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首页 > 热门关键词 > EXAR艾科嘉dcdc芯片
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描述
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SMCJ54A
型号：SMCJ54A 编号：C53055786
封装：SMC
品牌：R+O(宏嘉诚)
SMC封装玻璃钝化芯片， 10/1000μs波形1500W峰值脉冲功率能力，出色的钳位能力，极快的响应时间。专门设计用于保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。

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    1.5KE30CA
    型号：1.5KE30CA 编号：C53055796
    封装：DO-27
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    DO-201封装玻璃钝化芯片， 10/1000μs波形1500W峰值脉冲功率能力，出色的钳位能力，极快的响应时间。应用：用于保护敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷电在消费、计算机、工业、和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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    1.5KE18A
    型号：1.5KE18A 编号：C53055794
    封装：DO-27
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    DO-201封装玻璃钝化芯片， 10/1000μs波形1500W峰值脉冲功率能力，出色的钳位能力，极快的响应时间。应用：用于保护敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷电在消费、计算机、工业、和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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    1.5KE36CA
    型号：1.5KE36CA 编号：C53055797
    封装：DO-27
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    DO-201封装玻璃钝化芯片， 10/1000μs波形1500W峰值脉冲功率能力，出色的钳位能力，极快的响应时间。应用：用于保护敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷电在消费、计算机、工业、和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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    1.5KE18CA
    型号：1.5KE18CA 编号：C53055795
    封装：DO-27
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    DO-201封装玻璃钝化芯片， 10/1000μs波形1500W峰值脉冲功率能力，出色的钳位能力，极快的响应时间。应用：用于保护敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷电在消费、计算机、工业、和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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    SMDJ40A
    型号：SMDJ40A 编号：C53055785
    封装：SMC
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    SMC封装玻璃钝化芯片， 10/1000μs波形1500W峰值脉冲功率能力，出色的钳位能力，极快的响应时间。专门设计用于保护敏感电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的电压瞬变影响。

    • 5+

      ￥0.8773

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    5KP24CA
    型号：5KP24CA 编号：C53055799
    封装：R-6
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    P600封装玻璃钝化芯片， 10/1000μs波形5000W峰值脉冲功率能力，出色的钳位能力，极快的响应时间。应用：用于保护敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷电在消费、计算机、工业、和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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    5KP24A
    型号：5KP24A 编号：C53055798
    封装：R-6
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    P600封装玻璃钝化芯片， 10/1000μs波形5000W峰值脉冲功率能力，出色的钳位能力，极快的响应时间。应用：用于保护敏感电子设备，防止由电感负载开关和雷电在消费、计算机、工业、和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。

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    1kV 1A
    型号：1N4007 编号：C727081
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒高温焊接
    数据手册

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    耐压:1000V 电流:2A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS2MF 编号：C41411743
    封装：SMAF
    品牌：R+O(宏嘉诚)
    特性：低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 快速开关，效率高。 高正向浪涌能力。应用：用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

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    降压型 2A 4.5V~40V
    型号：XL1509-5.0E1 编号：C61063
    封装：SOIC-8
    品牌：XLSEMI(芯龙)
    DCDC降压，电源输入30V以上，1A~3A(中电流)方案，
    数据手册

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    降压型 400mA 5V~80V
    型号：XL7005A 编号：C50848
    封装：SOIC-8-EP
    品牌：XLSEMI(芯龙)
    DCDC降压，电源输入30V以上，1A以内(小电流)方案，XL7005A是一款150KHz固定频率的PWM降压型DC-DC转换器,支持5V到80V的宽输入电压范围,最大输出电流为0.4A,输出电压可调范围为1.25V至20V。
    数据手册

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    降压型 800mA 5V~80V
    型号：XL7015E1 编号：C73013
    封装：TO-252-5
    品牌：XLSEMI(芯龙)
    DCDC降压，电源输入30V以上，1A以内(小电流)方案，XL7015是一款高效、高压降压型DC-DC转换器,固定150KHz开关频率,可提供最高0.8A输出电流能力,低纹波,出色的线性调整率与负载调整率。内置固定频率振荡器与频率补偿电路,简化了电路设计。
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    降压型 5A 8V~36V
    型号：XL4015E1 编号：C51661
    封装：TO-263-5
    品牌：XLSEMI(芯龙)
    DCDC降压，电源输入30V以上，3A以上(大电流)方案，XL4015是一款180KHz固定频率的PWM降压型DC-DC转换器,输入电压范围为8V到36V,输出电压可调范围为1.25V到32V,最大输出电流为5A,具有高效率、低纹波和优良的线性和负载调节性能。
    数据手册

