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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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描述
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操作
特性:适用于表面贴装应用。 适合自动贴装。 低功耗,高效率。 氧化平面芯片结。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值290℃。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证
数据手册
  • 5+

    ¥0.844
  • 50+

    ¥0.6782
  • 150+

    ¥0.5952
  • 500+

    ¥0.5331
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8484
    • 50+

      ¥0.6687
    • 150+

      ¥0.5789
    • 500+

      ¥0.5115
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化托盘芯片结。适合自动贴装。超快反向恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 5+

      ¥0.9173
    • 50+

      ¥0.7373
    • 150+

      ¥0.6473
    • 750+

      ¥0.5798
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0002
    • 50+

      ¥0.8708
    • 150+

      ¥0.8153
    • 750+

      ¥0.7461
    • 2250+

      ¥0.7153
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs 波形下 600 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET 以及消费、计算机、工业和电信领域传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1535
    • 50+

      ¥0.9269
    • 150+

      ¥0.8298
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1758
    • 50+

      ¥0.9289
    • 150+

      ¥0.823
    • 500+

      ¥0.691
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2551
    • 50+

      ¥1.0002
    • 150+

      ¥0.8909
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.354
    • 50+

      ¥1.0504
    • 150+

      ¥0.9203
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥1.71
    • 10+

      ¥1.48
    • 30+

      ¥1.38
    • 100+

      ¥1.25
    • 500+

      ¥1.2
    • 1000+

      ¥1.17
  • 有货
  • 高速高灵敏度PIN光电二极管,采用微型侧视表面贴装封装(SMD),带有日光阻挡滤光片。滤光片与工作波长为830 nm至950 nm的红外发射器匹配。芯片的光敏面积为0.23 mm²。
    • 5+

      ¥1.8634
    • 50+

      ¥1.4816
    • 150+

      ¥1.318
    • 500+

      ¥1.1138
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2877
    • 50+

      ¥1.8015
    • 150+

      ¥1.5931
    • 850+

      ¥1.3332
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 ps波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.3789
    • 50+

      ¥1.8885
    • 150+

      ¥1.6784
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.04
    • 10+

      ¥2.67
    • 30+

      ¥2.49
    • 100+

      ¥2.31
    • 500+

      ¥2.2
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.3
    • 10+

      ¥2.62
    • 30+

      ¥2.29
    • 100+

      ¥1.95
    • 500+

      ¥1.76
  • 有货
  • 特性:低剖面封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 ps波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥3.61
    • 10+

      ¥3.24
    • 30+

      ¥3.05
    • 100+

      ¥2.87
    • 500+

      ¥2.76
  • 有货
  • PowerPAK 1212-8 封装在小尺寸封装中提供超低热阻,非常适合空间受限的应用。PowerPAK 1212-8 封装是 PowerPAK SO-8 封装的派生产品,它采用了相同的封装技术,可最大程度地增大芯片面积。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.88
    • 10+

      ¥3.42
    • 30+

      ¥3.19
    • 100+

      ¥2.97
    • 500+

      ¥2.83
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs 波形下的峰值脉冲功率能力为 1500 W,重复率(占空比)为 0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.38
    • 10+

      ¥3.5
    • 30+

      ¥3.06
    • 100+

      ¥2.62
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色底漆涂层,并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.58
    • 10+

      ¥3.74
    • 30+

      ¥3.32
    • 100+

      ¥2.9
  • 有货
  • 特性:功率封装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,根据J-STD-020,D²PAK(TO-263AB封装)的LF最大峰值为245℃。应用:开关电源的高频整流器。 逆变器
    数据手册
    • 1+

      ¥4.76
    • 10+

      ¥4.24
    • 50+

      ¥3.53
    • 100+

      ¥3.27
    • 500+

      ¥3.11
  • 有货
  • 负温度系数热敏电阻由微型芯片焊接在两根AWG #32 PEEK绝缘镀银镍铁合金引线之间,并涂有黑色环氧漆。PEEK线与封装漆之间具有高粘合强度。
    • 1+

      ¥5.03
    • 10+

      ¥4.14
    • 30+

      ¥3.69
    • 100+

      ¥3.25
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的基底涂层,并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.49
    • 10+

      ¥5.24
    • 30+

      ¥4.62
    • 100+

      ¥4
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流和续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2948
    • 100+

      ¥0.2901
    • 300+

      ¥0.287
    • 1000+

      ¥0.2838
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,按照J-STD-020标准,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6778
    • 50+

      ¥0.5456
    • 150+

      ¥0.4795
    • 500+

      ¥0.43
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7618
    • 50+

      ¥0.6124
    • 150+

      ¥0.5377
    • 500+

      ¥0.463
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下,峰值脉冲功率能力为400 W,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8239
    • 50+

      ¥0.6747
    • 150+

      ¥0.6002
    • 500+

      ¥0.5443
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9421
    • 50+

      ¥0.7375
    • 150+

      ¥0.6498
    • 500+

      ¥0.5404
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。 消费电子
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9596
    • 50+

      ¥0.7429
    • 150+

      ¥0.65
    • 500+

      ¥0.5341
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。600 W 峰值脉冲功率能力,10/1000 μs 波形,重复率(占空比):0.01%。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在 IC、MOSFET、消费、计算机、工业和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9632
    • 50+

      ¥0.7721
    • 150+

      ¥0.6765
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9633
    • 50+

      ¥0.7693
    • 150+

      ¥0.6722
    • 500+

      ¥0.5995
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9978
    • 50+

      ¥0.8078
    • 150+

      ¥0.7127
  • 有货
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