在最大时钟速率下实现32位代码执行。对于中断服务程序和DSP算法，性能比Thumb模式提高达30%。对于关键代码大小应用，16位Thumb模式可将代码减少30%以上，且性能损失最小

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型号：MC9S08QE128CLH 编号：C1337491

封装：LQFP-64(10x10)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MIMXRT106FCVL5B 编号：C3216706

封装：MAPBGA-196

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型号：MIMXRT105SDVL6B 编号：C3216703

封装：MAPBGA-196

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MMPF0100F0AZES 编号：C511787

封装：QFN-56-EP(8x8)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：S32K344NHT1VPBST 编号：C5196074

封装：MQFP-172(16x16)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MC908AP64ACFAE 编号：C3227090

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MC33926PNBR2 编号：C729076

封装：PQFN-32-EP(8x8)

品牌：NXP(恩智浦)

设计用于汽车电子节气门控制，也适用于在本规格规定的电流和电压限制内的任何低压直流伺服电机控制应用。满足汽车应用的严格要求，完全符合AEC-Q100 1级标准。能够控制峰值电流高达5.0 A的感性负载，RMS电流能力取决于提供给器件封装的散热程度。内部峰值电流限制（调节）在负载电流超过6.5A ± 1.5A时激活

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型号：LPC2368FET100 编号：C5157718

封装：TFBGA-100

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MC9S12XET256MAL 编号：C1337976

封装：LQFP-112(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

特性：无

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型号：MMA1200KEG575 编号：C3224858

封装：-

品牌：NXP(恩智浦)

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型号：MP3V5050VC6U 编号：C970591

封装：SMD-8P

品牌：NXP(恩智浦)

压阻式传感器是一种先进的单片式、信号调节式硅压力传感器。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极半导体工艺，可提供与施加压力成比例的准确、高电平模拟输出信号。该传感器经过优化，可在P1端口承受真空压力。

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型号：SPC5604PEF1MLQ6 编号：C1340039

封装：LQFP-144(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

高达64 MHz，单发射，32位CPU核心复合体（e200z0h）。符合Power Architecture嵌入式类别。可变长度编码（VLE）。内存组织:高达512 KB片上代码闪存，带ECC和擦除/编程控制器。可选64 (4 × 16) KB片上数据闪存，带ECC用于EEPROM仿真。高达40 KB片上SRAM，带ECC

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型号：MCIMX27LMOP4A 编号：C5195989

封装：SOT-1523-1

品牌：NXP(恩智浦)

LOW COST BONO IN 19X19Arm9Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)支持外部存储器Serial Communication-I2S-CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM-ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

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型号：MPX2102ASX 编号：C3258225

封装：SIP-4

品牌：NXP(恩智浦)

硅压阻式压力传感器提供与施加压力成正比的高精度线性电压输出。传感器是一个单片硅膜片，应变计和薄膜电阻网络集成在芯片上。芯片经过激光微调，可进行精确的量程和失调校准以及温度补偿。

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型号：MC9S12A128CPVE 编号：C1338346

封装：LQFP-112(20x20)

品牌：NXP(恩智浦)

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