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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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符合条件商品:共1004524
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操作
尺寸0603 (M1608) 玻璃保护的贴片芯片热敏电阻,具有负温度系数 (TCR) 和哑光镀锡 (Sn) 端子。该器件无标记。
数据手册
  • 5+

    ¥2.2949
  • 50+

    ¥1.816
  • 150+

    ¥1.6108
  • 500+

    ¥1.193738 ¥1.2181
  • 2500+

    ¥1.082018 ¥1.1041
  • 4000+

    ¥1.014986 ¥1.0357
  • 有货
  • 特性:超低感测电阻。低TCR(低至50 ppm/°C)。芯片尺寸低至0402,可最小化电路板空间。耐硫。应用:开关电源。电压调节模块
    • 5+

      ¥2.3013
    • 50+

      ¥1.8037
    • 150+

      ¥1.5904
    • 500+

      ¥1.297814 ¥1.3243
    • 2500+

      ¥1.181684 ¥1.2058
    • 5000+

      ¥1.112006 ¥1.1347
  • 有货
  • 特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2006
    • 100+

      ¥0.1734
    • 300+

      ¥0.1597
    • 1800+

      ¥0.1495
    • 5400+

      ¥0.1413
    • 10800+

      ¥0.1372
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.4211
    • 100+

      ¥0.3391
    • 300+

      ¥0.298
    • 1800+

      ¥0.2455
    • 5400+

      ¥0.2209
    • 10800+

      ¥0.2086
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,高效能。 低正向电压,低功耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6847
    • 50+

      ¥0.5421
    • 150+

      ¥0.4709
    • 500+

      ¥0.37566 ¥0.4174
    • 1800+

      ¥0.3042 ¥0.338
    • 5400+

      ¥0.28494 ¥0.3166
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 适合自动贴装。 低功耗,高效率。 氧化平面芯片结。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值290℃。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8094
    • 50+

      ¥0.6436
    • 150+

      ¥0.5607
    • 500+

      ¥0.4985
    • 3000+

      ¥0.4488
    • 6000+

      ¥0.4239
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8231
    • 50+

      ¥0.6437
    • 150+

      ¥0.554
    • 500+

      ¥0.4867
    • 1800+

      ¥0.4328
    • 5400+

      ¥0.4059
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 低正向电压。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.384
    • 50+

      ¥1.0924
    • 150+

      ¥0.9674
    • 500+

      ¥0.79527 ¥0.8115
    • 1800+

      ¥0.727258 ¥0.7421
    • 5400+

      ¥0.686392 ¥0.7004
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 低正向电压。 软恢复特性。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6124
    • 50+

      ¥1.2856
    • 150+

      ¥1.1455
    • 500+

      ¥0.9708
    • 1800+

      ¥0.838
    • 5400+

      ¥0.7913
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7299
    • 50+

      ¥1.3653
    • 150+

      ¥1.2091
    • 750+

      ¥0.993916 ¥1.0142
    • 2250+

      ¥0.908852 ¥0.9274
    • 5250+

      ¥0.857794 ¥0.8753
  • 有货
  • 作为SurfLightTM产品组合的一部分,VSMY2940系列是基于GaAlAs表面发射芯片技术的940 nm红外发射二极管,具有极高的辐射强度、高光功率和高速度,采用透明无色塑料封装(带透镜)进行表面贴装(SMD)。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.06
    • 10+

      ¥2.69
    • 30+

      ¥2.51
    • 100+

      ¥2.2736 ¥2.32
    • 500+

      ¥2.1658 ¥2.21
    • 1000+

      ¥2.1168 ¥2.16
  • 有货
  • VEMD2500X01和VEMD2520X01是高速、高灵敏度的PIN光电二极管,采用带有圆顶透镜的透明环氧树脂微型表面贴装封装(SMD)。芯片的光敏面积为0.23 mm²。
    • 1+

      ¥3.27
    • 10+

      ¥2.62
    • 30+

      ¥2.3
    • 100+

      ¥1.881 ¥1.98
    • 500+

      ¥1.691 ¥1.78
    • 1000+

      ¥1.596 ¥1.68
  • 有货
  • VCNL4035X01将一个接近传感器(PS)、环境光传感器(ALS)、一个多路复用器和一个最多可驱动3个外部红外发射二极管(IRED)/发光二极管(LED)的驱动器集成到一个小型封装中。它通过CMOS工艺将光电二极管、放大器和模数转换电路集成到单芯片中。16位高分辨率的环境光传感器具备出色的感应能力,有足够的选项可满足大多数应用需求,无论是采用深色还是高透明度的透镜设计
    数据手册
    • 1+

      ¥7.41
    • 10+

      ¥6.67
    • 30+

      ¥6.26
    • 100+

      ¥5.51 ¥5.8
    • 500+

      ¥5.32 ¥5.6
    • 1000+

      ¥5.225 ¥5.5
  • 有货
  • 用于开关应用的MOSFET如今已能实现约1 mΩ的芯片导通电阻,且可承受85 A的电流。尽管这些芯片性能相较于几年前已有重大提升,但功率MOSFET封装技术跟上发展步伐也至关重要。显然,封装导致高性能芯片性能下降是不可取的
    数据手册
    • 1+

      ¥9.4
    • 10+

      ¥7.82
    • 30+

      ¥6.95
    • 100+

      ¥5.96
    • 500+

      ¥5.53
    • 1000+

      ¥5.33
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其较低的内部连接电阻,D2PAK适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。通孔版本适用于薄型应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.35
    • 10+

