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封装：QFN-36-EP(5x6)

TMC2130是一款用于两相步进电机的高性能驱动IC。标准SPI和STEP/DIR接口简化了通信。TRINAMIC先进的StealthChop斩波器可确保无噪音运行，同时实现最高效率和最佳电机扭矩。CoolStep功能可将能耗降低多达75%。DcStep能在无失步的情况下尽可能快速驱动高负载。集成功率MOSFET可处理每相绕组高达1.2A RMS（QFN封装）/1.4A RMS（TQFP封装）的电机电流，或每相绕组2.5A的短时峰值电流。保护和诊断功能支持稳定可靠的运行。该行业最先进的步进电机驱动器可实现小型化设计，减少外部元件数量，从而提供经济高效且极具竞争力的解决方案。

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型号：TPS5450QDDARQ1 编号：C181270

封装：SOIC-8-EP

品牌：TI(德州仪器)

TPS5450-Q1是一款高输出电流的降压型DC-DC转换器,支持汽车应用。其输入电压范围为5.5V至36V,最大连续输出电流为5A,峰值输出电流为6A。内置低阻抗MOSFET开关,具有500kHz固定开关频率,内部补偿电路,以及多种保护功能,如过流保护、过压保护和热关断保护。工作温度范围为-40°C至125°C。

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型号：MAX3490ESA+T 编号：C68934

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

3.3V供电、低功耗、真RS-485/RS-422收发器，每个部分包含一个驱动器和一个接收器。

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型号：SX1280IMLTRT 编号：C125969

封装：QFN-24-EP(4x4)

品牌：SEMTECH

该系列收发器可在2.4 GHz频段提供超远距离通信，具备线性度以抵御严重干扰，是强大可靠的无线解决方案的理想选择。它是首款集成飞行时间功能的ISM频段收发器IC，为物流链中的资产跟踪和人员安全应用提供了解决方案。这些远距离2.4 GHz产品包含多种物理层和调制方式，可优化视频和安全应用中的高速远距离通信。由于高度集成和超低电流消耗，可轻松设计用于可穿戴设备的小型产品

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型号：ADS7042IDCUR 编号：C701641

封装：VSSOP-8

品牌：TI(德州仪器)

ADS7042 具有 SPI 接口的 12 位 1MSPS 超低功耗、超小型 SAR ADC

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型号：PCM1690DCAR 编号：C181276

封装：HTSSOP-48-EP-6.1mm

品牌：TI(德州仪器)

PCM1690 具有差动输出的 113dB SNR 8 通道音频 DAC

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型号：BQ25570RGRR 编号：C506250

封装：VQFN-20-EP(3.5x3.5)

品牌：TI(德州仪器)

BQ25570 具有升压充电器和毫微功耗降压转换器的超低功耗能量收集器电源管理 IC

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型号：TMC2240ATJ+T 编号：C7429724

封装：TQFN-32(5x5)

品牌：TRINAMIC

TMC2240是一款智能高性能步进电机驱动IC，具备串行通信接口（SPI、UART）和强大的诊断功能。它集成了业界最先进的步进电机驱动器，基于256微步内置分度器和两个完全集成的36V、3.0A MAX H桥，以及无耗散集成电流感应（ICS）技术。 TRINAMIC的stealthChop2TM斩波器确保电机在运行时完全静音，同时实现最高效率和最佳电机扭矩。高度集成、高能效和小尺寸设计，使系统能够实现小型化和可扩展性，在提供一流性能的同时实现经济高效的解决方案。 H桥FET具有极低的阻抗，从而实现高驱动效率和最小的热量产生。典型的总导通电阻（高端 + 低端）为0.23Ω。每个H桥的最大输出电流为1MAX = 5.0A MAX，受过流保护（OCP）限制。假设使用四层PCB，每个H桥在室温下的最大RMS电流为IRMS = 2.1A RMS。每个H桥的最大满量程电流为1FS = 3.0A，可通过连接到IREF的外部电阻进行设置。此电流定义为嵌入式电流驱动调节电路的最大电流设置。无耗散ICS技术消除了笨重的外部功率电阻，与基于外部检测电阻的主流应用相比，显著节省了空间和功耗。 TMC2240具备丰富的诊断和保护功能，如短路保护/OCP、热关断、欠压锁定。在热关断和欠压锁定事件期间，驱动器将被禁用。此外，TMC2240还提供测量驱动器温度、估算电机温度和测量一个外部模拟输入的功能。 TMC2240提供小型TQFN32 5x5mm封装和具有散热优化的TSSOP38 9.7×4.4mm外露焊盘封装。

