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MSP430F2618 具有 116KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、双通道 12 位 DAC、I2C/SPI/UART、硬件乘法器和 DMA 的 16MHz MCU

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型号：STM32L475VET6 编号：C466902

封装：LQFP-100(14x14)

特性：采用FlexPowerControl实现超低功耗。电源电压：1.71V至3.6V。工作温度范围： -40℃至85/105/125℃。VBAT模式下电流：300nA。关机模式电流：30nA（5个唤醒引脚）。待机模式电流：120nA（5个唤醒引脚）。带RTC的待机模式电流：420nA。Stop 2模式电流：1.1μA，带RTC时为1.4μA

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型号：ATSAMD21E18A-MUT 编号：C2052801

封装：QFN-32-EP(5x5)

特性：处理器：Arm Cortex-M0+ CPU，最高运行频率48 MHz，单周期硬件乘法器，微跟踪缓冲区 (MTB)。存储器：4/2/1/0.5 KB 读写同步 (RWW) 闪存部分（256KB 设备不可用）。256/128/64/32/16 KB 系统内可自编程闪存。32/16/8/4 KB SRAM 存储器。系统：上电复位 (POR) 和欠压检测 (BOD)。内部和外部时钟选项，具备 48 MHz 数字锁频环 (DFLL48M) 和 48 MHz 至 96 MHz 分数数字锁相环 (FDPLL96M)。外部中断控制器 (EIC)。16 个外部中断

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型号：STM32H730ZBT6 编号：C730159

封装：LQFP-144(20x20)

带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 128 KB 闪存的 Arm Cortex-M7 MCU、564 KB RAM、550 MHz CPU、L1 缓存、外部存储器接口、包括加密加速器在内的外设子集

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型号：STM32H7B0RBT6 编号：C730226

封装：LQFP-64(10x10)

带 DP-FPU 的高性能 DSP、带 128KB 闪存的 Arm Cortex-M7 MCU、1376 KB SRAM、280 MHz CPU、L1 缓存、图形加速、外部存储器接口和大量外设

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型号：PIC24FJ256DA210-I/PT 编号：C717607

封装：TQFP-100(12x12)

特性：三个图形硬件加速器，便于块复制、文本渲染和压缩数据解包。颜色查找表 (CLUT)，最多 256 个条目。运行时可设置 1/2/4/8/16 位每像素 (bpp) 色深。显示分辨率可根据帧缓冲区编程：支持对带有 EPMP 的设备上的外部存储器进行直接访问，支持的分辨率高达 480×272 @ 60 Hz 16 bpp；640×480 @ 30 Hz, 16 bpp 或 640×480 @ 60 Hz, 8 bpp。支持各种显示接口：4/8/16 位单色 STN；4/8/16 位彩色 STN；9/12/18/24 位彩色 TFT（18 和 24 位显示器以 16 位、5-6-5 RGB 颜色格式连接）。 USB 2.0 即插即用 (OTG) 兼容

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型号：STM32F469VIT6 编号：C2970187

封装：LQFP-100(14x14)

特性：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达180 MHz，有MPU，225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。高达2 MB闪存，分两个存储体，支持读写同时进行。高达384 + 4 KB SRAM，包括64 KB CCM（内核耦合内存）数据RAM。灵活外部内存控制器，高达32位数据总线，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、Flash NOR/NAND内存。双闪存模式Quad-SPI接口。 Chrom-ART Accelerator（DMA2D）图形硬件加速器，可在最小CPU负载下增强图形用户界面。 LCD并行接口，支持8080/6800模式。 LCD TFT控制器，支持高达XGA分辨率

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型号：STM32F215RGT6 编号：C961491

封装：LQFP-64(10x10)

特性：核心：带有自适应实时加速器（ART AcceleratorTM）的 ARM 32 位 Cortex-M3 CPU（最高 120 MHz），允许从闪存存储器实现零等待状态执行性能，具备 MPU，150 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。存储器：高达 1 M 字节的闪存存储器；512 字节的 OTP 存储器；高达 128 + 4 K 字节的 SRAM；支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 存储器的灵活静态存储器控制器；LCD 并行接口，8080/6800 模式。

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型号：STM32G474VEH6 编号：C1235435

封装：TFBGA-100

特性：核心：32位Cortex-M4 CPU带FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）允许从闪存零等待状态执行，频率高达170 MHz，213 DMIPS，具备MPU和DSP指令。工作条件:VDD、VDA电压范围：1.71 V至3.6 V。数学硬件加速器：CORDIC用于三角函数加速，FMAC为滤波器数学加速器。存储器:512 Kbytes闪存，支持ECC，双存储体可读写，有专有代码读出保护（PCROP）和可安全存储区域，1 Kbyte OTP。96 Kbytes SRAM，前32 Kbytes有硬件奇偶校验。32 Kbytes SRAM在指令和数据总线上，有硬件奇偶校验（CCM SRAM）。外部静态存储器接口FSMC，支持SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器。四路SPI存储器接口