      ¥8.7
    • 30+

      ¥7.79
    • 100+

      ¥6.4315 ¥6.77
    • 500+

      ¥5.9945 ¥6.31
    • 800+

      ¥5.8045 ¥6.11
  • 有货
  • 生产受到严格控制,遵循为可重复性制定的一系列广泛的指令。在高级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层,其两侧都有预制的内部触点。使用特殊激光通过平滑微调电阻层来达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入卷带中。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2385
    • 100+

      ¥0.1867
    • 300+

      ¥0.1608
    • 1000+

      ¥0.1414
    • 5000+

      ¥0.1258
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 适合自动贴装。 低功耗,高效率。 氧化平面芯片结。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为290℃。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6482
    • 50+

      ¥0.5157
    • 150+

      ¥0.4495
    • 500+

      ¥0.3998
    • 3000+

      ¥0.36
    • 6000+

      ¥0.3402
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6704
    • 50+

      ¥0.5321
    • 150+

      ¥0.4629
    • 500+

      ¥0.411
    • 1800+

      ¥0.3695
    • 5400+

      ¥0.3488
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 高反向电压。 超快反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9303
    • 50+

      ¥0.7455
    • 150+

      ¥0.6532
    • 500+

      ¥0.554705 ¥0.5839
    • 2500+

      ¥0.502075 ¥0.5285
    • 7500+

      ¥0.47576 ¥0.5008
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5173
    • 50+

      ¥1.2032
    • 150+

      ¥1.0686
    • 850+

      ¥0.862
    • 2550+

      ¥0.7872
    • 5100+

      ¥0.7424
  • 有货
  • 特性:超低感测电阻。低TCR(低至50 ppm/°C)。芯片尺寸低至0402,可最小化电路板空间。耐硫。应用:开关电源。电压调节模块
    • 5+

      ¥2.3204
    • 50+

      ¥1.8189
    • 150+

      ¥1.604
    • 500+

      ¥1.269105 ¥1.3359
    • 2500+

      ¥1.155675 ¥1.2165
    • 5000+

      ¥1.08756 ¥1.1448
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅最高峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 1+

      ¥2.71
    • 10+

      ¥2.15
    • 30+

      ¥1.92
    • 100+

      ¥1.539 ¥1.62
    • 500+

      ¥1.4155 ¥1.49
    • 1000+

      ¥1.3395 ¥1.41
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK (TO-263)是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其低内部连接电阻,D2PAK (TO-263)适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0 W的功率。
    • 1+

      ¥3.27
    • 10+

      ¥2.58
    • 50+

      ¥2.29
    • 100+

      ¥1.824 ¥1.92
    • 500+

      ¥1.6625 ¥1.75
    • 1000+

      ¥1.577 ¥1.66
  • 有货
  • VEMD8081是一款高速、高灵敏度的PIN光电二极管,对可见光具有增强的灵敏度。它是一款薄型表面贴装器件(SMD),芯片的感光面积为5.4 mm²,可检测可见光和近红外辐射。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.22
    • 10+

      ¥3.71
    • 30+

      ¥3.46
    • 100+

      ¥3.21
    • 500+

      ¥3.06
    • 1000+

      ¥2.98
  • 有货
  • TEMD5080X01是一款具有增强型蓝光灵敏度的PIN光电二极管。该微型表面贴装封装(SMD)包含一个感光面积为7.7 mm²的芯片芯片由透明环氧树脂覆盖。
    数据手册
    • 1+

      ¥6.68
    • 10+

      ¥5.53
    • 30+

      ¥4.89
    • 100+

      ¥4.18
    • 500+

      ¥3.86
    • 1500+

      ¥3.72
  • 有货
  • 这些热敏电阻由一个微型NTC陶瓷芯片组成,该芯片焊接在两根ETFE绝缘的AWG #32实心镀银镍引线上。热敏电阻本体涂有一层赭色绝缘漆。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.37
    • 10+

      ¥8.57
    • 30+

      ¥7.58
    • 100+

      ¥6.1465 ¥6.47
    • 500+

      ¥5.6715 ¥5.97
    • 1000+

      ¥5.4625 ¥5.75
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7194
    • 50+

      ¥0.5802
    • 150+

      ¥0.5106
    • 500+

      ¥0.4584
    • 1800+

      ¥0.4166
    • 5400+

      ¥0.3957
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8201
    • 50+

      ¥0.7256
    • 150+

      ¥0.6851
    • 500+

      ¥0.577125 ¥0.6075
    • 2500+

      ¥0.55575 ¥0.585
    • 7500+

      ¥0.542925 ¥0.5715
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 低外形封装。 适合自动贴装。 低反向电流。 高反向电压。 超快速反向恢复时间。应用:用于高压、高频整流,特别适用于电源中的续流、钳位、缓冲,HID、UHP 的点火驱动和工业镇流器,以及 PDP 电视电源应用的缓冲。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2845
    • 50+

      ¥1.0213
    • 150+

      ¥0.9085
    • 500+

      ¥0.729315 ¥0.7677
    • 1800+

      ¥0.669845 ¥0.7051
    • 5400+

      ¥0.634125 ¥0.6675
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200 合格。电压高达 3000 V。具备自动贴片能力。端接方式:提供三面环绕端接或单面端接倒装芯片。提供卷带包装。国际标准尺寸,可定制尺寸。端接材料:标准为镀锡镍阻挡层或镀锡非磁性端接
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8011
    • 50+

      ¥1.4068
    • 150+

      ¥1.2378
    • 500+

      ¥1.0269
  • 有货
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