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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
数据手册
  • 5+

    ¥0.9594
  • 50+

    ¥0.7437
  • 150+

    ¥0.6512
  • 500+

    ¥0.525182 ¥0.5359
  • 1800+

    ¥0.47481 ¥0.4845
  • 5400+

    ¥0.444626 ¥0.4537
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.055
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    • 150+

      ¥0.7945
    • 750+

      ¥0.65646 ¥0.7294
    • 2250+

      ¥0.60957 ¥0.6773
    • 5250+

      ¥0.58617 ¥0.6513
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2513
    • 50+

      ¥1.082
    • 150+

      ¥1.0095
    • 500+

      ¥0.919
    • 2500+

      ¥0.8787
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 ps波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    • 1+

      ¥1.96
    • 10+

      ¥1.72
    • 30+

      ¥1.62
    • 100+

      ¥1.4602 ¥1.49
    • 500+

      ¥1.4112 ¥1.44
    • 850+

      ¥1.372 ¥1.4
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低泄漏电流。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2417
    • 50+

      ¥1.7573
    • 150+

      ¥1.5497
    • 850+

      ¥1.238976 ¥1.2906
    • 2550+

      ¥1.128288 ¥1.1753
    • 5100+

      ¥1.06176 ¥1.106
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的基底涂层,并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.24
    • 10+

      ¥2.59
    • 30+

      ¥2.26
    • 100+

      ¥1.9012 ¥1.94
    • 500+

      ¥1.7052 ¥1.74
    • 1000+

      ¥1.6072 ¥1.64
  • 有货
  • VBPW34VR是一款表面贴装器件(SMD),包含一个感光面积为7.5 mm²的芯片,可检测可见光和近红外辐射。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.52
    • 10+

      ¥2.79
    • 30+

      ¥2.48
    • 100+

      ¥1.9855 ¥2.09
    • 500+

      ¥1.577 ¥1.66
    • 1000+

      ¥1.4725 ¥1.55
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.54
    • 10+

      ¥3.68
    • 30+

      ¥3.26
    • 100+

      ¥2.83
    • 500+

      ¥2.58
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D2PAK适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。通孔版本适用于薄型应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥10
    • 10+

      ¥8.29
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      ¥7.35
    • 100+

      ¥5.6056 ¥5.72
    • 500+

      ¥5.145 ¥5.25
    • 800+

      ¥4.9392 ¥5.04
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、耐用器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D2PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
    • 1+

      ¥10.69
    • 10+

      ¥9.02
    • 30+

      ¥8.1
    • 100+

      ¥6.441 ¥6.78
    • 500+

      ¥6.004 ¥6.32
    • 1000+

      ¥5.8045 ¥6.11
  • 有货
  • 芯片电阻器设计具有低内部电抗,在非常高的频率范围内几乎可作为纯电阻器使用。专门的激光边缘微调可实现高达 0.1% 的精度公差。与标准频率芯片电阻器相比,氮化铝基板可实现更高的功率能力。
    • 1+

      ¥25.37
    • 10+

      ¥21.58
    • 30+

      ¥19.33
  • 有货
  • 生产受到严格控制,并遵循为可重复性制定的一系列详细说明。在具有预制内部触点的高级氧化铝陶瓷基板上沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序,以验证确定生产的结果。只有通过测试的产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入胶带中。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0278
    • 1000+

      ¥0.0222
    • 3000+

      ¥0.0191
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级氧化铝 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,基板两侧有预制内部触点。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,且不损坏陶瓷。采用特殊工艺确保电阻器在恶劣环境(含硫气氛)中长期运行。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端采用最终的纯锡镀镍处理。生产结果通过对单个芯片电阻器进行100%的广泛测试程序验证。只有合格产品才会按照IEC 60286 3的1a型和2a型直接放入载带。
    • 10+

      ¥0.2704
    • 100+

      ¥0.2117
    • 300+

      ¥0.1824
    • 1000+

      ¥0.1604
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流,以及消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3654
    • 100+

