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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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是高速、高灵敏度的PIN光电二极管。是表面贴装器件 (SMD),包括一个具有7.5mm²敏感区域的芯片和一个与工作波长为870nm或950nm的红外发射器匹配的日光阻挡滤光片。
数据手册
  • 1+

    ¥4.33
  • 10+

    ¥3.53
  • 30+

    ¥3.13
  • 100+

    ¥2.74
  • 500+

    ¥2.12
  • 有货
  • 基于GaAlAs表面发射芯片技术的850nm红外侧视发光二极管,具有极高的辐射强度、高光功率和高速度。采用透明、无色塑料封装(带透镜),适用于表面贴装(SMD)。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.69
    • 10+

      ¥3.79
    • 30+

      ¥3.34
    • 100+

      ¥2.89
  • 有货
  • MFU薄膜芯片保险丝是现代电子领域中大多数领域的理想选择。高度控制的薄膜制造工艺保证了熔断特性的卓越稳定性。典型应用包括信息技术、电信、医疗设备、工业、音视频以及汽车电子。先进的薄膜技术确保了非常快速的熔断特性。这些保险丝符合RoHS标准,无卤素,并支持无铅焊接。它们被归类为绿色产品,因此对环境友好。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.7558 ¥5.53
    • 10+

      ¥3.87 ¥4.5
    • 30+

      ¥3.4314 ¥3.99
    • 100+

      ¥2.9928 ¥3.48
    • 500+

      ¥2.7262 ¥3.17
    • 1000+

      ¥2.5972 ¥3.02
  • 有货
  • 特性:功率封装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,根据J-STD-020,D²PAK(TO-263AB封装)的LF最大峰值为245℃。应用:开关电源的高频整流器。 逆变器
    数据手册
    • 1+

      ¥4.76
    • 10+

      ¥4.24
    • 50+

      ¥3.53
    • 100+

      ¥3.27
    • 500+

      ¥3.11
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET采用先进的加工技术,以实现单位硅片面积极低的导通电阻。这一优势,再加上功率MOSFET众所周知的快速开关速度和坚固耐用的器件设计,为设计人员提供了一种极其高效且可靠的器件,可用于各种应用场景。D²PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片
    数据手册
    • 1+

      ¥8.15
    • 10+

      ¥7.99
    • 50+

      ¥7.53
    • 100+

      ¥7.049 ¥7.42
  • 有货
  • 是高速高灵敏度的PIN光电二极管,对可见光具有增强的灵敏度。它是一种薄型表面贴装器件(SMD),包括一个具有7.5平方毫米敏感区域的芯片,可检测可见光和近红外辐射。
    数据手册
    • 1+

      ¥8.72
    • 10+

      ¥7.26
    • 30+

      ¥6.45
    • 100+

      ¥5.439 ¥5.55
    • 500+

      ¥4.4786 ¥4.57
    • 1000+

      ¥4.3022 ¥4.39
  • 有货
  • 芯片电阻器设计有扩大的背面端接,以降低顶部电阻层与最终用户电路板上焊点之间的热阻。实际功率处理能力受最终用户安装过程的限制。与任何高功率芯片电阻器一样,散发产生的热量的能力对器件的整体性能至关重要。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.24
    • 10+

      ¥9
    • 30+

      ¥8.85
  • 有货
  • 芯片电阻采用自钝化增强氮化钽薄膜,具有卓越的防潮性、抗静电放电性能、电压系数和电阻稳定性。它们采用加大的背面端接设计,以降低顶部电阻层与最终用户电路板上焊点之间的热阻。实际功率处理能力受最终用户安装工艺的限制。与任何高功率芯片电阻一样,散热能力对器件的整体性能至关重要。
    • 1+

      ¥10.79
    • 10+

      ¥10.51
    • 30+

      ¥10.33
  • 有货
  • 微型绝缘芯片热敏电阻,负温度系数,安装在迷你接线片筒内。该器件无标记。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.94
    • 10+

      ¥10.13
    • 30+

      ¥9
    • 100+

      ¥7.85
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一系列确保可重复性的详细指令。在高级氧化铝(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,并制备内部触点。使用特殊激光精细微调电阻层以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证生产结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入卷带中。
    • 20+

      ¥0.124
    • 200+

      ¥0.0961
    • 600+

      ¥0.0806
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向型号。 RoHS合规。 600W峰值脉冲功率能力,10/1000μs波形,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.38589 ¥1.2863
    • 50+

      ¥0.34032 ¥1.1344
    • 150+

      ¥0.32079 ¥1.0693
    • 500+

      ¥0.29643 ¥0.9881
    • 2500+

      ¥0.28557 ¥0.9519
    • 4000+

      ¥0.27906 ¥0.9302
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流和续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4175
    • 100+

      ¥0.3392
    • 300+

      ¥0.3
    • 1000+

      ¥0.2707
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 静电放电能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅最高峰值260℃。应用:通用。 电源线极性保护
    • 10+

      ¥0.4308
    • 100+

      ¥0.3379
    • 300+

      ¥0.2914
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4956
    • 50+

      ¥0.393
    • 150+

      ¥0.3417
    • 500+

      ¥0.3032
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4974
    • 50+

      ¥0.3946
    • 150+

      ¥0.3432
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证。 与SOD-123W封装外形或SOD-123F和SOD-123FL兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5233
    • 50+

      ¥0.5122
    • 150+

      ¥0.5047
    • 500+

      ¥0.4973
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260℃。 可提供 AEC-Q101 认证。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6611
    • 50+

      ¥0.5356
    • 150+

      ¥0.4729
    • 500+

      ¥0.4258
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6703
    • 50+

      ¥0.6566
    • 150+

      ¥0.6475
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7591
    • 50+

      ¥0.5984
    • 150+

      ¥0.5181
    • 750+

      ¥0.4578
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性制定的广泛指令。在高级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有制备好的内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。所确定生产的结果通过对100%的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 5+

      ¥0.7789
    • 50+

      ¥0.6095
    • 150+

      ¥0.5248
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7817
    • 50+

      ¥0.6303
    • 150+

      ¥0.5547
    • 750+

      ¥0.4412
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适用于自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 具有10/1000 μs波形、重复率(占空比)为0.01%时,峰值脉冲功率能力为400 W(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线等产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥0.785
    • 50+

      ¥0.617
    • 150+

      ¥0.5329
    • 500+

      ¥0.4699
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8147
    • 50+

      ¥0.635
    • 150+

      ¥0.5452
    • 500+

      ¥0.4778
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8407
    • 50+

      ¥0.6643
    • 150+

      ¥0.5761
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 符合RoHS标准。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8412
    • 50+

      ¥0.6592
    • 150+

      ¥0.5682
    • 750+

      ¥0.44991 ¥0.4999
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比)为0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业和电信领域。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8443
    • 50+

      ¥0.6776
    • 150+

      ¥0.5943
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8575
    • 50+

      ¥0.6702
    • 150+

      ¥0.5766
    • 500+

      ¥0.5063
    • 1800+

      ¥0.4501
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率:150W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上感应的电压瞬变。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8856
    • 50+

      ¥0.7659
    • 150+

      ¥0.7146
    • 500+

      ¥0.6506
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8945
    • 50+

      ¥0.7219
    • 150+

      ¥0.6356
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向型号。 采用10/1000 μs波形时,具有600 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9667
    • 50+

      ¥0.7781
    • 150+

      ¥0.6838
    • 750+

      ¥0.5369
  • 有货
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