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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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操作
特性:低温度系数和严格公差。经过ASTM B 809验证的高级抗硫性。优异的耐湿性(85°C,85%相对湿度)。在不同环境条件下具有出色的整体稳定性,例如≤0.05%(70°C下额定功率1000小时)。AEC Q200认证。扁平芯片电阻器结合了TNPW e3产品的可靠性能与先进的精度和稳定性。应用:汽车。工业设备
  • 1+

    ¥10.29
  • 10+

    ¥10.03
  • 30+

    ¥9.86
  • 100+

    ¥9.68
  • 有货
  • 特性:优化的三芯片封装。 TrenchFET功率MOSFET。 100% Rg和UIS测试。 AEC-Q101认证
    • 1+

      ¥18.8
    • 10+

      ¥17.92
    • 30+

      ¥17.39
    • 100+

      ¥16.86
    • 500+

      ¥16.62
    • 1000+

      ¥16.5
  • 有货
  • NTC热敏电阻芯片焊接到带有聚四氟乙烯(PTFE)绝缘层的AWG#24绞合镀银铜引线上,并采用环氧涂层进行绝缘处理。绝缘传感器连接到镀锡铜环形接线片上。引线被剥去外皮、绞合后浸入锡银焊料合金中。
    • 1+

      ¥19.01
    • 10+

      ¥16.17
    • 30+

      ¥14.49
    • 100+

      ¥12.79
  • 有货
  • 特性:非常低的外形:典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备静电放电(ESD)能力。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最高峰值为260℃。应用:通用用途。 极性保护
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4219
    • 100+

      ¥0.3307
    • 300+

      ¥0.2851
    • 1000+

      ¥0.2509
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0785
    • 50+

      ¥0.9089
    • 150+

      ¥0.824
    • 750+

      ¥0.6968
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1478
    • 50+

      ¥0.9008
    • 150+

      ¥0.795
    • 500+

      ¥0.6629
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 10/1000 μs波形下600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 非常快速的响应时间。 低增量浪涌电阻。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和照明在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.418
    • 50+

      ¥1.2262
    • 150+

      ¥1.144
    • 500+

      ¥1.0414
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.95mm,适合自动贴片。 氧化平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD防护能力。 符合MSL 1级标准,LF最大峰值温度为260℃。应用:通用。 电源线极性保护
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4334
    • 50+

      ¥1.2395
    • 150+

      ¥1.1564
    • 500+

      ¥1.0527
  • 有货
  • 高速高灵敏度PIN光电二极管,采用微型侧视表面贴装封装(SMD),带有日光阻挡滤光片。滤光片与工作波长为830 nm至950 nm的红外发射器匹配。芯片的光敏面积为0.23 mm²。
    • 5+

      ¥1.5324
    • 50+

      ¥1.1879
    • 150+

      ¥1.0402
    • 500+

      ¥0.83888 ¥0.856
    • 3000+

      ¥0.758422 ¥0.7739
    • 6000+

      ¥0.710206 ¥0.7247
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥2.2944
    • 50+

      ¥1.8146
    • 150+

      ¥1.609
    • 850+

      ¥1.2984 ¥1.3525
    • 2550+

      ¥1.188768 ¥1.2383
    • 5100+

      ¥1.122912 ¥1.1697
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.51
    • 10+

      ¥2
    • 30+

      ¥1.78
    • 100+

      ¥1.4647 ¥1.51
    • 500+

      ¥1.3483 ¥1.39
    • 850+

      ¥1.2804 ¥1.32
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 10/1000 μs波形下具有1500 W的峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域的传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.91
    • 10+

      ¥2.56
    • 30+

      ¥2.39
    • 100+

      ¥2.22
    • 500+

      ¥2.12
    • 850+

      ¥2.07
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的基底涂层,并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥2.9852 ¥4.39
    • 10+

      ¥2.4276 ¥3.57
    • 30+

      ¥2.1488 ¥3.16
    • 100+

      ¥1.87 ¥2.75
    • 500+

      ¥1.7068 ¥2.51
    • 1000+

      ¥1.6184 ¥2.38
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装,适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 超快恢复时间,适用于高频。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。 可提供AEC-Q101认证。 汽车订购代码:基础P/NHE3或P/NHM3。应用:用于超快开关速度的二次整流和续流。 用于高温条件下的AC/AC和DC/DC转换器,适用于消费和汽车应用
    • 1+

