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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
数据手册
  • 5+

    ¥1.0139
  • 50+

    ¥0.7859
  • 150+

    ¥0.6882
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥1.1338
    • 10+

      ¥0.9196
    • 30+

      ¥0.8278
    • 100+

      ¥0.7132
    • 500+

      ¥0.6622
    • 1000+

      ¥0.6316
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2278
    • 50+

      ¥1.2035
    • 150+

      ¥1.1873
    • 500+

      ¥0.9009
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 5+

      ¥1.3281
    • 50+

      ¥1.0537
    • 150+

      ¥0.9361
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3476
    • 50+

      ¥1.0432
    • 150+

      ¥0.9128
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5763
    • 50+

      ¥1.2701
    • 150+

      ¥1.1389
    • 750+

      ¥0.9752
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6103
    • 50+

      ¥1.2957
    • 150+

      ¥1.1609
    • 850+

      ¥0.9864
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费和汽车领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 5+

      ¥1.6303
    • 50+

      ¥1.3166
    • 150+

      ¥1.1822
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.976
    • 50+

      ¥1.5297
    • 150+

      ¥1.3385
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.178594 ¥2.2006
    • 50+

      ¥1.562039 ¥1.7551
    • 150+

      ¥1.235718 ¥1.5642
    • 850+

      ¥1.047619 ¥1.3261
    • 2550+

      ¥0.9638 ¥1.22
    • 5100+

      ¥0.913477 ¥1.1563
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2229
    • 50+

      ¥1.7384
    • 150+

      ¥1.5308
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥2.42
    • 10+

      ¥2
    • 30+

      ¥1.79
    • 100+

      ¥1.58
    • 750+

      ¥1.46
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功率损耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥2.6963
    • 50+

      ¥2.2161
    • 150+

      ¥2.0103
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。对于10/1000 μs波形,具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    • 1+

      ¥2.91
    • 10+

      ¥2.37
    • 30+

      ¥2.14
    • 100+

      ¥1.85
  • 有货
  • 是高速、高灵敏度的PIN光电二极管。是表面贴装器件 (SMD),包括一个具有7.5mm²敏感区域的芯片和一个与工作波长为870nm或950nm的红外发射器匹配的日光阻挡滤光片。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.95
    • 10+

      ¥4.11
    • 30+

      ¥3.69
    • 100+

      ¥3.27
    • 500+

      ¥2.62
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.99
    • 10+

      ¥4.03
    • 30+

      ¥3.56
  • 有货
  • 这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片组成,该芯片焊接在两根镀锡的0.4mm镍引线之间,涂有赭色环氧漆,并带有彩色圆点编码。
    • 1+

      ¥10.19
    • 10+

      ¥8.48
    • 30+

      ¥7.55
    • 100+

      ¥6.49
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。通孔版本适用于薄型应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.35
    • 10+

      ¥8.7
    • 30+

      ¥7.79
  • 有货
  • VEMD5060X01是一款高速、高灵敏度的PIN光电二极管,具有高度线性的光响应。它是一款薄型表面贴装器件(SMD),包含一个感光面积为7.5 mm²的芯片,可检测可见光和近红外辐射。
    • 1+

      ¥11.52
    • 10+

      ¥9.79
    • 30+

      ¥8.71
    • 100+

      ¥7.6
    • 500+

      ¥7.1
  • 有货
  • 特性:高电压可达3000 V。出色的稳定性 < 0.5%。可进行波峰焊接。可提供定制尺寸。具备自动贴装能力。可提供卷带包装。端接方式:标准为三边环绕端接或单端倒装芯片;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧粘结或引线键合应用。端接材料:标准为镀镍阻挡层或镀非磁性端接层;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧粘结或引线键合的非磁性端接
    数据手册
    • 1+

      ¥12.36
    • 10+

      ¥10.66
    • 30+

      ¥9.6
  • 有货
  • 热敏电阻芯片NTC,带有环氧涂层和中间缓冲层,安装在镀锡铜环接线片中,带有PEEK绝缘导线(AWG#30 0.25mm),单股镀银镍线。
    数据手册
    • 1+

      ¥14.75
    • 10+

      ¥12.54
    • 30+

      ¥11.15
    • 100+

      ¥9.73
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接到带有PTFE绝缘层的AWG#24绞合铜引线上,并用环氧涂层绝缘。绝缘传感器通过中间缓冲层连接到镀锡铜环形接线片上。引线绞合并镀锡。
    数据手册
    • 1+

      ¥22.09
    • 10+

      ¥18.72
    • 30+

      ¥16.72
  • 有货
  • 生产受到严格控制,并遵循为可重复性制定的一系列详细说明。在具有预制内部触点的高级氧化铝陶瓷基板上沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序,以验证确定生产的结果。只有通过测试的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入胶带中。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0319
    • 1000+

      ¥0.0252
    • 5000+

      ¥0.0215
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性制定的详细说明。在具有预制内部触点的高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,且不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入卷带中。
    数据手册
    • 20+

      ¥0.1356
    • 200+

      ¥0.1327
    • 600+

      ¥0.1309
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,且不损坏陶瓷。采用特殊工艺确保电阻器在恶劣环境(含硫气氛)中长期运行。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端采用最终的纯锡镀镍处理。生产结果通过对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序验证。只有合格产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入载带。
    • 10+

      ¥0.1445
    • 100+

      ¥0.1415
    • 300+

      ¥0.1394
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性而制定的广泛指令。在高等级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有预制内触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值,且不会损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证既定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 10+

      ¥0.2882
    • 100+

      ¥0.2273
    • 300+

      ¥0.1969
    • 1000+

      ¥0.174
  • 有货
  • 特性:非常低的外形-典型高度为 0.65 mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备 ESD 能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 5+

      ¥0.2985
    • 2500+

      ¥0.2633
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。玻璃钝化颗粒芯片结。快速开关,效率高。高正向浪涌能力。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260℃。可提供 AEC-Q101 认证。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4891
    • 50+

      ¥0.3812
    • 150+

      ¥0.3273
    • 500+

      ¥0.2868
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.607
    • 50+

      ¥0.4942
    • 150+

      ¥0.4378
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7579
    • 50+

      ¥0.5907
    • 150+

      ¥0.5071
  • 有货
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