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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低泄漏电流。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
数据手册
  • 1+

    ¥1.76
  • 10+

    ¥1.52
  • 30+

    ¥1.42
  • 100+

    ¥1.29
  • 500+

    ¥1.23
  • 1000+

    ¥1.2
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴片。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8217
    • 50+

      ¥1.6119
    • 150+

      ¥1.522
    • 500+

      ¥1.2499
  • 有货
  • 特性:超低感测电阻。低TCR(低至50 ppm/°C)。芯片尺寸低至0402,可最小化电路板空间。耐硫。应用:开关电源。电压调节模块
    • 5+

      ¥2.3702
    • 50+

      ¥1.8687
    • 150+

      ¥1.6538
    • 500+

      ¥1.3856
  • 有货
  • N-Channel 30 V (D-S) MOSFET,PowerPAK SO-8 Single 封装。PowerPAK 是围绕 SO-8 封装开发的新技术,PowerPAK SO-8 与标准 SO-8 具有相同的占位面积和引脚排列,可直接替代标准 SO-8 封装。作为无引脚封装,它利用整个 SO-8 占位面积,能容纳比标准 SO-8 更大的芯片
    数据手册
    • 1+

      ¥3.71
    • 10+

      ¥3.03
    • 30+

      ¥2.69
    • 100+

      ¥2.35
    • 500+

      ¥2.14
    • 1000+

      ¥2.04
  • 有货
  • 作为SurfLightTM产品系列的一部分,VSMY5940X01是一款基于GaAlAs表面发射芯片技术的940 nm红外发射二极管,具有高辐射强度、高光功率和高速特性,采用低矮型0805表面贴装(SMD)封装。
    • 1+

      ¥5.99
    • 10+

      ¥4.9
    • 30+

      ¥4.31
    • 100+

      ¥3.64
    • 500+

      ¥3.34
  • 有货
  • 特性:低温度系数和严格公差。经过ASTM B 809验证的高级抗硫性。优异的耐湿性(85°C,85%相对湿度)。在不同环境条件下具有出色的整体稳定性,例如≤0.05%(70°C下额定功率1000小时)。AEC Q200认证。扁平芯片电阻器结合了TNPW e3产品的可靠性能与先进的精度和稳定性。应用:汽车。工业设备
    • 1+

      ¥18.13
    • 10+

      ¥17.69
    • 30+

      ¥17.39
  • 有货
  • 特性:低温度系数和严格公差。经过ASTM B 809验证的高级抗硫性。优异的耐湿性(85°C,85%相对湿度)。在不同环境条件下具有出色的整体稳定性,例如≤0.05%(70°C下额定功率1000小时)。AEC Q200认证。扁平芯片电阻器结合了TNPW e3产品的可靠性能与先进的精度和稳定性。应用:汽车。工业设备
    • 1+

      ¥28.41
    • 10+

      ¥24.31
    • 30+

      ¥21.87
  • 有货
  • 适用于需要低噪声、稳定性、超低电阻温度系数和低电压系数的精密应用。芯片电阻器可提供指定范围内的任何电阻欧姆值。
    数据手册
    • 1+

      ¥39.87
    • 10+

      ¥34.41
    • 30+

      ¥31.08
  • 有货
  • 特性:高电压可达3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可波峰焊接。可定制尺寸。具备自动贴片能力。提供卷带包装。端接方式:三边环绕端接或单端倒装芯片标准;可选五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧粘接或引线键合应用。端接材料:标准为镀锡镍阻挡层或镀锡非磁性端接;可选金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。提供环氧粘接或引线键合非磁性端接
    • 1+

      ¥44.63
    • 10+

      ¥37.99
    • 30+

      ¥33.94
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性而制定的广泛指令。在高等级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有预制内触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值,且不会损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证既定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 5+

      ¥0.6987
    • 50+

      ¥0.5461
    • 150+

      ¥0.4698
    • 500+

      ¥0.4125
    • 2500+

      ¥0.3667
    • 5000+

      ¥0.3439
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8049
    • 50+

      ¥0.6457
    • 150+

      ¥0.566
    • 500+

      ¥0.5063
    • 1800+

      ¥0.4586
  • 有货
  • 生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a(1)直接放入胶带中。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.9666
    • 50+

      ¥1.4876
    • 150+

      ¥1.2823
    • 500+

      ¥1.0261
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 单向和双向可选。 RoHS合规。 具有10/1000 μs波形的500 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET和传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    • 5+

      ¥2.0873
    • 50+

      ¥1.6908
    • 150+

      ¥1.5209
    • 500+

      ¥1.3089
    • 2500+

      ¥1.2144
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    • 5+

      ¥2.7369
    • 50+

      ¥2.1216
    • 150+

      ¥1.8578
    • 500+

      ¥1.5288
  • 有货
  • 薄膜扁平芯片电阻将专业产品的可靠性能与先进的精度和稳定性相结合,非常适合测试测量设备、工业和医疗电子领域的应用。
    • 1+