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型号：TPS552882RPMR 编号：C3188898

封装：VQFN-26-HR(4x3.5)

品牌：TI(德州仪器)

TPS552882是一款16A同步四开关升降压转换器,能够调节输出电压高于、低于或等于输入电压。它支持2.7V到36V的宽输入电压范围和0.8V到22V的宽输出电压范围。该转换器采用平均电流模式控制方案,具有高效率和丰富的保护功能。

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型号：RS1473XTQC16 编号：C19269210

封装：QFN-16L(3x3)

品牌：RUNIC(润石)

14位，2MSPS，双通道，单端输入模数转换器。支持宽范围供电，具有低功耗自动关断模式。

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型号：TLVM23615RDNR 编号：C19274388

封装：QFN-11(3.5x4.5)

品牌：TI(德州仪器)

TLVM236x5是一款3V至36V输入电压范围,1V至6V输出电压范围,1.5A或2.5A输出电流的同步降压DC-DC电源模块。它采用紧凑的3.5mm x 4.5mm x 2mm,11引脚QFN封装,具有集成的MOSFET、电感和启动电容。该模块支持宽输入电压范围,具有过模保护和超低静态电流特性。

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型号：ADR421ARZ-REEL7 编号：C9650

封装：SOIC-8

品牌：ADI(亚德诺)

ADR42x系列为高精度、第二代外加离子注入场效应管(XFET)基准电压源，具有低噪声、高精度和出色的长期稳定特性，采用SOIC和MSOP封装。利用温度漂移曲线校正专利技术和XFET技术，可以使电压随温度变化的非线性度降至最小。XFET架构能够为带隙基准电压源提供出色的精度和热滞性能。

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型号：MAX14661ETI+T 编号：C2673449

封装：TQFN-28(4x4)

品牌：ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

MAX14661 是一个串行控制的双通道模拟多路复用器，允许16个引脚中的任何一个同时连接到两个公共引脚中的任何一个。该设备具有超越轨技术，可以在+1.6V至+5.5V的单电源范围内传递±5.5V信号。

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型号：E73-2G4M08S1C 编号：C356849

封装：-

品牌：EBYTE(亿佰特)

1、原装进口nRF52840射频芯片。2、支持蓝牙4.2和5.0协议。3、芯片自带高性能ARM CORTEX-M4F内核。4、四层高性能PCB板，射频特性优异，可以通过各种认证。5、模块引出了大部分的IO口。6、模块出厂无程序，用户需要进行二次开发。

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型号：DAC7678SPWR 编号：C2867839

封装：TSSOP-16

品牌：TI(德州仪器)

DAC7678 具有 2.5V 内部参考的 12 位、8 通道、超低短时脉冲波形干扰、电压输出、2 线接口 DAC

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型号：PMA3-83LN+ 编号：C879858

封装：QFN-12-EP(3x3)

品牌：Mini-Circuits

PMA3-83LN+ 是基于 PHEMT 的宽带、低噪声 MMIC 放大器，具有独特的低噪声、高 IP3 和平坦增益特性，适用于高灵敏度、高动态范围接收器应用。该设计支持单 5V 或 6V 电源，与 50Ω 匹配良好，并采用小巧、低轮廓的封装 (3x3x0.89mm)，适合高密度电路板布局。