      ¥3.56
    • 10+

      ¥2.9
    • 30+

      ¥2.57
    • 100+

      ¥2.1375 ¥2.25
    • 500+

      ¥1.9475 ¥2.05
    • 1000+

      ¥1.8525 ¥1.95
  • 有货
  • PowerPAK 1212-8 封装是 PowerPAK SO-8 封装的派生产品。它采用相同的封装技术,最大限度地增大了芯片面积。芯片粘贴焊盘底部外露,为器件所安装的基板提供了直接的低电阻散热路径
    数据手册
    • 1+

      ¥4.63
    • 10+

      ¥4.07
    • 30+

      ¥3.77
    • 100+

      ¥3.43
    • 500+

      ¥3.27
    • 1000+

      ¥3.2
  • 有货
  • 这些负温度系数热敏电阻由一个微型芯片组成,该芯片焊接在两根镀锡的0.4mm镍引线之间,涂有赭色环氧漆,并带有彩色圆点编码。
    • 1+

      ¥4.94
    • 10+

      ¥3.92
    • 30+

      ¥3.41
    • 100+

      ¥2.91
  • 有货
  • 这些热敏电阻具有负温度系数。该部件由一个NTC芯片组成,焊接在两根镀锡铜丝之间。它有一个灰色的基底涂层,并带有色环编码。涂层没有特定的绝缘性能。
    数据手册
    • 1+

      ¥5.83
    • 10+

      ¥4.66
    • 30+

      ¥4.07
    • 100+

      ¥3.48
  • 有货
  • 这些传感器由小型 NTC 芯片组成,该芯片焊接在耐 105°C 的绞合 AWG #30 PVC(UL2651)线或 105°C PVC 单根连接线(符合 UL1061 标准)之间。引脚经过浸锡处理。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.46
    • 10+

      ¥8.67
    • 30+

      ¥7.7
    • 100+

      ¥6.01
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低泄漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2729
    • 100+

      ¥0.2161
    • 300+

      ¥0.1877
    • 1000+

      ¥0.1663
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.409
    • 50+

      ¥0.3996
    • 150+

      ¥0.3933
    • 500+

      ¥0.36765 ¥0.387
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6078
    • 50+

      ¥0.472
    • 150+

      ¥0.4041
    • 500+

      ¥0.3532
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性而制定的广泛指令。在高等级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有预制内触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值,且不会损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证既定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 5+

      ¥0.6458
    • 50+

      ¥0.5209
    • 150+

      ¥0.4585
    • 500+

      ¥0.4117
  • 有货
  • 特性:低外形:典型高度为 0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率:150W(10/1000μs)。 ESD 能力:空气放电 15kV,接触放电 8kV。应用:用于敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6914
    • 50+

      ¥0.545
    • 150+

      ¥0.4718
    • 500+

      ¥0.4169
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴片。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载切换和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线产生的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7205
    • 50+

      ¥0.5616
    • 150+

      ¥0.4822
    • 500+

      ¥0.4226
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下,峰值脉冲功率能力为400 W,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷电在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信领域传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8238
    • 50+

      ¥0.6747
    • 150+

      ¥0.6001
    • 500+

      ¥0.5442
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8479
    • 50+

      ¥0.6735
    • 150+

      ¥0.5863
    • 750+

      ¥0.5209
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化托盘芯片结。适合自动贴装。超快反向恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 5+

      ¥0.8638
    • 50+

      ¥0.6838
    • 150+

      ¥0.5938
    • 750+

      ¥0.5263
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9109
    • 50+

      ¥0.7259
    • 150+

      ¥0.6334
    • 500+

      ¥0.552818 ¥0.5641
    • 2500+

      ¥0.498428 ¥0.5086
    • 7500+

      ¥0.471184 ¥0.4808
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9361
    • 50+

      ¥0.7458
    • 150+

      ¥0.6507
    • 500+

      ¥0.5794
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9476
    • 50+

      ¥0.7578
    • 150+

      ¥0.6629
    • 750+

      ¥0.5303
  • 有货
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