      ¥4.67
    • 10+

      ¥3.87
    • 30+

      ¥3.47
    • 100+

      ¥3.07
  • 有货
  • TEMD5010X01是一款高速、高灵敏度的PIN光电二极管。它是一款微型表面贴装器件(SMD),其芯片的感光面积为7.5 mm²,可检测可见光和近红外辐射。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.63
    • 10+

      ¥5.34
    • 30+

      ¥4.69
    • 100+

      ¥4.05
    • 500+

      ¥3.67
    • 1500+

      ¥3.47
  • 有货
  • 芯片电阻器设计在氮化铝陶瓷基板上,具有扩大的背面终端,以减少顶部电阻层与最终用户电路组件上焊点之间的热阻。实际功率处理能力受最终用户安装过程的限制。与任何高功率芯片电阻器一样,散热能力对器件的整体性能至关重要。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.34
    • 10+

      ¥7.84
    • 30+

      ¥6.9
    • 100+

      ¥5.93
  • 有货
  • VCNL4035X01将一个接近传感器(PS)、环境光传感器(ALS)、一个多路复用器和一个最多可驱动3个外部红外发射二极管(IRED)/发光二极管(LED)的驱动器集成到一个小型封装中。它通过CMOS工艺将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单芯片中。16位高分辨率的环境光传感器具备出色的感应能力,有足够的选项可满足大多数应用需求,无论是采用深色还是高透明度的透镜设计
    数据手册
    • 1+

      ¥10.83
    • 10+

      ¥9.05
    • 30+

      ¥8.07
    • 100+

      ¥6.96
    • 500+

      ¥6.47
    • 1000+

      ¥6.25
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计师提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和高性价比的最佳组合。D2PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳尺寸达HEX - 4的芯片。在现有的任何表面贴装封装中,它具备最高的功率处理能力和尽可能低的导通电阻
    数据手册
    • 1+

      ¥11.01
    • 10+

      ¥9.34
    • 30+

      ¥8.43
    • 100+

      ¥7.39
  • 有货
  • VCNL36826S将接近传感器(PS)和垂直腔面发射激光器(VCSEL)集成到一个小型封装中。它通过互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单芯片上。接近传感器(PS)具备可单独编程设置高低阈值的中断功能,能实现资源的最佳利用,并为微控制器节省功耗
    数据手册
    • 1+

      ¥16.4
    • 10+

      ¥14.02
    • 30+

      ¥12.53
    • 100+

      ¥11
    • 500+

      ¥10.31
    • 1000+

      ¥10.01
  • 有货
  • 负温度系数微型绝缘芯片热敏电阻,焊接到AWG#32镀银镍绝缘电缆上,并安装在微型镀锡铜桶接线片中。
    数据手册
    • 1+

      ¥17.62
    • 10+

      ¥14.97
    • 30+

      ¥13.31
    • 250+

      ¥11.41
    • 500+

      ¥10.65
  • 有货
  • 芯片电阻器设计具有低内部电抗,在非常高的频率范围内几乎可作为纯电阻器使用。专门的激光边缘微调可实现高达 0.1% 的精度公差。与标准频率芯片电阻器相比,氮化铝基板可实现更高的功率能力。
    • 1+

      ¥26.07
    • 10+

      ¥22.29
    • 30+

      ¥20.04
  • 有货
  • 特性:高电压可达 3000V。出色的稳定性 < 0.5%。可进行波峰焊。可提供定制尺寸。具备自动贴装能力。可提供卷带包装。端接方式:三面环绕端接或单端倒装芯片标准;可提供五面环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧键合或引线键合应用。端接材料:镀镍阻挡层或镀锡非磁性端接标准;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧键合或引线键合非磁性端接
    • 1+

      ¥37.86
    • 10+

      ¥37
    • 30+

      ¥36.43
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套确保可重复性的详细说明。在高质量(Al2O3)陶瓷基板两侧制备好内部触点后,沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光对电阻层进行精细微调,以实现目标阻值和所需的功率耗散性能,且不损坏陶瓷。电阻元件覆盖有保护性涂层,用于电气、机械和气候防护。端子进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序,验证确定生产的结果。只有合格产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入载带。
    • 20+

      ¥0.2347
    • 200+

      ¥0.1813
    • 600+

      ¥0.1517
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2657
    • 100+

      ¥0.212
    • 300+

      ¥0.1852
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3035
    • 100+

      ¥0.238
    • 300+

      ¥0.2053
    • 1800+

      ¥0.1807
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3412
    • 100+

      ¥0.2694
    • 300+

      ¥0.2335
    • 1800+

      ¥0.2066
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5494
    • 50+

      ¥0.4662
    • 150+

      ¥0.4246
    • 750+

      ¥0.3935
    • 2250+

      ¥0.3685
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。适合自动贴装。超快反向恢复时间。低开关损耗,高效率。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0024
    • 50+

      ¥0.8044
    • 150+

      ¥0.7054
    • 750+

      ¥0.5523
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1912
    • 50+

      ¥0.9561
    • 150+

      ¥0.8553
    • 500+

      ¥0.7296
  • 有货
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