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    降压型 12A 8V~36V
    型号：XL4016E1 编号：C55881
    封装：TO-220-5
    品牌：XLSEMI(芯龙)
    DCDC降压，电源输入30V以上，3A以上(大电流)方案，XL4016是一款高效降压型DC-DC转换器,固定180KHz开关频率,可以提供最高12A输出电流能力,具有低纹波,出色的线性与负载调整率特点。内置固定频率振荡器与频率补偿电路,简化了电路设计。内置功率MOS,PWM控制环路可以调节占空比从0~100%之间线性变化。内置输出过电流保护功能,当输出短路时,开关频率从180KHz降至48KHz。内置补偿模块可以减少外围元器件数量。
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    NPN 电流:600mA 电压:40V
    型号：MMBT2222A 编号：C727131
    封装：SOT-23
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：外延平面芯片结构。 有互补PNP型（MMBT2907A）
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    降压型 2A 4.5V~40V
    型号：XL1509-ADJE1 编号：C74192
    封装：SOIC-8
    品牌：XLSEMI(芯龙)
    DCDC降压，电源输入30V以上，1A~3A(中电流)方案，ADJ
    数据手册

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      ￥1.7471

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    升降压型 5A 5V~40V
    型号：XL6019E1 编号：C73018
    封装：TO-263-5
    品牌：XLSEMI(芯龙)
    DCDC升降压，电源输入30V以上，3A以上(大电流)方案，XL6019是一款专为升压、升降压设计的单片集成电路,可工作在5V到40V输入电压范围,低纹波,内置功率MOS。内置固定频率振荡器与频率补偿电路,简化了电路设计。最大5A开关电流,固定180KHz开关频率,内置过压保护、过电流保护、TTL关断功能、热关断功能、软启动功能和限流功能。
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    降压型 5A 5V~32V
    型号：XL4005E1 编号：C73332
    封装：TO-263-5
    品牌：XLSEMI(芯龙)
    DCDC降压，电源输入30V以上，3A以上(大电流)方案，XL4005是一款300KHz固定频率的PWM降压型DC/DC转换器,输入电压范围为5V至32V,输出电压可调范围为0.8V至30V,最大输出电流为5A。该器件具有高效率、低纹波和优秀的线性和负载调节性能。内置优化的功率MOSFET,支持TTL关断功能,具有过流保护和短路保护功能。
    数据手册

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    NPN 电流:200mA 电压:40V
    型号：MMBT3904 编号：C727127
    封装：SOT-23
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：外延平面芯片结构。 有互补PNP类型可供选择。 适用于中功率放大和开关
    数据手册

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      ￥0.03546 ￥0.0394

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    100V 300mA
    型号：1N4148WS 编号：C727111
    封装：SOD-323
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于表面贴装应用。玻璃钝化芯片结。快速反向恢复时间。适合自动贴装。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

    • 50+

      ￥0.04491 ￥0.0499

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      ￥0.02511 ￥0.0279

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      ￥0.0225 ￥0.025

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      ￥0.02115 ￥0.0235
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    100V 300mA
    型号：1N4148W 编号：C727110
    封装：SOD-123
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 快速反向恢复时间。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
    数据手册

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      ￥0.0532

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    hfe=100~300 PNP 电流:200mA 电压:40V
    型号：MMBT3906 编号：C727128
    封装：SOT-23
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：互补型：推荐使用NPN晶体管MMBT3904。 外延平面芯片结构
    数据手册

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      ￥0.0333 ￥0.037

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    耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间：500ns
    型号：RS1M 编号：C727095
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：塑料封装通过UL认证，阻燃等级为94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
    数据手册

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      ￥0.02934 ￥0.0326
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    50V 1A
    型号：1N4001 编号：C727079
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒高温焊接
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    hfe=100~300 PNP 电流:0.6A 电压:40V
    型号：MMBT4403 编号：C727134
    封装：SOT-23
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：外延平面芯片结构。 有互补的NPN类型。 适用于中功率放大和开关
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    hfe=100~300 NPN 电流:600mA 电压:40V
    型号：MMBT4401 编号：C727133
    封装：SOT-23
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：外延平面芯片结构。 提供互补PNP类型。 适用于中功率放大和开关
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    耐压:800V 电流:2A 反向恢复时间：75ns
    型号：US2M 编号：C4154434
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令，无铅

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    400V 1A
    型号：1N4004 编号：C727080
    封装：SMA(DO-214AC)
    品牌：TWGMC(迪嘉)
    特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒高温焊接
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    降压型 2A 3.6V~28V
    型号：XL1410E1 编号：C18469
    封装：SOIC-8
    品牌：XLSEMI(芯龙)
    DCDC降压，电源输入7V~30V，1A~3A(中电流)方案，XL1410是一款380KHz固定频率、宽输入电压范围（3.6V至18V）的PWM降压DC-DC转换器,最大负载电流为2A,输出电压可调（1.222V至16V）,具有高效率、低纹波和优良的线路及负载调节性能。内置优化的功率MOSFET,最小压差为0.6V,最大占空比为100%,内置过流保护和短路保护功能。
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