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型号：STM32F407ZGT7 编号：C1337111

封装：LQFP-144(20x20)

特性：核心：32 位 Arm Cortex-M4 CPU 带 FPU，自适应实时加速器（ART Accelerator）可实现从闪存零等待状态执行，频率高达 168 MHz，具备内存保护单元，210 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持 DSP 指令。存储器：高达 1 M 字节闪存；高达 192 + 4 K 字节 SRAM，包括 64 K 字节 CCM（核心耦合内存）数据 RAM；512 字节 OTP 内存；灵活的静态内存控制器，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。 LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式。

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型号：ATMEGA1280-16AU 编号：C32968

封装：TQFP-100(14x14)

是低功耗CMOS 8位微控制器，基于AVR增强型RISC架构。通过在单个时钟周期内执行强大的指令，可实现接近每MHz 1 MIPS的吞吐量，使系统设计人员能够优化功耗与处理速度。

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型号：STM32H743VIH6TR 编号：C1857444

封装：TFBGA-100

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 32位Arm Cortex-M7内核，带双精度浮点单元和L1缓存：16KB数据缓存和16KB指令缓存；频率高达480MHz，具备MPU，1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。高达2MB的闪存，支持边读边写。高达1MB的RAM：192KB的TCM RAM（包括64KB的ITCM RAM + 128KB的DTCM RAM用于时间关键程序），高达864KB的用户SRAM，以及备份域中的4KB SRAM。双模式Quad-SPI内存接口，运行频率高达133MHz。灵活的外部内存控制器，高达32位数据总线：SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND闪存，同步模式下时钟频率高达100MHz。 CRC计算单元。 ROP、PC-ROP、主动防篡改

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型号：WL1837MODGIMOCR 编号：C5219884

封装：QFM-100(13.3x13.4)

TI 经认证的 WiLink 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围，并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi 和 Bluetooth 共存（仅限 WL1837MOD）。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和 5GHz 模块解决方案，配有两根支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证，适用于接入点（AP）（支持 DFS）和客户端。

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型号：C8051F506-IQR 编号：C1339694

封装：LQFP-32(7x7)

品牌：SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)

特性：最高200ksps。最多32个外部单端输入。 VREF来自片上VREF、外部引脚或VDD。内部或外部转换源启动。内置温度传感器。两个比较器，可编程迟滞和响应时间，可配置为中断或复位源，低电流

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型号：K230D 编号：C42414902

封装：BGA-256

品牌：Canaan(嘉楠)

芯片采用全新多异构单元加速计算架构，集成两个 RISC-V C908 计算核心，内置新一代 KPU（知识处理单元）智能计算单元，具备 INT8 和 INT16 的多精度 AI 计算能力，支持通用 AI 计算框架。芯片还拥有多种外设接口，以及多个标量、向量、图形等专用硬件加速单元，如图像 2D 引擎、AI 2D 引擎、2.5D GPU 和 3D 深度引擎。为图像、视频、音频、AI 等各种计算任务提供全流程计算加速。芯片具有低延迟、高性能、低功耗、快速启动和高安全性等特点。

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型号：MSP430FR6047IPZR 编号：C1340313

封装：LQFP-100(14x14)

MSP430FR6047 具有 256KB FRAM、LCD、12 位高速 8MSPS Σ-Δ ADC 和集成传感器 AFE 的 16MHz MCU

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型号：MCIMX283DVM4B 编号：C161199

封装：BGA-289

i.MX28 32-bit MPU, ARM926EJ-S core, 454MHz, MAPBGA 289Arm9Core: Number of cores (SPEC)1SRAM (kB)支持外部存储器Serial Communication2 x I?C, 3 x SPI, 6 x UARTI2S2CAN-Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM-ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)-20 to 70

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型号：LPC1778FBD144K 编号：C908102

封装：LQFP-144(20x20)

适用于需要高度集成和低功耗的嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代内核，在相同时钟速率下比ARM7具有更好的性能，还具备现代化调试功能和更高级别的支持块集成。CPU采用3级流水线和哈佛架构，有独立的本地指令和数据总线，以及一条性能稍低的外设总线，还包括一个支持投机分支的内部预取单元。添加了专门的闪存加速器，以在从闪存执行代码时实现最佳性能，CPU频率最高可达120 MHz

