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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、器件设计坚固、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D2PAK(TO - 263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
  • 1+

    ¥4.84
  • 10+

    ¥4.32
  • 30+

    ¥4.05
  • 100+

    ¥3.79
  • 500+

    ¥3.63
  • 有货
  • VBPW34FAS和VBPW34FASR是高速、高灵敏度的PIN光电二极管。它是一种表面贴装器件(SMD),包含一个感光面积为7.5 mm²的芯片和一个与工作波长为870 nm或950 nm的红外发射器相匹配的日光截止滤光片。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.01
    • 10+

      ¥3.99
    • 30+

      ¥3.48
    • 100+

      ¥2.97
    • 500+

      ¥2.67
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E312394 (QQQX2)。增强型高电流密度单直插式封装。卓越的热导率。玻璃钝化芯片结。按照JESD 22-B106标准,最高275℃浸焊10s。应用:用于开关电源、家用电器和白色家电应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途
    数据手册
    • 1+

      ¥31.28
    • 10+

      ¥26.98
    • 40+

      ¥24.42
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接到带有聚四氟乙烯(PTFE)绝缘层的AWG#24绞合镀银铜引线上,并采用环氧涂层进行绝缘处理。绝缘传感器连接到镀锡铜环形接线片上,引线已剥线。
    • 1+

      ¥42.43
    • 10+

      ¥36.99
    • 30+

      ¥33.68
  • 有货
  • 特性:高电压可达3000 V。出色的稳定性 < 0.5%。可进行波峰焊。提供定制尺寸。具备自动贴装能力。提供卷带包装。端接方式:三面环绕式端接或单端接芯片标准;提供五面环绕式端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧粘结或引线键合应用。端接材料:标准为镀镍屏障层或镀锡非磁性端接;提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。提供环氧粘结或引线键合非磁性端接
    • 1+

      ¥54.48
    • 10+

      ¥53.29
    • 30+

      ¥52.5
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性制定的广泛指令。在具有预制内部触点的高级 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由用于电气、机械和气候保护的保护涂层覆盖。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对 100% 的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照 IEC 60286 3 类型 1a (1) 直接放入胶带中。
    • 5+

      ¥0.3238
    • 50+

      ¥0.317
    • 150+

      ¥0.3125
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3601
    • 100+

      ¥0.2839
    • 300+

      ¥0.2459
    • 1000+

      ¥0.2173
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性制定的广泛指令。在高级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有制备好的内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。所确定生产的结果通过对100%的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 5+

      ¥0.445
    • 50+

      ¥0.434
    • 150+

      ¥0.4267
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,按照J-STD-020标准,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4838
    • 100+

      ¥0.395
    • 300+

      ¥0.3506
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5153
    • 50+

      ¥0.4425
    • 150+

      ¥0.4061
  • 有货
  • 特性:非常低的外形-典型高度为0.65 mm。适合自动贴装。氧化物平面芯片结。低正向压降,低漏电流。静电放电能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5727
    • 50+

      ¥0.4647
    • 150+

      ¥0.4107
    • 500+

      ¥0.3702
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6435
    • 50+

      ¥0.5081
    • 150+

      ¥0.4404
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单极性和双极性可选。 400 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%(91 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷电在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7131
    • 50+

      ¥0.5593
    • 150+

      ¥0.4824
    • 500+

      ¥0.4248
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 浪涌电阻增量低。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7984
    • 50+

      ¥0.7811
    • 150+

      ¥0.7696
    • 500+

      ¥0.7581
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 15+

      ¥0.598
    • 1800+

      ¥0.466256
    特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥0.8381
    • 50+

      ¥0.6701
    • 150+

      ¥0.5861
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs波形下具有600 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的微处理器系统、计算机、控制器、传感器单元信号线、MOSFET和信号线路等对电压敏感的电子设备,以保护其免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 750+

      ¥0.612442
    • 3000+

      ¥0.596872
    • 9750+

      ¥0.581301
    特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8627
    • 50+

      ¥0.6836
    • 150+

      ¥0.594
    • 500+

      ¥0.5268
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8876
    • 50+

      ¥0.7195
    • 150+

      ¥0.6354
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于敏感电子设备,保护其免受由感性负载开关和照明在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9073
    • 50+

      ¥0.7034
    • 150+

      ¥0.6161
    • 500+

      ¥0.5071
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9074
    • 50+

      ¥0.7544
    • 150+

      ¥0.6779
    • 750+

      ¥0.6205
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 μs 波形下 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9082
    • 50+

      ¥0.7341
    • 150+

      ¥0.647
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向类型。10/1000 μs波形下具有400 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9518
    • 50+

      ¥0.7399
    • 150+

      ¥0.6491
    • 500+

      ¥0.5358
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9594
    • 50+

      ¥0.7437
    • 150+

      ¥0.6512
    • 500+

      ¥0.5359
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9972
    • 50+

      ¥0.7864
    • 150+

      ¥0.696
    • 500+

      ¥0.5833
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0003
    • 50+

      ¥0.7886
    • 150+

      ¥0.6979
    • 500+

      ¥0.5847
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和闪电在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.017
    • 50+

      ¥0.8299
    • 150+

      ¥0.7363
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0528
    • 50+

      ¥0.8368
    • 150+

      ¥0.7442
    • 500+

      ¥0.6287
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级标准,根据J-STD-020,LF最大峰值为260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0713
    • 50+

      ¥0.8521
    • 150+

      ¥0.7581
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1262
    • 50+

      ¥0.9085
    • 150+

      ¥0.8152
  • 有货
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