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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片组成,该芯片焊接在两根镀锡的0.4mm镍引线之间,涂有赭色环氧漆,并带有彩色圆点编码。
  • 1+

    ¥5.59
  • 10+

    ¥4.57
  • 30+

    ¥4.06
  • 100+

    ¥3.56
  • 500+

    ¥3.26
  • 有货
  • 特性:无卤素TrenchFET功率MOSFET。 LITTLE FOOT TSSOP-8 MOSFETs比LITTLE FOOT SOICs占用空间更小、外形更低,同时保持低导通电阻和高散热性能。 LITTLE FOOT TSSOP-8功率MOSFET所需的PC板面积约为同等LITTLE FOOT器件的一半。 封装高度降至1.1 mm。 标准引脚排列的改变使互连电阻对导通电阻的影响最小化,并使热量从封装中传递最大化。 单芯片的最大热阻结到环境为83℃/W,双芯片部件为125℃/W。应用:负载开关。 DC/DC转换器
    • 1+

      ¥8.74
    • 10+

      ¥7.16
    • 30+

      ¥6.29
    • 100+

      ¥5.3
  • 有货
  • 特性:低温度系数和严格公差。经过ASTM B 809验证的高级抗硫性。优异的耐湿性(85°C,85%相对湿度)。在不同环境条件下具有出色的整体稳定性,例如≤0.05%(70°C下额定功率1000小时)。AEC Q200认证。扁平芯片电阻器结合了TNPW e3产品的可靠性能与先进的精度和稳定性。应用:汽车。工业设备
    • 1+

      ¥10.11
    • 10+

      ¥9.85
    • 30+

      ¥9.68
    • 100+

      ¥9.51
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计师提供了快速开关、耐用的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D2PAK(TO - 263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它具有最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
    数据手册
    • 1+

      ¥13.23
    • 10+

      ¥11.01
    • 30+

      ¥9.61
    • 100+

      ¥8.18
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接到带有聚四氟乙烯(PTFE)绝缘层的AWG#24绞合镀银铜引线上,并采用环氧涂层进行绝缘处理。绝缘传感器连接到镀锡铜环形接线片上。引线被剥去外皮、绞合后浸入锡银焊料合金中。
    • 1+

      ¥20.06
    • 10+

      ¥17.23
    • 30+

      ¥15.55
  • 有货
  • 特性:低外形:典型高度为 0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率:150W(10/1000μs)。 ESD 能力:空气放电 15kV,接触放电 8kV。应用:用于敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6637
    • 50+

      ¥0.5173
    • 150+

      ¥0.4441
    • 500+

      ¥0.3892
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7205
    • 50+

      ¥0.5616
    • 150+

      ¥0.4822
    • 500+

      ¥0.4226
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 采用10/1000 μs波形时,具有400 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7839
    • 50+

      ¥0.6378
    • 150+

      ¥0.5647
    • 500+

      ¥0.5099
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9173
    • 50+

      ¥0.7626
    • 150+

      ¥0.6853
    • 500+

      ¥0.6272
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0433
    • 50+

      ¥0.8256
    • 150+

      ¥0.7323
    • 500+

      ¥0.6159
    • 1800+

      ¥0.5641
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1008
    • 50+

      ¥0.897
    • 150+

      ¥0.8096
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2202
    • 50+

      ¥0.9782
    • 150+

      ¥0.8745
    • 850+

      ¥0.7163
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.333
    • 50+

      ¥1.1573
    • 150+

      ¥1.082
    • 500+

      ¥0.988
    • 2500+

      ¥0.9462
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流,典型值小于0.1μA。 高正向浪涌能力。 符合环境标准MIL-S-19500。 浸焊温度最高275℃,持续10s(符合JESD 22-B106)。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流和续流二极管应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3657
    • 50+

      ¥1.0429
    • 150+

      ¥0.9046
    • 500+

      ¥0.7321
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低泄漏电流,典型 IR 小于 0.1 μA。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高 275℃,持续 10 s(符合 JESD 22-B106)。 通过 AEC-Q101 认证。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5462
    • 50+

      ¥1.3636
    • 150+

      ¥1.2854
    • 500+

      ¥1.1878
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 出色的钳位能力。 响应时间极快。 浪涌电阻增量低。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变,应用于消费、计算机、工业、汽车和电信领域。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9144
    • 50+

