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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:非常低的外形-典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 具备ESD能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:消费和汽车应用中的通用、极性保护和轨到轨保护
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  • 5+

    ¥0.5803
  • 50+

    ¥0.4632
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    ¥0.308
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V以上为300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
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      ¥0.6057
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    • 500+

      ¥0.3718
    • 1800+

      ¥0.3344
    • 5400+

      ¥0.3157
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 采用10/1000 μs波形时,峰值脉冲功率能力为600 W,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由电感负载开关和闪电在消费、计算机、工业和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8733
    • 50+

      ¥0.677
    • 150+

      ¥0.5788
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      ¥0.5052
    • 2250+

      ¥0.4463
    • 5250+

      ¥0.4169
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止因电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。
    数据手册
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      ¥0.9294
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      ¥0.7272
    • 150+

      ¥0.626
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      ¥0.5502
    • 1800+

      ¥0.4895
    • 5400+

      ¥0.4592
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,持续10s(符合JESD22-B106)。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
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      ¥1.1088
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    • 150+

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    • 500+

      ¥0.6838
    • 3000+

      ¥0.6323
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
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      ¥0.6021
  • 有货
  • 尺寸0603 (M1608) 玻璃保护的贴片芯片热敏电阻,具有负温度系数 (TCR) 和哑光镀锡 (Sn) 端子。该器件无标记。
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      ¥3.65
  • 有货
  • 用于开关应用的MOSFET如今已能实现约1 mΩ的芯片导通电阻,且可承受85 A的电流。尽管这些芯片性能相较于几年前已有重大提升,但功率MOSFET封装技术跟上发展步伐也至关重要。显然,封装导致高性能芯片性能下降是不可取的
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      ¥8.26
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      ¥5.77
  • 有货
  • 超精密薄膜扁平芯片电阻器结合了TNPW e3产品的可靠性能与先进的精度和稳定性。这种独特的组合使该产品非常适合对尺寸、可靠精度和稳定性有极高要求的所有应用。
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      ¥11.07
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      ¥9.42
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      ¥6.64
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  • 特性:高电压可达3000 V。出色的稳定性 < 0.5%。可进行波峰焊接。可提供定制尺寸。具备自动贴装能力。可提供卷带包装。端接方式:标准为三边环绕端接或单端倒装芯片;可提供五边环绕端接。国际标准化尺寸。适用于可焊接、环氧粘结或引线键合应用。端接材料:标准为镀镍阻挡层或镀非磁性端接层;可提供金、钯银、铂金、铂银或铂钯金端接。多种样式、端接材料和配置,设计灵活性高。可提供环氧粘结或引线键合的非磁性端接
    数据手册
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      ¥14.52
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      ¥8.27
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性制定的广泛指令。在具有预制内部触点的高级 (Al2O3) 陶瓷基板上沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由用于电气、机械和气候保护的保护涂层覆盖。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对 100% 的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照 IEC 60286 3 类型 1a (1) 直接放入胶带中。
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      ¥0.3594
  • 有货
  • 特性:极低的外形。 典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化平面芯片结。 仅单向极性。 峰值脉冲功率:150W(10/1000μs)。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上感应的电压瞬变。 保护敏感设备免受瞬态过电压影响
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    • 5+

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      ¥0.2869
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5801
    • 50+

      ¥0.4654
    • 150+

      ¥0.408
    • 500+

      ¥0.3649
    • 2500+

      ¥0.3305
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 10/1000 μs波形下具有600 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护IC、MOSFET和传感器单元信号线免受感性负载开关和雷击引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.615
    • 50+

      ¥0.4853
    • 150+

      ¥0.4205
    • 750+

      ¥0.3719
    • 2250+

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    • 5250+

      ¥0.3136
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 适合自动贴装。 低功耗,高效率。 氧化平面芯片结。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为290℃。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6482
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      ¥0.5157
    • 150+

      ¥0.4495
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      ¥0.3998
    • 3000+

      ¥0.36
    • 6000+

      ¥0.3402
  • 有货
  • 生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a(1)直接放入胶带中。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7863
    • 50+

      ¥0.6279
    • 150+

      ¥0.5487
    • 500+

      ¥0.4894
    • 2500+

      ¥0.4419
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9484
    • 50+

      ¥0.7443
    • 150+

      ¥0.6569
    • 500+

      ¥0.5477
    • 2500+

      ¥0.4991
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.5484
    • 50+

      ¥1.2343
    • 150+

      ¥1.0997
    • 850+

      ¥0.8932
    • 2550+

      ¥0.8184
    • 5100+

      ¥0.7735
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200 合格。电压高达 3000 V。具备自动贴片能力。端接方式:提供三面环绕端接或单面端接倒装芯片。提供卷带包装。国际标准尺寸,可定制尺寸。端接材料:标准为镀锡镍阻挡层或镀锡非磁性端接
    数据手册
    • 5+

