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芯片 CPLD MAX II ISP SMD TQFP144 CPLD类型: FLASH 宏单元数: 980 输入/输出数: 116 电源电压最小值: 2.375V 电源电压最大值: 2.625V 封装类型: TQFP 针脚数: 144 传播延迟时间: 5.9ns 整体时钟设定时间: 1.9ns 频率: 201.1MHz 工作温度最小值: 0°C 工作温度最高值: 85°C MSL: MSL 3 - 168小时可编程逻辑类型: CPLD 器件标号: 1270 封装/箱盒: TQFP 工作温度范围: 0°C 至 +85°C 电源电压范围: 2.375V 至 2.625V, 3V 至 3.6V 系列: MAX II 芯片温度范围: 商用表面安装器件: SMD 输入/输出接口标准: LVCMOS, LVTTL, PCI 输入/输出线数: 116 逻辑芯片功能: CPLD 逻辑芯片基本号: EPM1270T

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1+
￥118.66
10+
￥115.05
60+
￥105.86
120+
￥97.85

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型号：EP2C5T144C8N 编号：C968698

封装：TQFP-144(20x20)

品牌：Intel/Altera

在第一代Cyclone器件系列取得巨大成功之后，Cyclone II FPGA将低成本FPGA的密度范围扩展到68,416个逻辑单元（LE），并提供多达622个可用I/O引脚和多达1.1 Mbit的嵌入式存储器。Cyclone II FPGA采用台积电的90 nm低k介质工艺在300 mm晶圆上制造，以确保快速供货和低成本。通过最小化硅片面积，Cyclone II器件能够以与ASIC相媲美的成本在单芯片上支持复杂的数字系统。与其他为降低成本而牺牲功耗和性能的FPGA供应商不同，Altera的最新一代低成本FPGA——Cyclone II FPGA，与竞争的90 nm FPGA相比，性能提高了60%，功耗降低了一半

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1+
￥154.36
10+
￥151.84

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型号：10M04DAF256C8G 编号：C1521851

封装：FBGA-256

品牌：Intel/Altera

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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1+
￥90.02
10+
￥89.25

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型号：10M08SCE144C8G 编号：C1521849

封装：LQFP-144-EP(20x20)

品牌：Intel/Altera

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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单价：
￥109.01 / 个

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型号：10CL006YE144C8G 编号：C1553264

封装：LQFP-144-EP(20x20)

品牌：Intel/Altera

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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单价：
￥36.66 / 个

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型号：10CL006YU256I7G 编号：C1521970

封装：UBGA-256

品牌：Intel/Altera

FPGA针对低成本和低静态功耗进行了优化，非常适合高产量和对成本敏感的应用。提供高密度的可编程门、板载资源和通用I/O，满足I/O扩展和芯片到芯片接口的要求。其架构适用于许多市场领域的智能和连接终端应用。

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单价：
￥77.68 / 个

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型号：10M04SAU324I7G 编号：C1553265

封装：UBGA-324

品牌：Intel/Altera

单芯片、非易失性低成本可编程逻辑器件 (PLD)，用于集成最佳系统组件集合。亮点包括内部存储的双配置闪存、用户闪存、即时启动支持、集成模数转换器 (ADC)、单芯片 Nios II 软核处理器支持。是系统管理、I/O 扩展、通信控制平面、工业、汽车和消费应用的理想解决方案。

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1+
￥112.82
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￥107.52
30+
￥98.34
100+
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型号：EP2C5T144I8N 编号：C34881

封装：LQFP-144-EP(20x20)

品牌：Intel/Altera

Cyclone II FPGAs将低成本FPGA密度范围扩展到68,416个逻辑单元（LE），并提供多达622个可用I/O引脚和多达1.1 Mbit的嵌入式内存。采用台积电90nm低k介质工艺在300mm晶圆上制造，以确保快速供货和低成本。通过最小化硅片面积，Cyclone II器件可以以与ASIC相竞争的成本在单个芯片上支持复杂的数字系统。与其他为降低成本而牺牲功耗和性能的FPGA供应商不同，Cyclone II FPGAs性能比同类90nm FPGA高60%，功耗降低一半。其低成本和优化的功能集使其成为汽车、消费、通信、视频处理、测试和测量等众多终端市场解决方案的理想选择。

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