      ¥0.2893
    • 300+

      ¥0.2512
    • 1000+

      ¥0.2227
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。玻璃钝化颗粒芯片结。快速开关,效率高。高正向浪涌能力。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值 260℃。可提供 AEC-Q101 认证。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4891
    • 50+

      ¥0.3812
    • 150+

      ¥0.3273
    • 500+

      ¥0.2868
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7653
    • 50+

      ¥0.6189
    • 150+

      ¥0.5457
    • 500+

      ¥0.46626 ¥0.4908
    • 1800+

      ¥0.40052 ¥0.4216
    • 5400+

      ¥0.37962 ¥0.3996
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7755
    • 50+

      ¥0.6126
    • 150+

      ¥0.5312
    • 750+

      ¥0.4233
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,持续10s(符合JESD22-B106)。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8054
    • 50+

      ¥0.6254
    • 150+

      ¥0.5355
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于敏感电子设备,保护其免受由感性负载开关和照明在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9052
    • 50+

      ¥0.7013
    • 150+

      ¥0.614
    • 500+

      ¥0.505
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。提供单向和双向类型。10/1000 μs波形下具有400 W的脉冲峰值功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9518
    • 50+

      ¥0.7399
    • 150+

      ¥0.6491
    • 500+

      ¥0.525084 ¥0.5358
    • 1800+

      ¥0.475594 ¥0.4853
    • 5400+

      ¥0.4459 ¥0.455
  • 有货
  • 特性:非常低的外形:典型高度为1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 低热阻。应用:用于AC/DC和DC/DC转换器的二次整流和续流,适用于消费和汽车应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.955339 ¥1.2407
    • 50+

      ¥0.760221 ¥0.9873
    • 150+

      ¥0.676599 ¥0.8787
    • 500+

      ¥0.572264 ¥0.7432
    • 3000+

      ¥0.525833 ¥0.6829
    • 6000+

      ¥0.497882 ¥0.6466
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9782
    • 50+

      ¥0.7736
    • 150+

      ¥0.6859
    • 500+

      ¥0.5765
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9793
    • 50+

      ¥0.7676
    • 150+

      ¥0.6769
    • 500+

      ¥0.5637
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 600W 峰值脉冲功率能力,10/1000μs 波形,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9987
    • 50+

      ¥0.783
    • 150+

      ¥0.6906
    • 500+

      ¥0.54644 ¥0.5752
    • 3200+

      ¥0.497705 ¥0.5239
    • 6400+

      ¥0.46835 ¥0.493
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,持续10s,符合JESD22-B106标准。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0031
    • 50+

      ¥0.7864
    • 150+

      ¥0.6935
    • 500+

      ¥0.54872 ¥0.5776
    • 2500+

      ¥0.4997 ¥0.526
    • 5500+

      ¥0.47025 ¥0.495
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0241
    • 50+

      ¥0.8057
    • 150+

      ¥0.7121
    • 500+

      ¥0.571488 ¥0.5953
    • 1800+

      ¥0.521568 ¥0.5433
    • 5400+

      ¥0.49152 ¥0.512
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和闪电在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0507
    • 50+

      ¥0.8256
    • 150+

      ¥0.7292
    • 750+

      ¥0.6088
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,最长10s。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1142
    • 50+

      ¥0.831524 ¥0.8846
    • 150+

      ¥0.660324 ¥0.7861
    • 500+

      ¥0.557172 ¥0.6633
    • 2500+

      ¥0.511224 ¥0.6086
    • 5500+

      ¥0.483672 ¥0.5758
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3062
    • 50+

      ¥1.0126
    • 150+

      ¥0.8868
    • 500+

      ¥0.715302 ¥0.7299
    • 1800+

      ¥0.6468 ¥0.66
    • 5400+

      ¥0.60564 ¥0.618
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.333
    • 50+

      ¥1.1573
    • 150+

      ¥1.082
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      ¥0.988
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