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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 低外形封装。 适合自动贴装。 低反向电流。 高反向电压。 超快速反向恢复时间。应用:用于高压、高频整流,特别适用于电源中的续流、钳位、缓冲,HID、UHP 的点火驱动和工业镇流器,以及 PDP 电视电源应用的缓冲。
数据手册
  • 5+

    ¥1.3448
  • 50+

    ¥1.0823
  • 150+

    ¥0.9698
  • 500+

    ¥0.8294
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm,适合自动贴片。 氧化平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD防护能力。 符合MSL 1级标准,LF最大峰值温度为260℃。应用:通用。 电源线极性保护
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4334
    • 50+

      ¥1.2395
    • 150+

      ¥1.1564
    • 500+

      ¥1.0527
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥1.8989
    • 10+

      ¥1.5111
    • 30+

      ¥1.3448
    • 100+

      ¥1.1375
    • 750+

      ¥1.0451
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 具有600W的峰值脉冲功率能力,波形为10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥1.93
    • 10+

      ¥1.68
    • 30+

      ¥1.57
    • 100+

      ¥1.44
    • 500+

      ¥1.31
    • 1000+

      ¥1.28
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.1669
    • 50+

      ¥1.7233
    • 150+

      ¥1.5332
    • 500+

      ¥1.296
    • 2500+

      ¥1.1904
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.97
    • 10+

      ¥2.42
    • 30+

      ¥2.19
    • 100+

      ¥1.89
    • 500+

      ¥1.6
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3
    • 10+

      ¥2.66
    • 30+

      ¥2.49
    • 100+

      ¥2.32
    • 500+

      ¥2.21
    • 850+

      ¥2.16
  • 有货
  • 尺寸为0805(M2012)的玻璃保护型贴片式负温度系数(TCB)热敏电阻芯片,端头(Sp)镀覆。该器件无标记。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.69
    • 10+

      ¥3
    • 30+

      ¥2.65
    • 100+

      ¥2.31
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.71
    • 10+

      ¥3.02
    • 30+

      ¥2.72
    • 100+

      ¥2.35
    • 500+

      ¥1.75
    • 850+

      ¥1.65
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥6.09
    • 10+

      ¥4.85
    • 30+

      ¥4.23
    • 100+

      ¥3.61
    • 500+

      ¥3.24
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D²PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
    • 1+

      ¥9.99
    • 10+

      ¥8.26
    • 30+

      ¥7.32
    • 100+

      ¥6.24
    • 500+

      ¥5.77
    • 800+

      ¥5.55
  • 有货
  • VCNL4030X01 将接近传感器(PS)、环境光传感器(ALS)和高功率红外发射二极管(IRED)集成于一个小型封装中。它采用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺,将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单芯片上。16 位高分辨率的环境光传感器具备出色的感应能力,有足够的选项来满足大多数应用需求,无论是暗光环境还是高透明度镜片设计
    数据手册
    • 1+

      ¥17.22
    • 10+

      ¥14.75
    • 30+

      ¥12.71
    • 100+

      ¥11.13
    • 500+

      ¥10.42
  • 有货
  • 特性:优化的三芯片封装。 TrenchFET功率MOSFET。 100% Rg和UIS测试。 AEC-Q101认证
    • 1+

      ¥18
    • 10+

      ¥17.12
    • 30+

      ¥16.59
    • 100+

      ¥16.06
    • 500+

      ¥15.81
    • 1000+

      ¥15.7
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片采用环氧涂层和中间缓冲层,安装在镀锡铜环接线片中,配有PEEK绝缘导线AWG#30(Ø 0.25 mm),单股镀银镍线。
    数据手册
    • 1+

      ¥18.3
    • 10+

      ¥15.68
    • 30+

      ¥14.04
    • 100+

      ¥12.36
    • 500+

      ¥11.6
  • 有货
  • 芯片电阻器设计具有低内部电抗,在非常高的频率范围内几乎可作为纯电阻器使用。专门的激光边缘微调可实现高达 0.1% 的精度公差。与标准频率芯片电阻器相比,氮化铝基板可实现更高的功率能力。
    • 1+

      ¥19.48
    • 10+

      ¥16.76
    • 30+

      ¥15.13
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.724
    • 50+

      ¥0.5932
    • 150+

      ¥0.5278
    • 500+

      ¥0.4788
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8201
    • 50+

      ¥0.7256
    • 150+

      ¥0.6851
    • 500+

      ¥0.6075
    • 2500+

      ¥0.585
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9829
    • 50+

      ¥0.7982
    • 150+

      ¥0.7058
    • 500+

      ¥0.6365
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1128
    • 50+

      ¥0.8704
    • 150+

      ¥0.7665
    • 500+

      ¥0.6368
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1302
    • 50+

      ¥0.9392
    • 150+

      ¥0.8436
    • 500+

      ¥0.772
    • 1800+

      ¥0.5833
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。应用:用于保护敏感电子设备,防止因感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5218
    • 50+

      ¥1.2038
    • 150+

      ¥1.0676
    • 500+

      ¥0.8975
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5458
    • 50+

      ¥1.3633
    • 150+

      ¥1.2851
    • 500+

      ¥1.1875
    • 2500+

      ¥1.144
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.12
    • 10+

      ¥1.84
    • 30+

      ¥1.71
    • 100+

      ¥1.56
    • 500+

      ¥1.49
    • 850+

      ¥1.45
  • 有货
  • 尺寸为0603(M1608)的玻璃保护型贴片式负温度系数(TCR)热敏电阻芯片,端电极采用雾锡(Sn)电镀工艺。该器件无标记。
    • 5+

      ¥2.2378
    • 50+

      ¥1.7435
    • 150+

      ¥1.5316
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于高频整流。 用于开关模式转换器和逆变器中的续流应用,应用于消费、计算机和电信领域
    • 1+

      ¥2.53
    • 10+

      ¥1.96
    • 30+

      ¥1.71
    • 100+

      ¥1.41
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。快速开关,效率高。高正向浪涌能力。符合 J-STD-020 MSL 1 级,LP 最高峰值 260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 1+

      ¥2.57
    • 10+

      ¥2.04
    • 30+

      ¥1.82
    • 100+

      ¥1.53
    • 500+

      ¥1.41
    • 1000+

      ¥1.33
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 1+

      ¥2.73
    • 10+

      ¥2.2
    • 30+

      ¥1.97
    • 100+

      ¥1.68
    • 500+

      ¥1.26
    • 1000+

      ¥1.19
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,最长10s。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥2.86
    • 10+

      ¥2.31
    • 30+

      ¥2.08
    • 100+

      ¥1.78
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.67
    • 10+

      ¥3.25
    • 30+

      ¥3.04
    • 100+

      ¥2.83
    • 500+

      ¥2.71
  • 有货
  • 作为SurfLightTM系列产品的一部分,VSMY14940是一款940 nm红外侧发光二极管,基于GaAlAs表面发射芯片技术,具有极高的辐射强度、高光功率和高速度。它采用透明无色的基于PCB的封装(带透镜)进行模塑,适用于表面贴装(SMD)。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.23
    • 10+

      ¥4.26
    • 30+

      ¥3.77
    • 100+

      ¥3.29
    • 500+

      ¥3
  • 有货
  • 立创商城为您提供VISHAY威世dcdc芯片型号、厂家、价格、库存、PDF数据手册、图片等信息,为您购买VISHAY威世dcdc芯片提供详细信息
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