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型号：DS90UB947TRGCRQ1 编号：C779409

封装：QFN-64-EP(9x9)

品牌：TI(德州仪器)

DS90UB947-Q1是一款OpenLDI到FPD-LinkIII桥接器件，支持高达170MHz的时钟频率，可实现WUXGA (1920x1200)和1080p60分辨率和24位色深。通过50Ω单端同轴电缆或100Ω差分屏蔽双绞线提供单通道或双通道高速串流。

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型号：ADG1408YRUZ-REEL7 编号：C148081

封装：TSSOP-16

品牌：ADI(亚德诺)

超低导通电阻和平坦度，适用于数据采集和增益切换应用。具有3V逻辑兼容输入，轨到轨操作。

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型号：LT8645SEV#PBF 编号：C514430

封装：LQFN-32-EP(4x6)

品牌：ADI(亚德诺)

LT8645S/LT8646S 是一款采用第二代静音开关架构的同步降压调节器,具有超低EMI/EMC辐射、内部旁路电容器减少辐射EMI、高效率、宽输入电压范围（3.4V至65V）、超低静态电流（2.5μA）等特点。

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型号：LTM8074IY#PBF 编号：C690772

封装：BGA-25

品牌：ADI(亚德诺)

40VIN 1.2A Silent Switcher μModule 稳压器

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型号：FT232HL-REEL 编号：C51997

封装：LQFP-48(7x7)

品牌：FTDI(飞特帝亚)

FT232H是一款单通道USB 2.0高速（480Mb/s）转UART/FIFO的集成电路。它能够配置为多种行业标准的串行或并行接口。

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型号：E22-400T30S 编号：C2971740

封装：SMD,40.5x25mm

品牌：EBYTE(亿佰特)

lora无线模块串口收发433M自动组网低功耗射频SX1262/SX1268

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型号：AD5421BREZ-REEL7 编号：C169543

封装：HTSSOP-28

品牌：ADI(亚德诺)

16位、串行输入、环路供电、4MA至20MADAC

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型号：IWR6843ARQGALPR 编号：C2871887

封装：FCBGA-180

品牌：TI(德州仪器)

IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器

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型号：DS90UB988RURRQ1 编号：C31813096

封装：VQFNP-88(12x12)

品牌：TI(德州仪器)

DS90UB988-Q1 是一款 FPD-Link IV 转 OpenLDI 桥接器件。该芯片组与 FPD-Link IV 串行器配合使用时，可通过低成本 50Ω 同轴电缆或 STP/STQ 电缆支持高速串行化接口。DS90UB988-Q1 支持 OpenLDI 接口（10 个 LVDS 数据通道 + 2 个时钟），可处理高达 420MHz PCLK 的视频信号。这为各种源（例如 GPU）之间提供了桥梁，便于源连接到现有 LVDS 显示器或应用处理器。 FPD-Link IV 接口支持通过同一链路进行视频和音频数据传输以及全双工控制（包括 I2C 和 GPIO 数据）。通过 FPD-Link IV 通道整合视频和控制数据可减少互连线数量和重量，并简化系统设计。通过使用低压差分信令、数据换序和随机生成更大限度地减少了电磁干扰 (EMI)。在向后兼容的 FPD-Link III 模式下，该器件在单/双链路上支持高达 2K 的分辨率和 24 位色深。

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型号：AD9240ASZRL 编号：C38677

封装：MQFP-44(10x10)

品牌：ADI(亚德诺)

它结合了低成本、高速CMOS工艺和新颖架构，以较低的功耗和成本实现了现有混合实现方案的分辨率和速度。它是一款完整的单片ADC，带有片上高性能、低噪声采样保持放大器和可编程电压基准。也可以选择外部基准，以满足应用的直流精度和温度漂移要求。该器件采用多级差分流水线架构和数字输出误差校正逻辑，以保证在整个工作温度范围内无漏码

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