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型号：TMS320F28377SPTPT 编号：C1346024

封装：HLQFP-176(24x24)

TMS320F28377S 具有 400MIPS、1 个 CPU、1 个 CLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、EMIF、16 位 ADC 的 C2000™ MCU

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型号：AD9365BBCZ 编号：C25820883

封装：-

品牌：ADI(亚德诺)

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￥114.9876 ￥126.36

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型号：TMS320F28375DPZPS 编号：C1339896

封装：HTQFP-100(14x14)

TMS320F28375D 具有 800MIPS、2 个 CPU、2 个 CLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000™ MCU

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型号：STM32F765IIK6 编号：C968766

封装：UFBGA-176

特性：包含意法半导体最先进的专利技术。内核：采用32位Arm Cortex-M7 CPU，配备DPFPU、ART加速器和L1缓存，16KB的I/D缓存，可实现从嵌入式闪存和外部存储器的零等待状态执行，最高频率达216 MHz，具备MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。高达2MB的闪存，分为两个存储体，支持边读边写。 SRAM：512KB（包括128KB用于关键实时数据的数据TCM RAM）+ 16KB指令TCM RAM（用于关键实时程序）+ 4KB备份SRAM。灵活的外部存储器控制器，具备高达32位的数据总线，支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器。 Chrom-ART加速器（DMA2D），图形硬件加速器，可增强图形用户界面。硬件JPEG编解码器。 LCD-TFT控制器，支持高达XGA分辨率

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型号：STM32F777ZIT6 编号：C5271061

封装：LQFP-144(20x20)

特性：核心：采用32位Cortex-M7 CPU，配备DPFPU、ART Accelerator和L1缓存（16 Kbytes I/D缓存），允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，最高可达216 MHz，具备MPU、462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）和DSP指令。内存：高达2 Mbytes闪存，分两个存储体，支持读写同时进行；SRAM为512 Kbytes（含128 Kbytes用于关键实时数据的数据TCM RAM）+ 16 Kbytes指令TCM RAM（用于关键实时程序）+ 4 Kbytes备份SRAM；灵活的外部存储器控制器，支持高达32位数据总线，可连接SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDRSDRAM、NOR/NAND存储器；支持双模式Quad-SPI。

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型号：ATSAMV71Q21B-AABT 编号：C612782

封装：LQFP-144(20x20)

特性：Arm Cortex-M7运行频率高达300 MHz。 16 Kbytes指令缓存（I-Cache）和16 Kbytes数据缓存（D-Cache），带有错误代码校正（ECC）。单精度和双精度硬件浮点单元（FPU）。具有16个区域的内存保护单元（MPU）。 DSP指令，Thumb-2指令集。嵌入式跟踪模块（ETM），带有指令跟踪流，包括跟踪端口接口单元（TPIU）。高达2048 Kbytes嵌入式闪存，带有唯一标识符和用户签名，用于用户定义数据。高达384 Kbytes嵌入式多端口SRAM

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型号：TMS320F28379DZWTS 编号：C2871635

封装：NFBGA-337

TMS320F28379D 具有 800MIPS、2 个 CPU、2 个 CLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、CLB、EMIF、16 位 ADC 的 C2000™ MCU

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型号：LPC2478FBD208K 编号：C725237

封装：LQFP-208(28x28)

设计用于需要高级通信和高质量图形显示的广泛应用。具有512 kB片上高速闪存，包含特殊的128位宽内存接口和加速器架构，使CPU能以最大72 MHz系统时钟速率从闪存执行顺序指令。集成了LCD控制器、以太网MAC、USB控制器、多个UART、CAN通道、SPI接口、SSP、I²C接口和I²S接口等。支持多种串行通信接口，具备片上4 MHz内部振荡器、98 kB总RAM和外部内存控制器

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型号：MC9S12XEP100MAL 编号：C921000

封装：LQFP-112(20x20)

特性：无

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型号：MIMX8ML8CVNKZAB 编号：C3227873

封装：LFBGA-568

i.MX 8M Plus QuadArm Cortex-A53Core: Number of cores (SPEC)4SRAM (kB)支持外部存储器DDR4 SDRAM, ECC, L2 CACHE, LPDDR4 DRAM, NAND FLASH, NOR FLASH, QSPISerial Communication3 x SPI, 4 x UART, 6 x I?CI2S-CAN2Serial Audio Interface (SAI)-EthernetGPIOUSB ControllersTimer (bits)-PWM-ADC [Number, bits]Supply Voltage [Min to Max] (V)Ambient Operating Temperature (Min to Max) (℃)

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型号：OMAPL137DZKB4 编号：C1522506

封装：BGA-256