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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
数据手册
  • 5+

    ¥0.9782
  • 50+

    ¥0.7736
  • 150+

    ¥0.6859
  • 500+

    ¥0.5765
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2721
    • 50+

      ¥1.0175
    • 150+

      ¥0.9085
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线,保护敏感电子设备免受电感负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    • 4500+

      ¥0.8142
    • 9000+

      ¥0.7935
    • 13500+

      ¥0.7659
    • 27000+

      ¥0.7452
    特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4058
    • 50+

      ¥1.0912
    • 150+

      ¥0.9564
    • 850+

      ¥0.7819
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9965
    • 50+

      ¥1.6374
    • 150+

      ¥1.4834
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥2.42
    • 10+

      ¥2
    • 30+

      ¥1.79
    • 100+

      ¥1.58
    • 750+

      ¥1.46
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.5
    • 10+

      ¥1.99
    • 30+

      ¥1.77
    • 100+

      ¥1.5
    • 500+

      ¥1.38
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.75
    • 10+

      ¥2.69
    • 30+

      ¥2.65
    • 100+

      ¥2.61
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.04
    • 10+

      ¥2.67
    • 30+

      ¥2.49
    • 100+

      ¥2.31
    • 500+

      ¥2.2
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。对于10/1000 μs波形,具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和闪电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    • 1+

      ¥3.1
    • 10+

      ¥2.42
    • 30+

      ¥2.13
    • 100+

      ¥1.76
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的基底涂层,并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.13
    • 10+

      ¥3.06
    • 30+

      ¥3.02
    • 100+

      ¥2.97
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数,由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间,有灰色底漆涂层,并采用色带编码,该涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.36
    • 10+

      ¥2.71
    • 30+

      ¥2.39
    • 100+

      ¥1.9665 ¥2.07
    • 500+

      ¥1.7765 ¥1.87
    • 1000+

      ¥1.6815 ¥1.77
  • 有货
  • PowerPAK 1212-8 封装在小尺寸封装中提供超低热阻,非常适合空间受限的应用。PowerPAK 1212-8 封装是 PowerPAK SO-8 封装的派生产品,它采用了相同的封装技术,可最大程度地增大芯片面积。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.88
    • 10+

      ¥3.42
    • 30+

      ¥3.19
    • 100+

      ¥2.97
    • 500+

      ¥2.83
  • 有货
  • 是一款基于 GaAlAs 表面发射芯片技术的红外 850 nm 顶视发光二极管,具有极高的辐射强度、高光功率和高速度,采用透明、无着色的 PCB 封装(带内透镜),适用于表面贴装(SMD)。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.81
    • 10+

      ¥3.84
    • 30+

      ¥3.35
    • 100+

      ¥2.8126 ¥2.87
    • 500+

      ¥2.5284 ¥2.58
    • 1000+

      ¥2.3814 ¥2.43
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥5.87
    • 10+

      ¥5.75
    • 30+

      ¥5.67
    • 100+

      ¥5.031 ¥5.59
  • 有货
  • PowerPAK是一种解决高性能芯片因封装而性能下降问题的新封装技术。PowerPAK 1212-8在小封装中提供超低热阻,适用于空间受限的应用。它是PowerPAK SO-8的衍生产品,利用相同的封装技术,最大化芯片面积。其芯片附着垫底部暴露,为安装器件的基板提供直接、低电阻的热路径
    数据手册
    • 1+

      ¥10.09
    • 10+

      ¥8.59
    • 30+

      ¥7.65
    • 100+

      ¥6.68
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E312394 (QQQX2)。增强型高电流密度单直插式封装。卓越的热导率。玻璃钝化芯片结。按照JESD 22-B106标准,最高275℃浸焊10s。应用:用于开关电源、家用电器和白色家电应用的AC/DC桥式全波整流的通用用途
    数据手册
    • 1+

      ¥31.28
    • 10+

      ¥26.98
    • 40+

      ¥24.42
  • 有货
  • 特性:高电压可达3000 V。出色的稳定性 < 0.5%。可进行波峰焊。提供定制尺寸。具备自动贴装能力。提供卷带包装。端接方式:三面环绕式端接或单端接芯片标准;提供五面环绕式端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧粘结或引线键合应用。端接材料:标准为镀镍屏障层或镀锡非磁性端接;提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。提供环氧粘结或引线键合非磁性端接
    • 1+

      ¥54.48
    • 10+

      ¥53.29
    • 30+

      ¥52.5
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.354454 ¥1.1434
    • 50+

      ¥0.282069 ¥0.9099
    • 150+

      ¥0.251038 ¥0.8098
    • 750+

      ¥0.212319 ¥0.6849
    • 2250+

      ¥0.195083 ¥0.6293
    • 5250+

      ¥0.184729 ¥0.5959
  • 订货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.3848 ¥1.2025
    • 50+

      ¥0.306208 ¥0.9569
    • 150+

      ¥0.272512 ¥0.8516
    • 500+

      ¥0.230496 ¥0.7203
    • 3200+

      ¥0.211776 ¥0.6618
    • 6400+

      ¥0.200544 ¥0.6267
  • 有货
  • 特性:非常低的外形-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4141
    • 100+

      ¥0.3283
    • 300+

      ¥0.2854
  • 有货
  • 特性:非常低的外形-典型高度为0.65 mm。适合自动贴装。氧化物平面芯片结。低正向压降,低漏电流。静电放电能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4931
    • 50+

      ¥0.3851
    • 150+

      ¥0.3311
    • 500+

      ¥0.2906
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm,适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合MSL 1级,根据J-STD-020,LF最大峰值为260℃。应用:通用。 电源线极性保护
    数据手册
    • 单价:

      ¥0.5989 / 个
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 采用10/1000 μs波形时,具有400 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6425
    • 50+

      ¥0.517
    • 150+

      ¥0.4543
    • 500+

      ¥0.4072
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6831
    • 50+

      ¥0.5386
    • 150+

      ¥0.4663
    • 500+

      ¥0.4121
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7082
    • 50+

      ¥0.5665
    • 150+

      ¥0.4957
    • 500+

      ¥0.4425
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7579
    • 50+

      ¥0.5907
    • 150+

      ¥0.5071
    • 750+

      ¥0.4444
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8206
    • 50+

      ¥0.6414
    • 150+

      ¥0.5519
    • 500+

      ¥0.4847
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8392
    • 50+

      ¥0.6717
    • 150+

      ¥0.588
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8568 ¥1.071
    • 50+

      ¥0.68864 ¥0.8608
    • 150+

      ¥0.61656 ¥0.7707
    • 750+

      ¥0.52664 ¥0.6583
    • 2250+

      ¥0.48664 ¥0.6083
    • 5250+

      ¥0.46256 ¥0.5782
  • 有货
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