      ¥1.7179
    • 50+

      ¥1.3633
    • 150+

      ¥1.2114
    • 500+

      ¥1.0218
  • 有货
  • TSHF6210是一款基于表面发射芯片技术的红外发光二极管,发射波长为890 nm,具有高辐射功率和高速度,采用透明无色塑料封装。
    • 1+

      ¥3.29
    • 10+

      ¥2.61
    • 30+

      ¥2.32
    • 100+

      ¥1.96
    • 500+

      ¥1.8
    • 1000+

      ¥1.7
  • 有货
  • VEMD8081是一款高速、高灵敏度的PIN光电二极管,对可见光具有增强的灵敏度。它是一款薄型表面贴装器件(SMD),芯片的感光面积为5.4 mm²,可检测可见光和近红外辐射。
    数据手册
    • 1+

      ¥4.22
    • 10+

      ¥3.71
    • 30+

      ¥3.46
    • 100+

      ¥3.21
    • 500+

      ¥3.06
    • 1000+

      ¥2.98
  • 有货
  • 是高速高灵敏度的PIN光电二极管。是微型表面贴装器件 (SMD),包括一个7.5mm²敏感区域的芯片和一个与工作波长为870nm或950nm的红外发射器匹配的日光阻挡滤光片。
    数据手册
    • 1+

      ¥9.73
    • 10+

      ¥8.23
    • 30+

      ¥7.41
    • 100+

      ¥5.83
    • 500+

      ¥5.41
    • 1500+

      ¥5.23
  • 有货
  • 特性:UL认证文件编号E312394。 氧化物平面芯片结。 低正向压降。 理想的印刷电路板应用。 高浪涌电流能力。 高外壳介电强度1500VRMS。应用:开关电源的AC/DC桥式全波整流。 家用应用
    • 1+

      ¥17.3
    • 10+

      ¥14.82
    • 40+

      ¥13.26
    • 100+

      ¥11.67
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向可选。 600 W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。应用:用于消费、计算机、工业和电信领域的敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7925
    • 50+

      ¥0.6413
    • 150+

      ¥0.5657
    • 750+

      ¥0.4655
    • 2250+

      ¥0.4202
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循为可重复性制定的一系列广泛的指令。在具有预制内部触点的高级氧化铝(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入卷带中。
    • 5+

      ¥1.0268
    • 50+

      ¥0.8151
    • 150+

      ¥0.7244
    • 500+

      ¥0.6112
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循为可重复性制定的一系列广泛的指令。在具有预制内部触点的高级氧化铝(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层。使用特殊激光平滑微调电阻层以达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a (1)直接放入卷带中。
    • 5+

      ¥1.6913
    • 50+

      ¥1.3197
    • 150+

      ¥1.1604
    • 500+

      ¥0.9616
    • 2500+

      ¥0.8732
  • 有货
  • 尺寸0603 (M1608) 玻璃保护的贴片芯片热敏电阻,具有负温度系数 (TCR) 和哑光镀锡 (Sn) 端子。该器件无标记。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.89
    • 10+

      ¥3.08
    • 30+

      ¥2.73
    • 100+

      ¥2.29
    • 500+

      ¥2.1
    • 1000+

      ¥1.98
  • 有货
  • 这些热敏电阻由一个NTC陶瓷芯片和两条实心镀锡镍引线组成。热敏电阻主体涂有蓝色绝缘漆。
    数据手册
    • 1+

      ¥7.75
    • 10+

      ¥6.49
    • 30+

      ¥5.8
    • 100+

      ¥5.01
    • 500+

      ¥4.46
    • 1000+

      ¥4.3
  • 有货
  • TEMD5510FX01环境光传感器是一款采用微型表面贴装器件(SMD)封装的PIN光电二极管,具有高光敏性。探测器芯片的感光面积为7.5 mm²。
    数据手册
    • 1+

      ¥14.86
    • 10+

      ¥12.67
    • 30+

      ¥11.29
    • 100+

      ¥9.01
    • 500+

      ¥8.37
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260℃。 符合 JESD 201 2 类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过 AEC-Q101 认证
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5249
    • 50+

      ¥0.4108
    • 150+

      ¥0.3537
    • 500+

      ¥0.3109
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      ¥0.2766
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