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首页 > 热门关键词 > VISHAY威世dcdc芯片
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特性:超薄设计-典型高度为1.0mm。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功率损耗。 低热阻。应用:用于消费和汽车应用的AC/DC和DC/DC转换器的二次整流和续流,适用于超快开关速度的场合
  • 5+

    ¥0.6035
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    ¥0.4268
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  • 2500+

    ¥0.3473
  • 5000+

    ¥0.3297
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 有单向和双向两种类型。 10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V 以上为 300 W)。 出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线中引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.688
    • 50+

      ¥0.5495
    • 150+

      ¥0.4802
    • 500+

      ¥0.4283
    • 1800+

      ¥0.3868
    • 5400+

      ¥0.366
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低正向压降。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275℃,最长10s。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.1334
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      ¥0.8966
    • 150+

      ¥0.7951
    • 500+

      ¥0.6684
    • 2500+

      ¥0.612
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向类型。 600W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000μs,重复率(占空比):0.01%。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由电感负载开关和雷击在消费、计算机、工业和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4822
    • 50+

      ¥1.2087
    • 150+

      ¥1.0915
    • 750+

      ¥0.8584
    • 2250+

      ¥0.7933
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 低正向电压。 软恢复特性。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.6641
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      ¥1.3373
    • 150+

      ¥1.1972
    • 500+

      ¥1.0225
    • 1800+

      ¥0.8897
    • 5400+

      ¥0.843
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.8505
    • 50+

      ¥1.4408
    • 150+

      ¥1.2652
    • 850+

      ¥1.0461
    • 2550+

      ¥0.9486
    • 5100+

      ¥0.89
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,无铅最高峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    • 1+

      ¥2.39
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      ¥1.88
    • 30+

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      ¥1.4
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      ¥1.28
    • 1000+

      ¥1.21
  • 有货
  • 生产严格控制,遵循一套广泛的指令以确保可重复性。在高级(Al2O3)陶瓷基板上沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧有预制内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a(1)直接放入胶带中。
    数据手册
    • 1+

      ¥3.44
    • 10+

      ¥2.74
    • 30+

      ¥2.39
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      ¥2.04
    • 500+

      ¥1.83
    • 1000+

      ¥1.72
  • 有货
  • PowerPAK是一种解决高性能芯片因封装而性能下降问题的新封装技术。PowerPAK 1212-8在小封装中提供超低热阻,适用于空间受限的应用。它是PowerPAK SO-8的衍生产品,利用相同的封装技术,最大化芯片面积。其芯片附着垫底部暴露,为安装器件的基板提供直接、低电阻的热路径
    数据手册
    • 1+

      ¥6.83
    • 10+

      ¥5.66
    • 30+

      ¥5.01
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      ¥4.29
    • 500+

      ¥3.96
    • 1000+

      ¥3.82
  • 有货
  • 第三代功率MOSFET为设计人员提供了快速开关、坚固的器件设计、低导通电阻和成本效益的最佳组合。D2PAK是一种表面贴装功率封装,能够容纳高达HEX-4的芯片尺寸。它在任何现有的表面贴装封装中提供了最高的功率能力和尽可能低的导通电阻。由于其内部连接电阻低,D2PAK适用于大电流应用,并且在典型的表面贴装应用中可以耗散高达2.0W的功率。通孔版本适用于薄型应用。
    数据手册
    • 1+

      ¥10.22
    • 10+

      ¥8.59
    • 30+

      ¥7.69
    • 100+

      ¥6.14
    • 500+

      ¥5.69
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2493
    • 100+

      ¥0.1962
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      ¥0.1696
    • 1000+

      ¥0.1497
    • 7500+

      ¥0.1338
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性而制定的广泛指令。在高等级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有预制内触点。使用特殊激光对电阻层进行精细微调以达到目标值,且不会损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻进行广泛测试程序来验证既定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 10+

      ¥0.2497
    • 100+

      ¥0.1994
    • 300+

      ¥0.1742
    • 1000+

      ¥0.1554
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4931
    • 50+

      ¥0.4284
    • 150+

      ¥0.3961
    • 750+

      ¥0.3718
    • 2250+

      ¥0.3524
    • 5250+

      ¥0.3427
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 提供单向和双向两种类型。 600W 峰值脉冲功率能力(10/1000μs 波形,重复率 0.01%)。 出色的钳位能力。 极快的响应时间。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在集成电路、MOSFET、消费、计算机、工业和电信领域传感器单元的信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6898
    • 50+

      ¥0.5381
    • 150+

      ¥0.4622
    • 750+

      ¥0.4053
    • 2250+

      ¥0.3598
    • 5250+

      ¥0.337
  • 有货
  • 特性:低轮廓封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs波形下具有400 W峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01%(78 V以上为300 W)。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、消费、计算机、工业、汽车和电信传感器单元信号线上引起的电压瞬变。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7117
    • 50+

      ¥0.575
    • 150+

      ¥0.5066
    • 500+

      ¥0.4554
    • 1800+

      ¥0.4144
    • 5400+

      ¥0.3939
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7999
    • 50+

      ¥0.6441
    • 150+

      ¥0.5661
    • 500+

      ¥0.5077
    • 2500+

      ¥0.4609
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性制定的广泛指令。在高级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有制备好的内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。所确定生产的结果通过对100%的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 5+

      ¥0.851
    • 50+

      ¥0.6798
    • 150+

      ¥0.5942
    • 500+

      ¥0.53
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向两种类型。具有400W的峰值脉冲功率能力(10/1000μs波形,重复率(占空比):0.01%,78V以上为300W)。出色的钳位能力。应用:用于敏感电子设备,保护其免受感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变影响
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9288
    • 50+