      ¥1.5793
    • 150+

      ¥1.4357
    • 850+

      ¥1.0345
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0476
    • 50+

      ¥1.5872
    • 150+

      ¥1.3899
    • 500+

      ¥1.1437
  • 有货
  • 作为SurfLightTM产品组合的一部分,VSMY2940系列是基于GaAlAs表面发射芯片技术的940 nm红外发射二极管,具有极高的辐射强度、高光功率和高速度,采用透明无色塑料封装(带透镜)进行表面贴装(SMD)。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.57
    • 10+

      ¥3.68
    • 30+

      ¥3.24
    • 100+

      ¥2.8
  • 有货
  • VEMD8080是一款高速、高灵敏度的PIN光电二极管,对可见光具有增强的灵敏度。它是一种薄型表面贴装器件(SMD),包含一个感光面积为4.5平方毫米的芯片,可检测可见光和近红外辐射。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.96
    • 10+

      ¥4.84
    • 30+

      ¥4.28
    • 100+

      ¥3.72
    • 500+

      ¥3.39
  • 有货
  • 热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的基底涂层,并采用色带编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.63
    • 10+

      ¥5.43
    • 30+

      ¥4.77
    • 100+

      ¥4.02
    • 500+

      ¥3.69
  • 有货
  • 这些传感器由小型 NTC 芯片组成,该芯片焊接在耐 105°C 的绞合 AWG #30 PVC(UL2651)线或 105°C PVC 单根连接线(符合 UL1061 标准)之间。引脚经过浸锡处理。
    数据手册
    • 1+

      ¥11.45
    • 10+

      ¥9.66
    • 30+

      ¥8.69
    • 100+

      ¥7
  • 有货
  • 芯片电阻器设计有低内部电抗,在非常高的频率范围内几乎可作为纯电阻器使用。专门的激光边缘微调可实现高达0.1%的精度公差。
    • 1+

      ¥16.56
    • 10+

      ¥16.1
    • 30+

      ¥15.79
  • 有货
  • 特性:高电压可达 3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可进行波峰焊接。可提供定制尺寸。具备自动贴片能力。可提供卷带包装。端接方式:标准为三面环绕端接或单面端接倒装芯片;可提供五面环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧键合或引线键合应用。端接材料:标准为镀镍阻挡层或镀非磁性材料;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧键合或引线键合的非磁性端接
    • 1+

      ¥39.02
    • 10+

      ¥38.21
    • 30+

      ¥37.68
  • 有货
  • 基于Bulk Metal ZFoil技术,在高温稳定性、负载寿命稳定性和防潮性方面比以往的精密电阻有了显著提升。该器件的倒装芯片配置与带有环绕式端接的表面贴装芯片相比,可节省多达35%的PCB空间,同时还能提供更好的应力消除,避免基板开裂和电路板分层。除了显著提高的负载寿命稳定性外,该系列无噪声,并提供25kV或更高的ESD保护,以提高可靠性。其固体元素合金与基板匹配,在 -55°C至超过 +125°C的宽温度范围内具有极低且可预测的TCR
    • 1+

      ¥152.88
    • 30+

      ¥146.62
  • 有货
  • 生产受到严格控制,并遵循为可重复性制定的一系列详细说明。在具有预制内部触点的高级氧化铝陶瓷基板上沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序,以验证确定生产的结果。只有通过测试的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入胶带中。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0276
    • 1000+

      ¥0.0219
    • 3000+

      ¥0.0188
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低泄漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4091
    • 100+

      ¥0.3324
    • 300+

      ¥0.294
    • 1000+

      ¥0.2652
  • 有货
  • 特性:非常低的外形:典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备静电放电(ESD)能力。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:通用用途。 极性保护
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4347
    • 100+

      ¥0.3584
    • 300+

      ¥0.3202
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5528
    • 50+

      ¥0.4556
    • 150+

      ¥0.407
    • 500+

      ¥0.3705
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6983
    • 50+

      ¥0.6254
    • 150+

      ¥0.589
    • 500+

      ¥0.5616
    • 2500+

      ¥0.4815
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 高反向电压。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8413
    • 50+

      ¥0.6566
    • 150+

      ¥0.5642
    • 500+

      ¥0.495
    • 2500+

      ¥0.4396
  • 有货
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