      ¥0.7519
    • 150+

      ¥0.6635
    • 500+

      ¥0.5971
    • 1800+

      ¥0.4835
  • 有货
  • 特性:非常低的外形。 典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低功耗。 高频下超快恢复时间。应用:用于超快开关速度的AC/AC和DC/DC转换器的二次整流和续流
    数据手册
    • 5+

      ¥1.2349
    • 50+

      ¥0.993
    • 150+

      ¥0.8893
    • 500+

      ¥0.7599
    • 2500+

      ¥0.6255
  • 有货
  • 特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低反向电流。 低正向电压。 软恢复特性。 超快反向恢复时间。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 5+

      ¥1.4954
    • 50+

      ¥1.1951
    • 150+

      ¥1.0664
    • 500+

      ¥0.9058
    • 1800+

      ¥0.8343
    • 5400+

      ¥0.7913
  • 有货
  • 尺寸0603 (M1608) 玻璃保护的贴片芯片热敏电阻,具有负温度系数 (TCR) 和哑光镀锡 (Sn) 端子。该器件无标记。
    数据手册
    • 5+

      ¥2.0304
    • 50+

      ¥1.623
    • 150+

      ¥1.4484
    • 500+

      ¥1.2305
    • 2500+

      ¥1.1335
    • 4000+

      ¥1.0753
  • 有货
  • 特性:超低感测电阻。低TCR(低至50 ppm/°C)。芯片尺寸低至0402,可最小化电路板空间。耐硫。应用:开关电源。电压调节模块
    • 5+

      ¥2.1462
    • 50+

      ¥1.698
    • 150+

      ¥1.506
    • 500+

      ¥1.2663
  • 有货
  • 特性:玻璃钝化颗粒芯片结。 适合自动贴装。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功率损耗。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260℃。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
    数据手册
    • 1+

      ¥2.49
    • 10+

      ¥1.96
    • 30+

      ¥1.74
    • 100+

      ¥1.46
    • 500+

      ¥1.34
    • 1000+

      ¥1.26
  • 有货
  • VEMD2500X01和VEMD2520X01是高速、高灵敏度的PIN光电二极管,采用带有圆顶透镜的透明环氧树脂微型表面贴装封装(SMD)。芯片的光敏面积为0.23 mm²。
    • 1+

      ¥2.76
    • 10+

      ¥2.49
    • 30+

      ¥2.35
    • 100+

      ¥2.22
    • 500+

      ¥2.14
    • 1000+

      ¥2.09
  • 有货
  • 特性:AEC-Q200 合格。电压高达 3000 V。具备自动贴片能力。端接方式:提供三面环绕端接或单面端接倒装芯片。提供卷带包装。国际标准尺寸,可定制尺寸。端接材料:标准为镀锡镍阻挡层或镀锡非磁性端接
    数据手册
    • 1+

      ¥3.88
    • 10+

      ¥3.12
    • 30+

      ¥2.8
    • 100+

      ¥2.4
    • 500+

      ¥2.22
    • 1000+

      ¥2.11
  • 有货
  • 生产受到严格控制,遵循为可重复性制定的一系列广泛的指令。在高级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层,其两侧都有预制的内部触点。使用特殊激光通过平滑微调电阻层来达到目标值,而不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的镍上纯锡电镀。通过对100%的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证确定生产的结果。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入卷带中。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2385
    • 100+

      ¥0.1867
    • 300+

      ¥0.1608
    • 1000+

      ¥0.1414
  • 有货
  • 生产严格受控,遵循一套为可重复性制定的广泛指令。在高级(Al2O3)陶瓷基板的两侧沉积金属陶瓷薄膜层和玻璃覆盖层,其两侧均有制备好的内部触点。使用特殊激光对电阻层进行平滑微调以达到目标值,同时不损坏陶瓷。电阻元件由保护性涂层覆盖,用于电气、机械和气候防护。终端进行最后的纯锡镀镍处理。所确定生产的结果通过对100%的单个芯片电阻器进行广泛的测试程序来验证。只有合格的产品才会按照IEC 60286 3 Type 1a和Type 2a直接放入带中。
    • 10+

      ¥0.484
    • 100+

      ¥0.3904
    • 300+

      ¥0.3436
    • 1000+

      ¥0.3085
  • 有货
  • 特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260℃。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证。 与SOD-123W封装外形、SOD-123F和SOD-123FL兼容
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6272
    • 50+

      ¥0.5601
    • 150+

      ¥0.5266
    • 500+

      ¥0.5015
    • 2500+

      ¥0.4814
    • 5000+

      ¥0.4713
  • 有货
  • 特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。有单向和双向可选。10/1000 μs 波形下具有 400 W 峰值脉冲功率能力,重复率(占空比):0.01 %(78 V 以上为 300 W)。出色的钳位能力。应用:用于保护敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、汽车和电信领域的 IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6958
    • 50+

      ¥0.5453
    • 150+

      ¥0.4701
    • 500+

      ¥0.4136
    • 1800+

      ¥0.3685
  • 有货
  • 特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 单双向可选。 出色的钳位能力。 响应时间极快。应用:用于敏感电子设备,防止由感性负载开关和雷击在IC、MOSFET、传感器单元信号线上引起的电压瞬变
    数据手册
    • 5+

      ¥1.3515
    • 50+

      ¥1.1847
    • 150+

      ¥1.1133
    • 850+

      ¥1.0241
    • 2550+

      ¥0.9845
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